上海集成电路材料研究院致力于集成电路衬底材料、工艺材料以及产业关键技术的研发与产业化。其专注于前沿技术的研发与产业化，通过开放性集成电路材料应用研发平台及集成电路材料基因组创新体系，加速材料研发。集材院已在全球范围内建立了研发中心和集成电路材料应用研发平台，涵盖12英寸大硅片热场技术、新型SOI衬底、高端光刻胶、先进掩模版、先进抛光材料、高纯工艺化学品、高纯电子气体等方向。

上海集成电路材料研究院面向集成电路材料研发共性需求，建设开放性集成电路材料应用研发平台， 并融合集成电路材料基因组创新体系， 加速材料研发。 集材院可提供抛光材料服务能力，抛光材料检测分析，抛光垫设计，抛光垫分层情况，扫描电镜，微观结构表征，扫描电镜，孔洞分布大小，扫描电镜，微观结构，扫描电镜，孔隙率，光学轮廓仪，孔径分布，光学轮廓仪，孔深情况，光学轮廓仪，化学键与官能团，FTIR，玻璃化转变温度，TGA+DSC，熔融、结晶，TGA+DSC，分子结构，热裂解+GC-MS，抛光液磨料，配方设计，抛光垫设计，抛光液，抛光部件，抛光速率测试，一站式服务，整体服务，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容，服务内容

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集材检测网由上海集成电路材料研究院发起成立，专注于集成电路材料及其零部件材料的相关领域检测服务。集材检测网拥有CNAS、CMA等专业资质证书和ICPMS、NMR、SEM等一流品牌专业仪器以及高素养的测试工程师团队。服务内容包括衬底材料、抛光材料、湿电子化学品、前驱体、靶材、包装材料、零部件、掩膜版等各类半导体材料及耗材。集材检测网服务企业可以得到系统性的理化性能分析服务。光刻材料、衬底材料、抛光材料、湿电子化学品、晶圆盒等产品，集材院可提供系统性的理化性能分析服务。同时，集材检测网还支持多种测试方法，如光刻材料、衬底材料、抛光材料、湿电子化学品、晶圆盒等的测试。通过集材检测网，企业可以更好地了解产品的性能，提高产品质量。

兴福电子拟投资4.8亿元建设4万吨/年电子级磷酸项目，该项目将助力公司主营业务拓展，有利于巩固公司在电子化学品行业竞争优势。项目选址在宜昌新材料产业园区，预计2025年12月15日正式开工，建设期为13个月。

12月3日，湖北众联资产评估有限公司出具专项评估报告（众联评报字[2025]第1299号），对湖北兴福电子材料股份有限公司拟收购的湖北三峡实验室光刻胶用光引发剂制备专有技术及实验设备所有权进行评估，确定其在评估基准日2025年10月31日的含税市场价值为4626.78万元，为此次技术成果转化及资产收购提供了专业价值参考。

日本官方宣布将暂时停止对华光刻胶供应。这意味着中国将不再享有对这些关键材料的生产权，但不会完全失去对它们的控制。这一声明得到了日本政府官员的高度肯定，并强调了其承诺的“说一套做一套”。这可能意味着中国的经济可能会受到一定的影响，但也有可能带来新的发展机遇。

中国染料行业正经历从传统化学合成向绿色生物制造、从单一染色功能向智能材料应用的深度转型。随着环保政策的出台，绿色染料已成为主要选择。数字化转型有助于提高生产效率，减少环境污染，增强企业竞争力。中国染料行业有望在环保、智能化、绿色经济等方面取得新突破。

提及半导体行业技术趋势，提到DDR5需要使用公司KrF还是ArF。公司表示感谢投资者关注，并承诺将专注于半导体光刻胶的核心赛道，持续深耕KrF、ArF等各品类产品的技术迭代与市场适配。公司将继续提升技术服务能力，为行业客户提供更具竞争力的产品解决方案。

同花顺（300033）公司高端国产替代光刻胶材料研发能力及产能储备。

标题： 公司光刻胶业务取得多方面突破，包括分子结构设计、合成工艺控制、纯化技术等关键环节实现系统性突破。

标题：兴福电子宣布重大投资：扩大磷酸产能、布局光刻胶技术 摘要： 兴福电子宣布了两笔重要投资，分别投入4.8亿元和约4626.78万元购买湖北三峡实验室拥有的“光刻胶用光引发剂制备专有技术”，以及相应的配套实验设备。这表明兴福电子正积极布局新的业务领域，并寻求通过并购等方式扩展产品种类和产业链。

本文主要观点：兴福电子计划通过购买关联方三峡实验室的标资产，进一步扩展其产品品类，优化产业布局，并提高公司行业的竞争力。同时，为了更好地满足客户需求，公司打算以自有资金进行收购。预计此次收购将带来约4,626.78万元的估值。

标题：兴福电子计划建设4万吨电子级磷酸项目，助力半导体产业发展 主要内容包括新建3条生产线，用于生产NAC-5前驱体、NAS-5前驱体和PAC光引发剂。该项目预期于2025年12月15日开始建设，预计耗时13个月完成。 兴福电子表示，项目的建设旨在扩大公司主营业务范围，提高市场份额，加强技术研发能力，并为公司带来经济效益。 此外，兴福电子还计划通过关联方三峡实验室购买光刻胶用光引发剂，以获取该领域的独有技术及实验设备所有权，这将有助于公司产品的商业化进程。 总体来看，兴福电子致力于在全球半导体领域保持领先的地位，并且将继续加大研发投入，推出更多高质量的产品。

随着数字化与智能化浪潮席卷全球，高端电子材料的突破已成为衡量国家科技竞争力的关键标尺。展望“十五五”，电子材料领域将迈向更高质量的自立自强，为全球科技革命注入中国动能。 本文指出，电子材料作为信息技术产业的基石，在“十四五”期间实现了从“支撑产业”到“驱动创新”的战略升级。随着数字经济与智能化浪潮席卷全球，高端电子材料的突破已成为衡量国家科技竞争力的关键标尺。展望“十五五”，电子材料领域将迈向更高质量的自立自强，为全球科技革命注入中国动能。 文章强调了我国电子材料行业在产能与营收持续增长的同时，不断取得技术创新突破，产业链配套能力显著提升。同时，文章还指出，我国电子材料行业在产能与营收持续增长的同时，不断取得技术创新突破，产业链配套能力显著提升。此外，文章还提到，我国电子材料行业在产能与营收持续增长的同时，不断取得技术创新突破，产业链配套能力显著提升。最后，文章指出，我国电子材料行业在产能与营收持续增长的同时，不断取得技术创新突破，产业链配套能力显著提升。

本文讨论了当前芯片大规模制造过程中依赖进口的情况，指出国产化率低且依赖进口，部分原因包括光刻机和光刻胶的缺乏，以及日本对华光刻胶的过度依赖。文章呼吁中国应对日本的断供进行危机意识准备，避免不必要的资源浪费。最后，作者认为即使日本不断供应光刻胶，中国仍然可以找到替代品并保持竞争力。

项目投资4.8亿元建设4万吨/年电子级磷酸项目，项目位于宜昌新材料产业园。电子级磷酸主要用于晶体管制造的刻蚀工艺环节，主要用于氮化硅的刻蚀或去除，同时也是高选择性磷酸蚀刻液、金属钨去除液、铝蚀刻液等功能湿电子化学品的核心配方原料。随着全球半导体技术不断迭代，先进存储芯片对高选择性蚀刻液的需求大幅增长，直接带动电子级磷酸市场需求量持续攀升，为项目建设提供市场发展空间。

本文阐述了基恩士的产品线全面覆盖半导体制造全流程，并展示了其在研发、生产和供应链管理方面的竞争优势。基恩士注重科技创新和加速进化，致力于帮助企业提高效率和降低成本，特别是在半导体制造各个环节。通过持续自我进化和市场策略的深入布局，基恩士已成为全球半导体行业的隐形巨擘。本文认为，随着中国市场的增长和科技的进步，基恩士将继续发挥其在半导体领域的领先地位，为客户提供更优质的产品和服务。

新材料作为全球科技革命与产业变革的核心基础领域，同时也是支撑我国现代化产业体系构建、培育新质生产力的战略先导产业，其发展水平直接关系到产业基础高级化、产业链现代化进程，对实现高水平科技自立自强及制造强国、质量强国建设具有不可替代的战略价值。 为系统部署“十五五”时期新材料产业的发展方向与重点任务，本规划以国家“十五五”规划纲要总体要求及《中国制造2035》战略目标为根本依据，结合产业发展实际需求编制，旨在明确未来五年产业发展蓝图，为产业高质量发展提供指导框架。 一、“十四五”产业发展回顾与现状 1.核心发展成就 “十四五”期间，我国新材料产业呈现“规模扩张与质量提升”双轮驱动的良好态势，产业整...

台积电董事长魏哲家近日突然现身南京，目的是与大陆芯片企业深度谈判合作。由于大陆市场面临诸多挑战，台积电决定采取行动，开启在美国建厂之旅。然而，其在大陆市场的表现并不理想，反而遭遇了成本失控、劳动力成本高等困境。此外，台积电还面临着来自外部政治压力，如美国政府的严格要求以及国内供应链的不稳定等问题。因此，台积电此次的转身，反映出全球化时代的企业战略转变，即在全球化的大背景下，技术实力和市场规模才是最重要的硬通货。