4 月 2 日讯， 据韩国半导体行业权威媒体《The Elec》独家报道、集邦咨询（TrendForce）2026 年 Q2 存储产业链跟踪报告确认，全球第二大 DRAM 厂商、HBM（高带宽内存）市场龙头 SK 海力士，已完成混合键合（Hybrid Bonding）核心量产设备的首批正式采购订单，分别向全球半导体设备龙头应用材料（Applied Materials）、荷兰高端封装设备厂商 BESI（贝西半导体）订购混合键合全流程工艺设备。 这是 SK 海力士首次为量产产线采购混合键合商用设备，标志着其下一代存储与 3D 集成技术的研发落地，正式从实验室验证阶段迈入量产筹备阶段。 据产业链知情...

经典猪周期逻辑：猪肉价格走高→养殖户扩大养殖规模→生猪集中上市引发供应过剩→价格暴跌→养殖户缩减养殖→市场供应短缺→价格再次上涨。 这一逻辑完全适用于内存行业： 繁荣期：智能手机、云计算、AI 等新技术催生海量内存需求，价格大幅上涨，内存厂商利润创新高，大举投资新建晶圆厂扩产。 滞后周期：新产能落地需 2-3 年，期间下游客户为保障供应重复下单，人为放大需求。 崩盘期：新晶圆厂投产时，下游需求恰好降温，市场供应过剩、库存高企，内存价格跌破生产成本。 过去十年，这一周期至少完整上演两次： 2019 年云计算泡沫破裂：云计算与加密货币挖矿推动的数据中心需求爆发，下游突然停止采购引发库存过剩，DRA...