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SK 海力士首次向应用材料、BESI 采购混合键合设备
4 月 2 日讯, 据韩国半导体行业权威媒体《The Elec》独家报道、集邦咨询(TrendForce)2026 年 Q2 存储产业链跟踪报告确认,全球第二大 DRAM 厂商、HBM(高带宽内存)市场龙头 SK 海力士,已完成混合键合(Hybrid Bonding)核心量产设备的首批正式采购订单,分别向全球半导体设备龙头应用材料(Applied Materials)、荷兰高端封装设备厂商 BESI(贝西半导体)订购混合键合全流程工艺设备。 这是 SK 海力士首次为量产产线采购混合键合商用设备,标志着其下一代存储与 3D 集成技术的研发落地,正式从实验室验证阶段迈入量产筹备阶段。 据产业链知情...
发布时间:2026-04-02 20:43:13
来源:公众号 - 未来半导体
内存行业的 “猪周期”
经典猪周期逻辑:猪肉价格走高→养殖户扩大养殖规模→生猪集中上市引发供应过剩→价格暴跌→养殖户缩减养殖→市场供应短缺→价格再次上涨。 这一逻辑完全适用于内存行业: 繁荣期:智能手机、云计算、AI 等新技术催生海量内存需求,价格大幅上涨,内存厂商利润创新高,大举投资新建晶圆厂扩产。 滞后周期:新产能落地需 2-3 年,期间下游客户为保障供应重复下单,人为放大需求。 崩盘期:新晶圆厂投产时,下游需求恰好降温,市场供应过剩、库存高企,内存价格跌破生产成本。 过去十年,这一周期至少完整上演两次: 2019 年云计算泡沫破裂:云计算与加密货币挖矿推动的数据中心需求爆发,下游突然停止采购引发库存过剩,DRA...
发布时间:2026-04-03 06:00:00
来源:公众号 - 风口调研