2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

标题：半导体产业观察：芯片危机重塑供应链，国产化迎来重要窗口 摘要： 这篇报道分析了芯片危机对全球汽车产业的影响，探讨了本土芯片厂商如何应对挑战，以及芯片产业未来的方向。 关键词：芯片危机，国产化，供应链，产业转型，韧性，安全性，供应链建设 引言： 随着芯片供应波动和供给不确定性增加，芯片产业正经历一场深刻的转型。本文通过对芯片危机的深度剖析，探讨了国产化的重要性，并提出了新的挑战和机遇。 正文： 1. 芯片危机对全球汽车产业的影响： - 供应链破裂：芯片供应的不稳定可能导致全球汽车供应链的混乱，影响到全球汽车产业的正常运行。 - 市场信心下降：芯片危机导致消费者信心下滑，对汽车行业的销量产生负面影响。 - 利润损失：芯片危机可能导致芯片生产商亏损，影响利润水平。 2. 本土芯片厂商如何应对挑战： - 加强自主研发：中国半导体厂商通过加大研发投入，提高技术水平，以适应市场需求的变化。 - 跨界合作：中国半导体厂商积极参与国际供应链，与其他国家进行深度合作，共享技术成果。 - 提升供应链协作：中国半导体厂商通过建立本地化供应链，提高供应链的灵活性和协同性。 3. 芯片产业未来的方向： - 国际化进程：随着中国半导体产业的发展，国际芯片巨头逐渐加大对中国的本土化布局，以加强供应链管理。 - 深度集成：中国半导体厂商将继续深化与主机厂和供应链的合作，形成完整的产业链条。 - 精准定位：中国半导体厂商将进一步细分市场，针对特定车型或应用场景，推出定制化的芯片产品。 结论： 芯片危机对全球汽车产业产生了深远影响，但本土芯片厂商依然面临着巨大的机遇和挑战。只有通过持续的技术创新和优化供应链，中国半导体产业才能在全球竞争中立足。

尚积半导体今日完成超 3 亿元Pre- IPO 轮融资，成为其年内第三笔融资，投资方包括中国中车、江苏战新投、广州产投等地方产业资本，以及君联资本等知名创投机构。此外，君联资本等部分投资方还在其 A 轮融资时参与，表明对其发展前景充满信心。

本文探讨了8英寸及以上的高端衬底在未来供需错配下可能出现的爆发式增长。文章指出，由于供需关系的扭曲，当前全球8英寸及以上的SiC衬底产能占比不足5%，主要为6英寸及以下。新兴领域如AI电力、先进封装等领域带来了数倍增长，将为8英寸衬底提供更多的市场空间。文章强调，SiC行业核心矛盾主要体现在高端产能严重不足与未来巨大需求的错配上，而8英寸及以上衬底将面临爆发式增长。文章还提到了几家关键企业，如天岳先进、中材科技、兆易创新等，他们在8英寸衬底的研发和生产上具有领先优势。此外，文章还指出了宏观经济环境对SiC行业的影响，认为全球经济景气度上升将推动SiC行业扩大产能，从而带动8英寸衬底等相关设备领域的发展。最后，文章建议投资者关注8英寸衬底的相关股票，以抓住潜在的投资机会。