本文主要介绍了富士胶片（光刻胶）在静冈县启用最先进半导体用材料的研发基地的信息，包括富士胶片控股公司（HD）25日宣布的合作和共享信息。此外，还提到了德国诺赛科（氮化镓）与安森美半导体（系统封装与集成）达成的共同加速推进氮化镓产业生态建设的战略合作协议，以及西安奕材125亿投建武汉硅材料基地的消息。最后，还提到了深圳泽科半导体（氮化镓）与安森美半导体（系统封装与集成）达成的共同加速推进氮化镓产业的应用与布局，以及华为自动驾驶相关应用的半导体需求。

英诺赛科宣布与安森美合作布局氮化镓功率器件市场。双方将在40-200V功率器件领域合作，提升客户应用率。英诺赛科承诺于2026年上半年开始提供样品。合作有助于公司扩大氮化镓市场，并加速其在新能源汽车、人工智能、数据中心、工业等领域的发展。合作预期未来几年为公司带来数亿美元的氮化镓销售，并为合作双方在上述关键领域的市场拓展与布局带来先机。

标题：科大智联研发板智能装车系统成功打通最后一环，实现钢铁产业链全过程智能化 摘要： 科大智联研发板智能装车系统成功打通钢铁产业链的最后一环，实现了从板材下线、入库到成品装车发货的全价值链数字化闭环，为智能工厂的全面落地提供了有力支撑。 关键词：板智能装车系统，钢铁产业链，全过程智能化，智能工厂

本文摘要： 鹿邑县教育系统“五比五看”观摩评价组一行赴鹿邑弘道中学开展观摩评价与指导工作。活动旨在全面检视学校在办学理念、教学改革、育人成效等方面的实践成果，推动教育事业高质量发展。 感受育人环境与规范管理 检查组对学校规范化、精细化的管理体系表示肯定，并强调了教师队伍建设、学科活动以及德育工程的重要性。同时，检查组还对学校的党组织建设、党员发展与入选记录、党员学习笔记记录等工作给予了高度评价。 指明发展方向与提升路径 检查组在综合考察后认为，学校在日常管理、课程实施与校园文化建设等方面取得了一定成效。同时，结合学校发展实际，围绕加强教育科研、深化课程整合、促进教师专业成长、凝练办学特色等方面提出了建设性意见，为学校下一步发展提供了参考方向。 此外，文章还提到了中天汇富关注中国教育和高科技产业发展，坚持持续深耕稳健型价值投资领域的相关信息。

摘要：AMDCEO苏姿丰确认，AMD计划恢复对中国的MI308芯片销售，并在这些芯片真正销售时向美国政府支付15%的税款。AMD今年8月宣布暂停向中国销售此类芯片，但在今年夏季开始重新审核相关申请。AMD在今年早些时候表示，美国对MI308芯片的出口限制将给公司造成约8亿美元的损失。此外，AI行业将需要大量来自AMD等公司的芯片，对于泡沫的担忧“有点被夸大了”。任正非表示算力过剩的时代一定会到来！

本文探讨了8英寸及以上的高端衬底在未来供需错配下可能出现的爆发式增长。文章指出，由于供需关系的扭曲，当前全球8英寸及以上的SiC衬底产能占比不足5%，主要为6英寸及以下。新兴领域如AI电力、先进封装等领域带来了数倍增长，将为8英寸衬底提供更多的市场空间。文章强调，SiC行业核心矛盾主要体现在高端产能严重不足与未来巨大需求的错配上，而8英寸及以上衬底将面临爆发式增长。文章还提到了几家关键企业，如天岳先进、中材科技、兆易创新等，他们在8英寸衬底的研发和生产上具有领先优势。此外，文章还指出了宏观经济环境对SiC行业的影响，认为全球经济景气度上升将推动SiC行业扩大产能，从而带动8英寸衬底等相关设备领域的发展。最后，文章建议投资者关注8英寸衬底的相关股票，以抓住潜在的投资机会。