近日，物元半导体获尚颀资本等投资，该公司专注于晶圆级先进封装业务，以混合键合技术为平台，将高密度、高可靠性的3D堆叠技术规模应用于算力芯片、存储芯片、定制化特色工艺。 

近日 厦门火炬集团创业投资有限公司 （以下简称“火炬创投”） 与高远（安吉）股权投资基金有限公司 （以下简称“高远资本”） 正式签署合作协议 双方共同投资国内领先的 晶圆级先进封装技术企业 物元半导体技术（青岛）有限公司 （以下简称“物元半导体”） 为推动国家半导体先进封装产业发展 注入资本力量 物元半导体成立于2022年5月，公司专注于晶圆级先进封装业务，以混合键合技术为平台，将高密度、高可靠性的3D堆叠技术规模应用于算力芯片、存储芯片、定制化特色工艺。 公司已建立国内第一条专注于混合键合的规模化量产线，产品已导入多家客户，并已形成商业化订单。 火炬创投认为，先进封装已成为驱动算力持续提升...