2026中国半导体先进封测大会 圆满落幕 深耕十二载 赋能芯未来 开幕仪式 春回浦东，芯潮澎湃。3月22-23日，2026中国半导体先进封测大会在浦东绿地假日酒店圆满落幕。本次大会由业内资深专业半导体产业服务平台——今日半导体主办，PCB融合新媒体、芯世界半导体促进中心联合协办。作为连续深耕十二载、迭代升级的行业标杆盛会，大会已稳居中国半导体封测领域第一品牌地位，依托今日半导体的专业积淀与行业资源，凭借精准的内容定位、广泛的产业覆盖及深厚的行业影响力，成为半导体封测细分领域内最具专业价值、规模体量与行业号召力的顶级交流平台，为后摩尔时代中国先进封测产业高质量发展注入强劲动能，引领国产封测产...

2026年4月2日，甬矽电子发布“甬矽转债”转股结果暨股份变动公告。2026年1月5日至3月31日，“甬矽转债”21.2万元转股7461股，占转股前总股本0.0018%，未转股金额11.64788亿元，占发行总量99.9818%。