2025年，在半导体周期复苏、国产替代加速及AI驱动先进封装需求爆发的多重利好下，A股后道封测设备板块交出了一份分化中整体向好的成绩单。7家样本公司合计实现营业收入113.03亿元，同比平均增幅达36.88%。在半导体国产替代加速推进、先进封装技术迭代升级的双重驱动下，板块内企业呈现“头部引领、中小突围”的差异化发展格局，毛利率维持52.78%的高位水平，研发投入强度达16.10%，彰显出高技术制造业的鲜明特征。

2026年5月18日，联动科技发布2025年年度权益分派实施公告。方案以70,516,403股为基数，每10股派2.8元现金（含税），转增4.5股。股权登记日为5月22日，除权除息日为5月25日。

2026年5月18日，联动科技发布开立及注销募集资金现金管理专用结算账户公告。公司同意使用不超6亿闲置募集资金和不超5亿闲置自有资金现金管理。近日开立8个新账户用于购买产品，同时注销5个无后续使用计划的账户。