2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

尚积半导体今日完成超 3 亿元Pre- IPO 轮融资，成为其年内第三笔融资，投资方包括中国中车、江苏战新投、广州产投等地方产业资本，以及君联资本等知名创投机构。此外，君联资本等部分投资方还在其 A 轮融资时参与，表明对其发展前景充满信心。