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【IC风云榜候选企业78】本土封测价值链地位凸显,透视芯德半导体的进阶之路
芯德半导体凭借深厚的技术积累以及完善的产品矩阵,已成为国内半导体封测领域的领先企业之一,其正式竞逐“IC风云榜”年度IC独角兽奖。
发布时间:2025-12-15 10:44:00
来源:集微网
2026中国半导体先进封测展览会,3月上海,先进封测第一盛会:TGV玻璃封装,3D堆叠、Chiplet与扇出型.....
01 会议介绍 主办/承办单位 科技浪潮席卷全球,半导体产业正站在“后摩尔时代”的关键转折点——当芯片制程逼近物理极限,先进封测从“芯片制造的后端环节”,一跃成为“延续摩尔定律、支撑AI/汽车电子等终端爆发”的核心引擎。 在此背景下,我们诚挚邀请您出席2026中国半导体先进封测大会暨2026中国国际半导体封测大会: 大会主题:智封芯时代 链创未来。 简单说,这场大会就是聚焦半导体“先进封测如何解决行业真问题” 🔹 聊技术: 比如Chiplet(芯粒)怎么量产、3D堆叠怎么突破成本,这些都是“卡脖子”的硬核创新; 🔹 通产业链: 芯片设计、晶圆制造、封测厂怎么协同?国产设备/材料怎么替代进口?把...
发布时间:2025-12-15 19:32:09
来源:公众号 - 今日集成电路
【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛(3月19-20日 苏州)
文章摘要:先进封装及板级封装技术的发展受到算力需求的爆炸式增长、后摩尔时代的选择、明确的市场增长预期的影响。文章讨论了板级封装的技术优势,并预测了未来几年的发展趋势。文章还强调了参与行业交流的重要性,并提出了参会企业名单。
发布时间:2025-12-15 18:01:55
来源:公众号 - 艾邦半导体网