芯德半导体凭借深厚的技术积累以及完善的产品矩阵，已成为国内半导体封测领域的领先企业之一，其正式竞逐“IC风云榜”年度IC独角兽奖。

01 会议介绍 主办/承办单位 科技浪潮席卷全球，半导体产业正站在“后摩尔时代”的关键转折点——当芯片制程逼近物理极限，先进封测从“芯片制造的后端环节”，一跃成为“延续摩尔定律、支撑AI/汽车电子等终端爆发”的核心引擎。 在此背景下，我们诚挚邀请您出席2026中国半导体先进封测大会暨2026中国国际半导体封测大会： 大会主题：智封芯时代 链创未来。 简单说，这场大会就是聚焦半导体“先进封测如何解决行业真问题” 🔹 聊技术： 比如Chiplet（芯粒）怎么量产、3D堆叠怎么突破成本，这些都是“卡脖子”的硬核创新； 🔹 通产业链： 芯片设计、晶圆制造、封测厂怎么协同？国产设备/材料怎么替代进口？把...

文章摘要：先进封装及板级封装技术的发展受到算力需求的爆炸式增长、后摩尔时代的选择、明确的市场增长预期的影响。文章讨论了板级封装的技术优势，并预测了未来几年的发展趋势。文章还强调了参与行业交流的重要性，并提出了参会企业名单。