为您推荐 "芯联集成" 相关的舆情 清溢光电:150nm工艺掩膜版已实现小规模量产 集成电路材料创新联合体官方账号。聚焦集成电路材料创新,搭建集成电路材料交流平台。公司佛山生产基地总投资35亿元,其中高精度平板显示掩膜版基地投资20亿元,高端半导体掩膜版基地投资15亿元。公司将依托佛山基地进一步完善平板显示与半导体掩膜版“两条腿”业务布局。在半导体芯片掩膜版技术方面,清溢光电已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产,并成功实现150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的小规模量产。公司同时推进130nm-65nm节点PSM和OPC工艺掩膜版的开发,以及28nm半导体芯片所需掩膜版工艺开发规划。公司称,将围绕关键工艺持续提升精度与良率,逐步向更先进制程掩膜版拓展。在客户拓展方面,公司半导体掩膜版业务代表性客户包括比亚迪半导体、芯联集成等。清溢光电表示,部分客户信息受保密协议约束,不便对外披露。公司认为,伴随国内晶圆厂对关键掩膜版国产替代需求提升,优质客户资源将为后续业务放量奠定基础。清溢光电指出,目前半导体掩膜版的自主可控率在10%左右,国产替代空间巨大。公司强调,将在保持平板显示掩膜版市场领先优势的同时,加快半导体芯片用掩膜版产品布局。通过工艺技术迭代与产能投入,逐步提升本土供应能力与供应链安全性。展望未来五年,公司提出明确发展目标:在国内平板显示用掩膜版市场保持份额第一,在全球平板显示用掩膜版市场份额“力争保三争一”;在半导体芯片用掩膜版领域,加速满足下游替代需求。清溢光电表示,将通过技术升级、产能扩张和客户深度合作,持续巩固行业竞争力并扩大市场影响力。 发布时间:2025-12-08 19:55:00 来源:公众号 - 集成电路材料研究