本文主要介绍了富士胶片（光刻胶）在静冈县启用最先进半导体用材料的研发基地的信息，包括富士胶片控股公司（HD）25日宣布的合作和共享信息。此外，还提到了德国诺赛科（氮化镓）与安森美半导体（系统封装与集成）达成的共同加速推进氮化镓产业生态建设的战略合作协议，以及西安奕材125亿投建武汉硅材料基地的消息。最后，还提到了深圳泽科半导体（氮化镓）与安森美半导体（系统封装与集成）达成的共同加速推进氮化镓产业的应用与布局，以及华为自动驾驶相关应用的半导体需求。

英诺赛科宣布与安森美合作布局氮化镓功率器件市场。双方将在40-200V功率器件领域合作，提升客户应用率。英诺赛科承诺于2026年上半年开始提供样品。合作有助于公司扩大氮化镓市场，并加速其在新能源汽车、人工智能、数据中心、工业等领域的发展。合作预期未来几年为公司带来数亿美元的氮化镓销售，并为合作双方在上述关键领域的市场拓展与布局带来先机。

标题：半导体产业观察：芯片危机重塑供应链，国产化迎来重要窗口 摘要： 这篇报道分析了芯片危机对全球汽车产业的影响，探讨了本土芯片厂商如何应对挑战，以及芯片产业未来的方向。 关键词：芯片危机，国产化，供应链，产业转型，韧性，安全性，供应链建设 引言： 随着芯片供应波动和供给不确定性增加，芯片产业正经历一场深刻的转型。本文通过对芯片危机的深度剖析，探讨了国产化的重要性，并提出了新的挑战和机遇。 正文： 1. 芯片危机对全球汽车产业的影响： - 供应链破裂：芯片供应的不稳定可能导致全球汽车供应链的混乱，影响到全球汽车产业的正常运行。 - 市场信心下降：芯片危机导致消费者信心下滑，对汽车行业的销量产生负面影响。 - 利润损失：芯片危机可能导致芯片生产商亏损，影响利润水平。 2. 本土芯片厂商如何应对挑战： - 加强自主研发：中国半导体厂商通过加大研发投入，提高技术水平，以适应市场需求的变化。 - 跨界合作：中国半导体厂商积极参与国际供应链，与其他国家进行深度合作，共享技术成果。 - 提升供应链协作：中国半导体厂商通过建立本地化供应链，提高供应链的灵活性和协同性。 3. 芯片产业未来的方向： - 国际化进程：随着中国半导体产业的发展，国际芯片巨头逐渐加大对中国的本土化布局，以加强供应链管理。 - 深度集成：中国半导体厂商将继续深化与主机厂和供应链的合作，形成完整的产业链条。 - 精准定位：中国半导体厂商将进一步细分市场，针对特定车型或应用场景，推出定制化的芯片产品。 结论： 芯片危机对全球汽车产业产生了深远影响，但本土芯片厂商依然面临着巨大的机遇和挑战。只有通过持续的技术创新和优化供应链，中国半导体产业才能在全球竞争中立足。

英诺赛科宣布使用氮化镓6.6kW OBC系统成功装车，实现行业领先充电效率和整机功率密度。苏州汇川联合动力系统股份有限公司推出新一代6.6kW GaN车载二合一电源产品，并集成OBC和直流变换器，提升充电效率和功率密度。英诺赛科与联合动力将携手推动新能源汽车产业向更高效、更可持续的方向升级。

标题：科大智联研发板智能装车系统成功打通最后一环，实现钢铁产业链全过程智能化 摘要： 科大智联研发板智能装车系统成功打通钢铁产业链的最后一环，实现了从板材下线、入库到成品装车发货的全价值链数字化闭环，为智能工厂的全面落地提供了有力支撑。 关键词：板智能装车系统，钢铁产业链，全过程智能化，智能工厂

香港半导体股集体上涨，其中，华虹半导体涨4.4%，中芯国际涨4%，上海复旦涨超3%，晶门半导体涨超2%，英诺赛科、中电华大科技、芯智控股跟涨。 人工智能驱动需求增长，AI加速器需求增加，导致DRAM和3D NAND需求减少，引发存储芯片短缺，推动DRAM价格上涨。

英国和美国公司英诺赛科（Innoscience）与美国运动控制与节能系统电源及传感解决方案领导者Allegro MicroSystems签订战略协议，推出了一个名为"Allegro4.2kW"的4.2kW全 GaN参考设计。这款设计采用了英诺赛科高性能氮化镓和Allegro的先进栅极驱动器技术，旨在改变下一代AI数据中心和边缘计算的电源单元（PSU）。这款电源供应单元参考设计整合了英诺赛科650V和150V高性能氮化镓功率晶体管与Allegro创新的Power-Thru™ AHV85110隔离式栅极驱动器，后者具备自供电架构，并集成偏置电源。该独特的组合可以实现卓越的开关性能和精简的系统设计，有助于工程师达成钛金级电源效率和超过100W/in³的功率密度，显著简化了系统设计，并显著减少了无源元件的数量。

本文摘要： 鹿邑县教育系统“五比五看”观摩评价组一行赴鹿邑弘道中学开展观摩评价与指导工作。活动旨在全面检视学校在办学理念、教学改革、育人成效等方面的实践成果，推动教育事业高质量发展。 感受育人环境与规范管理 检查组对学校规范化、精细化的管理体系表示肯定，并强调了教师队伍建设、学科活动以及德育工程的重要性。同时，检查组还对学校的党组织建设、党员发展与入选记录、党员学习笔记记录等工作给予了高度评价。 指明发展方向与提升路径 检查组在综合考察后认为，学校在日常管理、课程实施与校园文化建设等方面取得了一定成效。同时，结合学校发展实际，围绕加强教育科研、深化课程整合、促进教师专业成长、凝练办学特色等方面提出了建设性意见，为学校下一步发展提供了参考方向。 此外，文章还提到了中天汇富关注中国教育和高科技产业发展，坚持持续深耕稳健型价值投资领域的相关信息。

三星电子打算大幅削减基于10纳米级制程的第四代(1a)DRAM芯片HBM3E的产能，以便将生产重心转移到利润率高于当前HBM3E的10nm 级第五代 (1b) 制程的通用DRAM芯片上。

标题：港股芯片半导体再次携手走强，恒生信息技术ETF创历史新高，涨幅超过1亿元

标题：2025年中国股权投资大会召开，未来三年将开启黄金三年 正文： 2025年12月2-5日，由清科控股（01945.HK）、投资界主办，汇通金控、南山战新投联合主办的第二十五届中国股权投资年度大会在深圳举行。 影响力对话《关于未来的不同解题》 精彩观点： 未来三年，对创投行业来说会是非常好的年份，可能会开启黄金三年。 过去一年我频繁走访海外，看到全球科研人员中有相当一部分是黄皮肤的华人。中国供应链和人才优势的外延，仍然有很大的机会。 由于港股发行制度有不少调整，导致部分股票的发行和定价没能完全市场化，动辄大涨，很容易让我们产生“它就该值这个价”的错觉。 最近跟欧美投资机构交流比较多，我观察到：从9月份开始，明显感受到全球投资人对中国市场的兴趣在回升。 今年国内具身机器人赛道创业火爆，几乎每周都有新团队来找我们交流。 但就像2016-2020年的新能源汽车产业，最终经历大浪淘沙，具身机器人也会重演同样的规律。 阅读全文，了解全球投资趋势和投资策略。

三星电子获得苹果AI芯片订单，使用4nm工艺制造AI芯片，有望在未来两年内实现大规模商业化。

摘要：本文主要分析了新声半导体完成C轮融资的情况，并对未来的发展进行了展望。新声半导体已完成C轮融资，主要是因为世运电路与关联方的投资以及泓生资本的追加投资。新声半导体将进一步提升其车规滤波器的规模化渗透，并且通过资本的助力进一步提升其服务能力和消费者体验。此外，新声半导体也将利用新的渠道资源加速其车规级滤波器的引入，并在智能驾驶、V2X 通信等领域实现稳定批量出货。最后，作者强调了新声半导体在消费电子和车载电子领域的战略定位，以及它如何通过深度绑定和生态重构来推动国产化进程。

摘要：美国参议院于上周四（12月4日）提出了一份名为《安全芯片法案》（ SAFE Act）的议案，旨在禁止美国行政部门拒绝发给中国先进半导体的许可。此举可能对英伟达、AMD和谷歌等厂商造成影响，因为它们依赖这些先进的AI芯片来开发和生产自己的产品。同时，这份法案也引发了中美两国之间的竞争，并且可能对英伟达的中国市场份额构成威胁。然而，该法案的推出表明了美国政府对人工智能领域的重视，以及他们试图维护其在该领域的优势。

文章摘要：上海科技公众号消息，在“NEO无线微创植入脑机接口多中心GCP注册临床试验总结会上，来自全国多家医院的11位负责人分享了开展该项目的共同经历与体会。这标志着我国在植入式脑机接口领域取得了从技术探索迈向临床规范化应用的关键进展。 文章主要内容： NEO无线微创脑机接口是全球首款采用硬膜外植入与无线传输设计的微创脑机接口系统。目前已有多个医疗机构进行可行性试验并进入国家药监局创新医疗器械特别审评通道。该系统的安全性与长期稳定性得到了初步验证，32例颈段脊髓损伤截瘫患者的植入手术已顺利完成。 文章结论： NEO无线微创脑机接口是全球首款采用硬膜外植入与无线传输设计的微创脑机接口系统。目前已有多个医疗机构进行可行性试验并进入国家药监局创新医疗器械特别审评通道。该系统的安全性与长期稳定性得到了初步验证，32例颈段脊髓损伤截瘫患者的植入手术已顺利完成。

百度回应昆仑芯分拆上市传闻：目前正在进行评估，预计将于明年上市。