标题：半导体产业观察：芯片危机重塑供应链，国产化迎来重要窗口 摘要： 这篇报道分析了芯片危机对全球汽车产业的影响，探讨了本土芯片厂商如何应对挑战，以及芯片产业未来的方向。 关键词：芯片危机，国产化，供应链，产业转型，韧性，安全性，供应链建设 引言： 随着芯片供应波动和供给不确定性增加，芯片产业正经历一场深刻的转型。本文通过对芯片危机的深度剖析，探讨了国产化的重要性，并提出了新的挑战和机遇。 正文： 1. 芯片危机对全球汽车产业的影响： - 供应链破裂：芯片供应的不稳定可能导致全球汽车供应链的混乱，影响到全球汽车产业的正常运行。 - 市场信心下降：芯片危机导致消费者信心下滑，对汽车行业的销量产生负面影响。 - 利润损失：芯片危机可能导致芯片生产商亏损，影响利润水平。 2. 本土芯片厂商如何应对挑战： - 加强自主研发：中国半导体厂商通过加大研发投入，提高技术水平，以适应市场需求的变化。 - 跨界合作：中国半导体厂商积极参与国际供应链，与其他国家进行深度合作，共享技术成果。 - 提升供应链协作：中国半导体厂商通过建立本地化供应链，提高供应链的灵活性和协同性。 3. 芯片产业未来的方向： - 国际化进程：随着中国半导体产业的发展，国际芯片巨头逐渐加大对中国的本土化布局，以加强供应链管理。 - 深度集成：中国半导体厂商将继续深化与主机厂和供应链的合作，形成完整的产业链条。 - 精准定位：中国半导体厂商将进一步细分市场，针对特定车型或应用场景，推出定制化的芯片产品。 结论： 芯片危机对全球汽车产业产生了深远影响，但本土芯片厂商依然面临着巨大的机遇和挑战。只有通过持续的技术创新和优化供应链，中国半导体产业才能在全球竞争中立足。

摘要：随着全球半导体产业的扶持政策迎来转折点，欧盟将主要支援对象从吸引外国企业转换为区域内企业的研发，并开始讨论数万亿日元规模的预算框架。然而，尽管如此，芯片需求疲软，中国半导体国产化等背景下，经济安保将成为焦点。欧盟委员会提出了修改《欧洲半导体法》的方针，并开始讨论具体的支援方案。

摘要：探路者公告宣布，公司董事会审议通过了两项股权收购议案，拟以自有资金收购深圳贝特莱电子科技股份有限公司及上海通途半导体科技有限公司各51%的股权。 投资收益分析：贝特莱的交易对价为3.213亿元人民币，上海通途的交易对价为3.57亿元人民币，合计交易金额约6.783亿元人民币。 结论：探路者集团成立以来，一直致力于户外用品的多元化发展，旗下的探路者TOREAD、TOREAD.X、TOREAD kids等多个子品牌深受消费者喜爱，产品覆盖多个运动类目。近年来，探路者实现了营业收入15.92亿元，同比增长14.44%；实现归母净利润1.07亿元，同比增长48.50%。 然而，在第三季度，探路者营收、净利双降，其中营收9.53亿元，同比下滑13.98%；归属上市公司股东的净利润3303.7万元，同比下滑67.53%。 贝特莱专注于数模混合信号链芯片的研发，主要产品涵盖指纹识别芯片、触控芯片及专用MCU芯片。上海通途是一家专门从事IP技术授权、芯片设计研发的高科技公司，其IP技术授权业务主要面向图像及视频处理SoC芯片设计公司，应用于手机AP芯片、AMOLED驱动芯片、AR/VR芯片、监控芯片、TV芯片、车载ADAS芯片等。 综上所述，探路者在保持自身业务的同时，也在积极拓展新的领域，并且通过并购整合等方式寻求更大的发展空间。未来，投资者需要密切关注公司的动态，以便做出最佳的投资决策。

本文介绍了第二代第四代半导体技术研讨会的相关信息，指出SK海力士计划推进日本掌控的极紫外光(EUV)光刻胶在中国市场的国产化进程，并强调了Korea企业对性能优于日本产品的需求。SK海力士已经与东进世美肯合作开发高性能EUV PR，并计划利用PR灵敏度提高曝光时间。虽然目前还没有明确的开发内容，但SK海力士与东进世美肯的合作表明，这一领域的竞争将更加激烈。

Light Matter 公司研发的新型三维共封装光互连 (CPO) 技术有望大幅提升 I/O 性能，提升 AI 训练效率。英伟达凭借其强大的黑well GPU 在云端市场领先，但其他芯片制造商和云巨头也在寻找创新。此外，计算能力和处理器配备的高速内存 (最好是 HBM) 是AI训练工作负载的关键因素之一。总的来说，计算机硬件的发展趋势将是相互连接和互连，从而提高整体性能和效率。

标题：AI应用快速普及，芯片大量导入先进封装，推动封测需求升级台积电「CoWoS」成为家喻户晓的先进封装技术。此外，台积电还在开发下一代封装技术，如「CoPoS」和「CoWoP」。AI加速器普遍采用HBM（高频宽记忆体），实现芯片效能的关键。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，单一芯片上的电晶体数量已难以持续呈指数成长，封装技术遂成为决定芯片效能的关键。通过将多个小芯片紧密整合于单一IC中，可有效提升数据传输频宽，并降低能耗与延迟，对追求极致记忆体频宽与低延迟的AI芯片尤为关键。此外，半导体业界正持续研发透过异质整合将芯片互联技术，结合先进、成熟制程节点，来设计、制造最新的SoC单芯片系统；再利用先进封装技术，达到降低成本、缩短产品上市时间、提升系统效能的目的；而2.5D和3D封装技术正是达成目标的关键。

标题：【半导体行业观察】纳芯微上市首日表现强势，净利润收窄，研发能力显著提升 正文： 纳芯微今日宣布，在港联合交易所主板上市，标志着该公司开启了A+H双地资本布局的重要一步。这份成绩单体现了纳芯微的高质量和创新能力。 纳芯微在H股上市后，发布了详细的财务报告，包括收入、毛利率、费用率、现金流等关键数据。报告显示，纳芯微在2022-2024年期间的营收分别为16.7亿元、13.1亿元、19.6亿元，毛利率分别为32.9%、32.9%、34.1%，费用率为32.9%，研发投入显著提高。 纳芯微的净利润收窄幅度较小，主要是因为毛利率有所上升。2025年上半年，纳芯微的净利润为3.05亿元，相比2024年减少了3.05亿元，表明公司盈利能力有所提升。 此外，纳芯微的营业收入和毛利润均保持了稳定的增长趋势，显示了其在多个应用场景中的稳健增长。同时，纳芯微的现金流状况良好，显示出其盈利能力的持续改善。 纳芯微在AI芯片、新能源汽车、工业自动化和消费电子等领域都有显著的表现。这些领域的需求旺盛，为纳芯微带来了丰富的商业机会。 纳芯微的未来发展充满希望。随着AI芯片市场的快速发展，公司有望继续巩固其在这一领域的领先地位。同时，新能源汽车、工业自动化和消费电子等领域也将继续吸引更多的投资和需求。 总的来说，纳芯微的上市首日表现强势，展现了其在芯片领域的强大竞争力和潜力。我们期待纳芯微在未来能继续保持稳定增长，并实现全球化的资本布局。

标题：中国光刻机产业有望迎来实质突破，差异化突围，不盲目跟随，开启新路径 摘要：随着全球半导体设备格局的不断变化，中国光刻机产业有可能迎来实质性的突破。传统认为，标榜ASML的顶级EUV机才是真正的“技术自主”。然而，近年来，中国并不陷入这种单一路径的“盲目追赶”。国内一些厂商选择更务实的道路。 中国某设备供应商已经交付了一款针对化合物半导体(如碳化硅、氮化镓等)的步进光刻机。这台机器虽然制程节点不算最前沿，但其兼容性和国产化率极高，恰好命中了功率器件和新能源、5G、Micro-LED等领域对成熟制程和特色制程的巨大需求。 同时，国内领先晶圆代工厂商也开始测试中国本土制造的深紫外(DUV)光刻设备。这个进展表明，中国并非简单模仿，而是在全球供应链断裂与技术封锁的背景下，主动构建适合自身需求的“分工体系”。 差异化策略有两层意义。第一，是规避高端EUV设备长期垄断可能带来的风险;第二，是在全球对成熟工艺需求未减的情况下，建立一条可持续、独立、成本可控的国产化供应链。 这种差异化策略有两层意义。第一，是规避高端EUV设备长期垄断可能带来的风险;第二，是在全球对成熟工艺需求未减的情况下，建立一条可持续、独立、成本可控的国产化供应链。这样的“守正并进”方式更稳，也更现实。 数据与软件双轮驱动——从硬件制造向生态构建转型 传统光刻机研发是一场极端复杂的工程，离不开光学、机械、材料等多学科协同。过去，设备好坏更多靠硬件设计和制造能力决定。现在，中国不少团队开始引入大数据和软件工具。 通过部署密集传感器网络，对设备运行时的温度、振动、光学参数进行实时采集，构建数字孪生模型。这些模型用于仿真、优化和调校，能够显著缩短设备调试周期，同时提高良率、降低维护成本。对于一家设备商来说，这意味着在“软实力”方面也具备较高掌控力。 更重要的是，软件系统也在加速本土化。一些国产光刻设备声称，其底层驱动和工艺管理软件实现了自主开发。即使外部供应链被切断，也能维持设备运行。这种软硬结合的方式，为光刻机产业构建出更强的“韧性”和“抗打压能力”。 这种模式与传统仅靠硬件突破的路径不同。它更贴近中国当下的产业环境。它放弃“一夜登顶”的幻想，而是稳扎稳打，先把“能用”“能稳定”“能维护”做好。 巨大的鸿沟仍在——不能掉以轻心 尽管进展值得肯定，但仍有现实问题不容忽视。全球光刻机市场目前呈现“一超多强”的格局。ASML掌握EUV高端市场。其他像日本的Nikon和Canon，主攻DUV和特色工艺领域。但这一体系背后的核心光源、核心光学、光刻胶、软件生态等环节，都与美国及荷兰、日本等国的技术高度绑定。 近日有报道指出，面对美国对光刻胶出口的限制，日本方面甚至可能断供给部分中国厂商。这意味着，即便中国设备构建成功，仍可能面临上游材料、关键组件被扼制。更何况，构成完整光刻机体系的不仅仅单台设备，还包括配套的光源、光刻胶、软件、检测工具等多个组件。要想真正实现“全产业链国产化”，还需要时间和持续投入，但前景是光明的，比如光刻胶，国内企业已经取得了突破，国产化替代指日可待。 另外，虽然国内有厂商开始测试自主DUV设备，但这还只是“试水”阶段。距离量产、稳定交付还有距离。若以为某一款设备投入使用，就可以说“中国已能独立造光刻机”，确实有些过于乐观，但不必悲观，既然已经开了头，以中国速度，后面的爆发力是相当惊人的。 市场大环境与战略潜力——这是一次长期博弈 尽管面临挑战，当前环境对中国光刻机产业而言，或许是前所未有的机遇。全球半导体产业正在经历供需再分配。人工智能、物联网、汽车电子、新能源应用等领域，对功率器件、功率半导体、化合物半导体的需求快速上涨。这类需求对先进制程要求不高，但对稳定性、成本和兼容性要求高。正是中国自主设备能够发挥优势的“刚需市场”。 此外，中国若能在成熟制程和特色制程领域站稳脚跟，就能积累宝贵的经验与技术储备。这为将来挑战更高端制程打下基础。相较于盲目追求顶峰设备，不如先把脚下的基础打牢。 另一方面，这也是一场全球话语权的重塑。不只是设备制造。更是关于谁来定义全球芯片产业标准，谁能拥有供应链主导权的竞争。若中国能够自主构建起较为完整的光刻机生态，那么荷兰、日本乃至美国主导的产业体系将不再牢不可破。 部分素材来源：时报新征途、金融界、陕西法制网、东方财富网

摘要： 日本半导体行业在全球半导体技术领域的垄断地位极为显著，特别是在材料和设备领域。其中，日本拥有76项半导体技术，其中80%的份额被归类为绝对垄断。这些技术主要集中在材料制备、设备制造、封装基础和关键环节。然而，这些垄断地位也引发了一些挑战，如知识产权保护、技术进步和竞争环境的变化等。此外，日本半导体行业的竞争也非常激烈，包括国际市场的竞争、本土企业的竞争以及政策法规的变化。 关键词：日本半导体，半导体技术，供应链，核心技术，知识产权保护，技术进步，竞争环境，政策法规 总结： 日本半导体行业在全球半导体技术领域的垄断地位是其竞争优势的重要体现。虽然存在一些挑战，但日本半导体行业仍然保持着强大的竞争力，并正在寻求新的发展机遇。

SK海力士启动欧盟V（EUV）光刻胶国产化研发，旨在提升半导体制造竞争力。研发涉及高性能 EUV 光刻胶，提高生产效率并降低成本。SK 海力士计划通过与东进半导体合作开发高性能 EUV 光刻胶，并推动国产化进程。随着 EUV 波动加速，欧洲DRAM 市场增长，光刻胶研发的重要性日益凸显。SK 海力士将继续努力提升半导体生产效率，以满足未来市场的快速变化。

本文介绍了半导体光刻技术的历史发展、目前的应用情况以及未来的发展趋势。首先，介绍了半导体光刻技术的工作原理和优势，随后分析了EUV-LLC技术的成功原因，并指出了其未来的发展方向。最后，文章总结了EUV技术的重要性，强调了开发出可行的技术和在市场上成功运用的技术是两码事的关键。

荷兰《NRC》报告显示，议员们对政府经济事务部长文森特·卡雷曼斯（Vincent Karremans）处理安世半导体（Nexperia）事件的方式提出了相当多的批评。

苏州「智聚芯联」微电子有限公司成功完成了数千万A轮融资，投资机构包括圆周资本（参与摩尔线程的Pre-IPO轮投资），曾绍松（知名硬科技天使投资人）的资金投入达近亿元。其主要亮点包括独立的“2D-TO-3D”算法大模型和渲染引擎，通过图像、三维层扫工具等快速生产3D模型和自动化渲染，即可为行业应用提供解决方案、后端技术支持，也可为客户订制开发前端应用。公司已推出三款产品，包括3D医疗辅助和教学，大屏商显布展和交互，游戏互动，沉浸式旅游等。智聚芯联的裸眼3D电子相框、菲林相框和3D 65寸8K大屏产品已量产在售。目前，3D菲林画框、3D电子相框和3D 65寸8K大屏三款产品已量产在售。

SK海力士计划研发高性能EUV光刻胶，以实现国产化供应并降低对日本的依赖。该材料具有良好的光敏性和敏感性，有助于提高生产效率。 SK海力士与东进世美肯合作，打算开发高性能EUV光刻胶，并计划在全球范围内推广其应用。这可能涉及多个环节，如材料的研发、生产、销售和服务。 SK海力士强调提高光刻胶的感光度，以提高生产效率。目前，他们的开发工作尚未对外公开，但是SK材料 Performance已经实现了部分EUV光刻胶国产化。 然而，SK海力士面临的挑战包括技术复杂性、准入门槛高以及如何应对竞争压力等。尽管他们努力研发国产化替代方案，但目前仍面临困难。

三星晶圆代工业务的困境可能即将结束，因为它此前被认为是这家韩国巨头噩梦的4纳米制程工艺正在逐步稳定，最新报告显示其良率已达到60%至70%。这一进步为三星赢得了一笔基于其旧技术的大订单，一家美国公司需要全功能处理单元（OPU），并已预订了价值超过1亿美元的此类芯片。

【微软与博通合作研发客制化AI芯片】 微软正与博通商谈开发新一代客制化AI芯片的合作案。原本微软采用迈威尔科技（Marvell）技术打造部分AI芯片，但随着生成式AI模型规模急速膨胀，现有供应链已难以满足需求。微软正在寻求以博通作为新的策略伙伴，共同设计针对大型AI模型推论与训练所需的专用芯片。 在全球科技巨头也纷纷扩张自研晶片版图，直接挑战英伟达在AI芯片市场的垄断地位。亚马逊也在AI芯片战场加速布局。旗下的云端服务事业AWS已于12月2日正式开放客户使用新一代AI加速芯片Trainium3，并将之部署至部分资料中心。Trainium3主打低成本、高能效，被视为辉达H100、B100的替代方案。 AWS甚至宣称，Trainium3在特定AI训练场景的效能与能耗比优于市面主流GPU，展现亚马逊削弱对辉达依赖的决心。OpenAI也加入战局。该公司正与博通合作开发自家客制化AI芯片，预计明年下半年开始部署。近来GPT模型需求暴增，导致OpenAI每年购买的辉达GPU数量所费不abilidad。为了降低成本并提升运算自主性，OpenAI加快自研芯片计划，与微软的策略方向不谋而合。 黄仁勋：定制芯片远不如英伟达芯片 英伟达首席执行官再次就与谷歌和亚马逊等ASIC制造商的竞争发表评论，声称没有多少团队能做到“绿色团队”所做的事。自从谷歌等公司发布最新解决方案以来，围绕英伟达与ASIC芯片的争论愈演愈烈，其核心观点是，随着世界从训练工作负载转向推理工作负载，英伟达的技术栈是可以被替代的。在最近的第三季度财报电话会议上，首席执行官黄仁勋谈到了大型科技公司内部的ASIC芯片建设，当被问及这些项目是否会导致实际的大规模部署时，英伟达首席执行官是这样回答的： 分析师问到：Jensen，这个问题是问你的。考虑到你宣布的与 anthropologie的交易以及你客户的整体规模，我很好奇你对AIASIC或专用XPU在这些架构构建中所扮演的角色有何看法？你是否注意到，你过去一直相当坚定地认为，其中一些项目最终都无法真正部署？ 黄仁勋回应道：是的。非常感谢，我也很感激你的提问。首先，你不是在和团队竞争——抱歉，是和公司竞争，你是在和团队竞争。而且——世界上真正擅长构建这些极其复杂系统的团队并不多。 如果你仍然不明白Jensen在这里的意思，他指的是最近 Anthropic达成的协议，其中包括围绕Blackwell和Rubin系统构建的基础设施。与此同时， anthropic还签署了谷歌最新Ironwood TPU的协议，这引发了人们对ASIC芯片能否真正与NVIDIA竞争的新疑问。詹森就分析师的这一推断发表了评论，他指出，当公司开发定制芯片时，真正的竞争并非来自NVIDIA，而是来自各自的工程团队。 Jensen表示，市面上很少有团队能像NVIDIA那样投入大量精力，这也是该公司否认与ASIC芯片存在激烈竞争的原因之一。我最近讨论过谷歌的TPU在推理领域也是一个有竞争力的选择，但Jensen声称NVIDIA在所有AI细分领域都是最优秀的，这表明该公司致力于在AI行业的三个主要方面——预训练、后训练和推理——都保持“不可替代”的地位。 有趣的是，Jensen指出，对于云服务提供商（CSP）而言，在数据中心部署“随机ASIC”远不如选择NVIDIA的技术栈来得理想，因为NVIDIA的产品应用范围更广。因此，Jensen最终认为，大型科技公司提供的定制芯片在“工程”层面仍无法与NVIDIA匹敌。而且，即便他们能够复制NVIDIA的计算能力，NVIDIA也拥有名为CUDA的强大软件栈，这才是真正吸引业界的目光的关键所在。 （来源：半导体行业观察综合） *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

英特尔确认无法满足所有处理器需求，特别是台积电代工的Arrow Lake和Lunar Lake系列。供应紧张源于英特尔下单保守及台积电先进产能有限。同时，公司内部Intel 7和10nm产能也不足，导致Xeon 6处理器供应受限。

苹果计划2028年使用台积电14A工艺生产芯片，罗唯仁跳槽Intel。台积电面临严重竞争压力，需要寻找替代方案。

【摘要】本文主要分析了AI的发展对内存市场的影响，并预测了未来几年内存市场的走势。AI的发展打破了原有的供需关系，带来了结构性变化，从而推动了内存市场的价格上涨。然而，AI的运行需要大量的高性能存储设备，因此内存厂商可能会面临挑战。 【关键词】AI内存市场，趋势，需求，供应，价格，供给错配 【来源】《半导体行业观察》

本文主要探讨了现代芯片制程的发展历程，特别是3nm和5nm制程的突破。作者认为，尽管科技的进步带来了前所未有的挑战，但它同时也带来了无数的可能性。作者指出，虽然目前的芯片制程仍然存在一些瓶颈，但随着技术的进步，这些问题可能会逐渐被解决。最后，作者呼吁人们珍惜每一个创新的机会，因为它们是推动科技进步的重要力量。