记者|黄胜 编辑|金冥羽 向江林 校对|陈柯名 3月30日，四大指数集体低开，沪指低开0.75%，深成指低开1.03%，创业板指低开1.26%，科创综指低开1.41%。CPO、MLCC、先进封装等板块指数跌幅居前。 早盘有色·铝板块集体高开，天山铝业、闽发铝业、常铝股份一字涨停，怡球资源、神火股份、云铝股份、中国铝业、宏桥控股涨幅靠前。消息面上，据新华社报道，伊朗使用导弹和无人机“有效”打击了阿联酋和巴林境内与美国有关的铝厂。受此消息刺激，LME铝价在伊朗袭击中东工厂后上涨5%。 香港恒生指数开盘跌1.68%，恒生科技指数跌2.78%。百度集团、小鹏汽车跌超4%，中芯国际、阿里巴巴、哔哩哔哩跌...

以下分析基于公开信息梳理和分析，仅供参考，不代表任何官方立场。 核心结论：当前中东地缘冲突带来的市场波动，只是A股慢牛进程中的阶段性扰动，绝非行情趋势的反转。全球能源供给反复扰动、市场风险偏好短期承压的背景下，A股正处于震荡消化、蓄力待发的阶段，核心交易逻辑已从前期估值扩张，彻底转向盈利确定性与业绩基本面驱动。 4月将成为全年最重要的行情决断窗口，随着政策定调、业绩验证、宏观数据回暖三重催化落地，市场有望完成“以守转攻”的切换。现阶段布局需坚守攻守兼备思路，以中国优势制造为核心底仓，紧盯涨价主线，搭配低估值防御板块与高景气成长赛道，方能穿越短期波动，把握后续行情机遇。 一、地缘扰动的深层影响 ...

近期有多家半导体公司完成新一轮融资；近日，大规模集成电路测试设备研发生产商悦芯科技完成超12亿人民币Pre-IPO轮融资，国家产业基金、政府基金、银行与行业资本等多家机构联合出资，高精度力觉传感器及力控解决方案提供商坤维科技完成1亿人民币B+轮融资，京国瑞投资、中银资产、亦庄国投、基石资本、TCL创投、深创投等多家机构联合出资，此外，中小容量存储芯片研发商至讯创新、半导体包装材料生产企业荣耀电子、新型半导体材料研发商青禾晶元等多家半导体公司均完成最新一轮融资。 炬玄智能：炬玄智能是一家主营时钟芯片、传感器芯片设计及生产的高新技术企业，拥有全自主研发的芯片及算法，在国内和北美地区设有研发中心，已...

沪指开盘跌0.75%，报3884.28点，深成指跌1.03%，报13618.79点，创业板指跌1.26%，报3254.43点，科创50指数跌1.67%，报1278.99点。沪深两市合计成交额232.43亿元，全市场超4800只个股下跌。CPO、MLCC、先进封装等板块指数跌幅居前。铝业股集体大涨，天山铝业、闽发铝业、常铝股份一字涨停，怡球资源、神火股份、云铝股份、中国铝业、宏桥控股涨幅靠前。消息面上，据新华社报道，伊朗使用导弹和无人机“有效”打击了阿联酋和巴林境内与美国有关的铝厂。受此消息刺激，LME铝价在伊朗袭击中东工厂后上涨5%。此外天山铝业公告，预计2026年一季度归母净利润22亿元...

3月30日早盘，A股三大指数集体低开。盘面上，存储器、CPO等算力硬件题材领跌，AI算力、半导体、宇树机器人、金融科技、光伏、商业航天概念股跌幅靠前；油气、煤炭、有色金属板块表现相对强势。新能源车ETF（159183）低开后震荡回落，截至发稿下跌超1%。成份股方面，科达利封涨停，赢合科技涨近7%，震裕科技、均胜电子、天赐材料等多股领涨，法拉电子、特锐德、亿纬锂能等跌幅居前。 消息面上，3 月 28 日，中国自动化学会正式发布《基于先进移动通信的协同式智能网联汽车》《复杂道路自动驾驶》两大系列共 12 项团体标准，填补国内协同驾驶测试、复杂道路决策、车路云信息交互等关键领域标准空白，为网联协同驾...

云岫周刊 针对半导体、前沿科技、人工智能、智能制造产业链重点领域，为您提供每周一期的行业动态及资本投融监测。 本刊将分别从国内外大公司动向、国内外融资事件、并购交易、技术趋势、宏观政策等角度进行展述，为你提供全面、及时的动态观察。 芯和半导体构建系统级EDA平台 AAOI获800G光模块大单 特斯拉推进芯片制造计划 Arm 推出首款自研处理器 Arm AGI CPU 炬玄智能：一家主营时钟芯片、传感器芯片设计及生产的高新技术企业，拥有全自主研发的芯片及算法，在国内和北美地区设有研发中心，已获得国内多家知名基金投资。这支由清华电子系校友领衔的“科技军团”，构建了全场景产品线，成长为时钟领域领先的...

随着 AI 浪潮席卷国内 HPC 超算中心、智能汽车与各类边缘终端，芯片设计在追求极致性能、能效与集成度的道路上挑战空前。为应对这一趋势，2026 年 3 月 17 日至 19 日，新思科技中国 IP 技术开放日已圆满在上海、北京、深圳三地成功举办。盛会汇聚了众多 SoC 架构师、系统设计专家与技术领袖，聚焦 HPC、边缘 AI 与汽车电子三大前沿领域，通过深度分享尖端创新与实战经验，为与会者破解了复杂设计难题、厘清了架构演进方向，有力赋能了创新方案的落地与产业升级。 HPC IP 专场演讲摘录 驾驭HPC新范式：从计算核心到数据互联的系统性创新 新思科技 IP 事业部应用工程高级总监王迎春在...

近日，北京市新材料产业投资基金（有限合伙）（以下简称“北京新材料基金”）、北京顺禧天使投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“顺禧天使基金”）联合某知名产业机构正式完成对启明光子天使+轮融资出资入股。 值得注意的是，这是「启明光子」在完成天使轮融资后不到半年时间内完成的又一轮重要融资，能够在极短时间内获得多家头部机构与产业资本的密集加持，充分印证了资本市场对公司核心技术壁垒及商业化落地速度的高度认可。本轮融资将主要用于下一代高密度光电共封装（CPO）以及片间光互连（OIO）的研发，并全面推进核心元器件规模化产线建设。 「启明光子」是一家以集成多波长高速光互连技术为核心，提供从关键光源元器件到光...

01 引言 垂直共振腔面发射激光（VCSEL）已成为短距离光通讯的主要光源，在消费电子、数据中心、汽车系统、医疗设备和工业应用中广泛使用。这项技术具备三个关键优势：低成本、紧凑尺寸和高能源效率。这些特性使 VCSEL 特别适合数据中心光学互连，数千条平行连接同时运作，支持现代人工智能和机器学习工作负载的庞大带宽需求。 VCSEL 的应用范围主要集中在数据通讯系统，距离通常可达数公里。对于中长距离传输，业界采用外部调制的分布式反馈激光（DFB），搭配单模光纤，工作波长约为 1310 纳米或 1550 纳米。然而，对于短距离传输 —— 本文的重点 —— 直接调制的多模 VCSEL 配合 850 纳...

会议推荐 2026年第二届 玻璃基板与光电融合技术峰会 ——从TGV工艺到CPO集成 主 办 单 位：半导体在线 时间和地点：4月27-28日（26日签到）东莞 扫码报名参会 光学频率梳Frequency combs已彻底改变了计量学、测距和光学时钟领域，这极大地推动了芯片级频率梳光源的研发。目前已有一些片上频率梳光源，并通过电光调制、锁模激光器、量子级联激光器或基于克尔非线性的孤子形成等方式得以实现。然而，片上频率梳光源的广泛应用，仍极具挑战，因为通常需射频源、高Q值（高品质因子）谐振腔或复杂的稳频方案，同时还存在效率方面的难题。 近日，加州理工学院Nicolas Englebe...

3月26日消息，德勤《2026全球半导体行业趋势报告》显示，受AI基础设施建设驱动，2026年全球半导体销售额预计达9750亿美元，同比增长约26%，创历史新高。2025年行业增长率达22%，2026年加速至26%，即便增速放缓，到2036年销售额也有望突破2万亿美元。 但繁荣背后暗藏隐忧。德勤最新报告指出，行业对AI的布局已高度集中。行业对AI布局高度集中，虽短期合理，但需评估需求放缓风险。高价值AI芯片贡献约一半总收入，销量占比却不到0.2%；AI芯片蓬勃发展时，汽车、计算机等芯片增长放缓。 AI需求还引发供应链重构。2026年存储器收入预计达2000亿美元，占行业总收入25%。AI对特定...

智通财经获悉，广发证券发布研报称，CPO作为光模块的下一代技术，随着AI服务器互联对数据传输效率的要求越来越高，产业趋势正进一步被加强，全球头部厂商均积极探索相关技术路径和应用。该行建议关注布局CPO封装、检测等关键设备的公司。 广发证券主要观点如下： CPO是光互联的下一代互联架构 目前，机柜间数据传输主要采用光模块进行光电转换信号传输，机柜内数据传输主要采用铜缆进行信号传输，但随着传输效率要求的进一步提高，电信号传输面临信号完整性和功耗的双重制约，因此需要引入新的互联架构以实现更高效的连接。CPO(共封装光学)通过将光学引擎与交换芯片、XPU直接集成在同一载板或者中介层上，将电信号传输路径...

人工智能（AI）和高性能计算（HPC）爆发式增长，推动高带宽内存（High Bandwidth Memory，HBM）成为半导体产业关键技术。HBM通过3D垂直堆叠多层DRAM芯片，实现超高带宽、低功耗和高密度互联，已广泛应用于NVIDIA GPU、AMD加速器等AI芯片。 从HBM3E到HBM4，堆叠层数从8Hi/12Hi向16Hi推进，对键合工艺提出严苛要求。热压键合（Thermal Compression Bonding，TCB）凭借精密热-力-压力控制，成为HBM堆叠主流工艺。 TCB采用局部加热（顶部加热头达450°C以上）和高精度压力施加，结合铜柱+焊料帽或Cu-Cu直接键合，实现...

全球半导体产业正站在 AI 算力爆发的黄金发展节点，2026 年市场规模即将冲击万亿美元大关，产业技术迭代、资源整合的需求愈发迫切。9月9-11日，以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态” 为核心的 2026 IICIE 国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）将登陆深圳国际会展中心。作为聚焦集成电路全产业链的专业展会，IICIE国际集成电路创新博览会全面呈现IC 产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。展会将汇聚超1100家半导体优质企业，各细分领域核心技术与创新成果集中亮相。 观众报名通道正式开启！今年展会还将与CIOE中国光博会、elexco...

3月27日，美图公司（1357.HK）发布2025年财报：总收入38.6亿元，同比增长28.8％；经调整归母净利润9.65亿元，同比增长64.7%。 业绩发布会上，美图公司首席产品官兼影像产品事业群总裁陈剑毅透露，美图已将AI Agent能力接入大部分产品，并取得收入的快速增长。其中美图设计室的Agent功能已是产品收入增长的主要动力。 陈剑毅表示，美图的生产力工具产品思路，是切实助力用户的销售转化和成交提升，比如在电商设计领域，要为用户交付真正能“提升销量”的商品图，在口播视频领域，目的也是打造“高转化的视频内容”。 陈剑毅介绍说，美图正是按照这种思路在打造行业专属的“AI团队”，如美图设计...

注:财联社VIP为内容资讯产品，并非投资建议。以下内容仅为资讯价值展示非对相关公司的推荐建议，非未来走势预测。投资有风险，入市需谨慎 市场热点一 医药 礼来与英矽智能已达成一项价值27.5亿美元的协议，计划将后者利用人工智能开发的药物推向全球市场。 《财联社早知道》：今日复盘+明日前瞻，精选更有价值的交易资讯。 3月26日21:32《财联社早知道》精选联环药业要闻，指出其控股子公司获得药品补充申请批准通知书。本次常乐制药获得尼可地尔片《药品补充申请批准通知书》，进一步丰富公司及子公司产品品种，有利于提升公司及子公司市场竞争力。其在3月27日、30日收获2连板。 《九点特供》：盘前必读的特供早...

中新网沈阳3月30日电(记者 赵桂华)记者由辽宁省沈阳市获悉，日前，辽宁产业融合数智创新平台暨辽宁数智创新OPC(一人公司)联盟在沈阳市沈北新区正式启动，标志着东北首个"AI+OPC生态枢纽"全面启航。这一创新平台将为辽宁青年创业者、大学生打造"零门槛、全支撑、高赋能"的数智创业新生态，助力数字经济与实体经济深度融合。 辽宁产业融合数智创新平台正式启动。沈北新区委宣传部供图 平台启动仪式现场。沈北新区委宣传部供图 在启动仪式上，辽宁元泓鑫润科技有限公司与科创资本完成AI+OPC科创基金签约。该基金将重点投向园区建设、科技成果转化、产业智库及AI人才培训体系建设。平台导师现场详解OPC实训课程体...

引言 奇景光电 (Himax Technologies) 在人工智能基础设施的发展中扮演了一个有趣的角色。虽然这家公司以设计智能手机、笔记本电脑和汽车显示器的显示驱动芯片而闻名 —— 这通常是半导体产业中较为商品化的领域 —— 但近期在光电子技术方面的发展，让奇景光电站在了次世代 AI 芯片封装的最前线。从周期性元件供应商转型为高速光学互连的关键供应商，这个转变代表了半导体产业中较少被关注但极具吸引力的投资机会之一。 从显示驱动到先进影像技术 奇景光电最初受到关注是因为在 2013 年成为 Google Glass 的硅基液晶 (LCoS) 显示器供应商。公司的核心业务仍然是显示驱动 IC，在...

MicroLEDDisplay 横跨LCD、LED和半导体三大领域，覆盖Mini/Micro LED显示终端应用、面板、封装、芯片／驱动IC、材料、装备等上中下游。提供显示行业新闻与技术趋势、分析报告、企业数据等，快速呈现显示行业动态与趋势！ 14篇原创内容 公众号 当前，MLED技术正经历从“单点显示”向“光电融合系统”的深刻变革。随着AI算力下沉至终端、智能座舱与全屋光网普及，Micro LED与CPO技术的跨界融合，正成为打破显示带宽瓶颈、助力AI算力基础设施加速建设、重构人-车-家-商业全场景互联体验的关键支点。 然而，从显示跨界到光通信，有关技术路径的演变，芯片设计、晶圆级集成、光学...

AI 基础设施继续把光互连推向"核心资源"位置，推动硅光、CPO、NPO、InP 激光器与1.6T器件加速成熟；地方政策、产业论坛和工程验证也在同步升温，1.6T/3.2T、超大容量光传输、异构集成与先进封装成为高频词。 围绕AI、硅光、薄膜铌酸锂（TFLN）、化合物半导体、光计算、光显示、光互连、光通信等方向，我们精选过去一周（3月23日—3月29日）14条重点资讯，带您用最短时间抓住关键信号。 【硅光/光互连/AI】 📅 03-23 Tower与Coherent联合演示400Gbps/lane硅光调制器 3月23日，Tower Semiconductor宣布与Coherent合作，在其可量...