本文主要介绍了富士胶片（光刻胶）在静冈县启用最先进半导体用材料的研发基地的信息，包括富士胶片控股公司（HD）25日宣布的合作和共享信息。此外，还提到了德国诺赛科（氮化镓）与安森美半导体（系统封装与集成）达成的共同加速推进氮化镓产业生态建设的战略合作协议，以及西安奕材125亿投建武汉硅材料基地的消息。最后，还提到了深圳泽科半导体（氮化镓）与安森美半导体（系统封装与集成）达成的共同加速推进氮化镓产业的应用与布局，以及华为自动驾驶相关应用的半导体需求。

广西天山电子股份有限公司智能化车间内，一条条先进生产线有序运转，机械臂舞动轻盈，各类摄像头与AI数据分析系统高效协同，精准完成液晶屏幕的贴片、绑定、检测等一系列工序，实现了从“制造”到“智造”的华丽蜕变。该公司自主研发了曲面异形TLCM总成模组、压铸一体成型结构液晶模组、可编程式旋钮触控显示总成模组等一系列先进技术产品。

摘要：本文介绍了综伦电子噪声测试系统981X系列的特点、优势和应用场景，旨在为半导体行业的噪声测试提供有力支持。此外，还提到了噪声工程化的重要性，以及在国产EDA设备领域的独特定位和优势。最后，我们展望了概伦电子在EDA行业的未来发展趋势和前景。

摘要：本文主要关注了当前全球股市市场的变动情况。全球经济形势稳定，但同时也面临着新的挑战，如科技巨头的竞争加剧，以及国际贸易政策的变化。在此背景下，投资者需要关注各类公司的财务状况和市场表现，以做出最佳的投资决策。 正文： 1. 随着全球经济增长放缓，股市面临一定的回调压力。然而，这也为优质蓝筹股提供了良好的机会。例如，特斯拉、亚马逊等公司在新能源汽车领域有着强大的竞争力。 2. 股市的波动性也反映了投资者对全球经济前景的信心。各国政府都在努力应对经济危机，这可能会对全球股市产生影响。同时，投资者也需要关注新兴市场的情况，因为这些地区往往有更多的潜在机会。 3. 由于美国经济复苏缓慢，一些公司可能会面临经营困难。例如，微软、苹果等公司在智能手机市场上面临的挑战也不容忽视。 4. 在股市中，投资者需要注意风险管理。如果市场出现恐慌情绪，可能会影响公司的股价走势。因此，投资者需要密切关注市场动态，及时调整投资策略。 5. 股市中的热点股通常会受到高度关注。例如，特斯拉、亚马逊等公司在新能源汽车领域都有着强大的竞争力，因此这类公司常常被认为是未来的热门股。 总的来说，虽然股市面临一定的回调压力，但也存在许多机会。投资者需要根据自身的投资目标和风险承受能力，灵活地调整投资策略，以抓住市场的变化。

香港半导体股集体上涨，其中，华虹半导体涨4.4%，中芯国际涨4%，上海复旦涨超3%，晶门半导体涨超2%，英诺赛科、中电华大科技、芯智控股跟涨。 人工智能驱动需求增长，AI加速器需求增加，导致DRAM和3D NAND需求减少，引发存储芯片短缺，推动DRAM价格上涨。

标题：A股午后狂热，三大指数齐涨，华泰证券回应股价异动

摘要：2025年第三季度全球半导体设备销售额同比增长11%，达到336.6亿美元，环比增长2%。 SEMI指出，销售额增长主要得益于先进技术领域的强劲投资，尤其是面向人工智能计算的高端逻辑芯片、DRAM及先进封装解决方案。按地区来看，中国大陆第三季度半导体设备销售额为145.6亿美元，同比增长13%，仍位居第一。中国台湾机韩国分别以82.1亿美元及50.7亿美元分列第二、第三。北美地区销售额同比下滑52%。

摘要：探路者公告宣布，公司董事会审议通过了两项股权收购议案，拟以自有资金收购深圳贝特莱电子科技股份有限公司及上海通途半导体科技有限公司各51%的股权。 投资收益分析：贝特莱的交易对价为3.213亿元人民币，上海通途的交易对价为3.57亿元人民币，合计交易金额约6.783亿元人民币。 结论：探路者集团成立以来，一直致力于户外用品的多元化发展，旗下的探路者TOREAD、TOREAD.X、TOREAD kids等多个子品牌深受消费者喜爱，产品覆盖多个运动类目。近年来，探路者实现了营业收入15.92亿元，同比增长14.44%；实现归母净利润1.07亿元，同比增长48.50%。 然而，在第三季度，探路者营收、净利双降，其中营收9.53亿元，同比下滑13.98%；归属上市公司股东的净利润3303.7万元，同比下滑67.53%。 贝特莱专注于数模混合信号链芯片的研发，主要产品涵盖指纹识别芯片、触控芯片及专用MCU芯片。上海通途是一家专门从事IP技术授权、芯片设计研发的高科技公司，其IP技术授权业务主要面向图像及视频处理SoC芯片设计公司，应用于手机AP芯片、AMOLED驱动芯片、AR/VR芯片、监控芯片、TV芯片、车载ADAS芯片等。 综上所述，探路者在保持自身业务的同时，也在积极拓展新的领域，并且通过并购整合等方式寻求更大的发展空间。未来，投资者需要密切关注公司的动态，以便做出最佳的投资决策。

深圳豪杰创新电子有限公司：提供OEM/ODM服务，长期供应固态硬盘SSD、移动固态硬盘PSSD、U盘等全系列存储产品。联系方式：陈先生 16620842046。超胜科技集团有限公司：SK hynix全系列颗粒产品、SK hynix和Solidigm nand wafer 、KLEVV品牌SSD&内存条模组。联系方式：苏先生 13823206933。深圳市闪宏芯科技有限公司：现货100K。128-1TB原装带板颗粒MLC。TCL；长期稳定供应SSD颗粒。联系方式：吴先生 17666412957。深圳市奥斯珂科技有限公司：M.2 PCIe 5.0 NVMe 系列。联系方式：邱女士: 18689483582。深圳市东方聚成科技有限公司：128MB--1TB容量段位的存储器，包含TF、UDP、e藓、BGA、SD NAND、SPI NAND等产品。定制化存储器封装测试服务，可做4层TF卡叠die，16层和32层BGA叠die等工艺已稳定批量出货。联系方式：方小姐 18620353619。深圳市鑫驰泰科技有限公司：1、2.5寸，128G至4TB固态， SMI方案 TLC颗粒。2、PCIe3.0 256G至2TB固态，联芸/SMI方案 TLC颗粒。3、高速PCIe4.0固态，容量512G至4TB；联芸方案 TLC/QLC颗粒。4、行业级类工控 MSATA，M.2 SATA 64GB-2TB SSD固态硬盘 群联/联芸方案。联系方式：甘先生 15989583175。存储企业名录：芯片贸易精英、存储OEM厂商、存储企业、生产配套企业、入驻闪德供求栏目、扫描左侧客服二维码、微信号｜shande0101。

标题：AI眼镜新贵：存储芯片模组、物联网加速进化 摘要： 本文详细介绍了近年来市场上发布的AI眼镜新品，包括夸克AI眼镜S1、G1等，以及理想汽车AI眼镜Livis的上市情况。此外，还提到了江波龙推出的小尺寸、低功耗穿戴存储矩阵，并展示了其精准匹配设备核心需求的能力。 关键词：AI眼镜、存储芯片模组、物联网、功耗、效能、续航时间、物联网、存储芯片、封装工艺、智能手表、智能眼镜、智能手环、VR头显、存储解决方案、CTM商业模式、定制化创新、晶圆级先进封测能力、硅P、BGA、POP、SiP等封装技术、PTM模式、定制化创新、晶圆级先进封测能力、晶圆级封装能力、微米、英寸、超薄、小尺寸eMMC、超薄ePOP4x、存储芯片、先进封装测试、晶圆级先进封测能力、晶圆级封装能力、晶圆级先进封测能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力

2025年12月5日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码：688795.SH。此次上市标志着摩尔线程成为中国首个登陆资本市场的全功能GPU企业，实现了国产GPU第一股的目标。同时，摩尔线程还引领了深圳福田引导基金和前海母基金的投资布局，显示出母基金在推动地方经济发展中的积极作用。接下来，我们将继续关注摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司的发展动态，并提供更多的投资建议。

2026年AI算力将继续引领市场，国内半导体产业仍有发展空间。随着AI技术的进步，国产替代与自主可控的重要性凸显，未来市场规模有望持续扩大。国内光模块企业有明显竞争优势，但芯片制造环节仍然有一定壁垒。目前，国内半导体芯片制造能力较强，但芯片生产线仍较窄，需要继续研发与优化。 AI算力板块有望延续今年涨幅，但由于市场需求持续增长，芯片价格可能出现上涨趋势。存储芯片市场供需紧张，价格可能会上涨。同时，随着AI应用的普及，相关存储产品的生产需求增加，预计明年储能设备将迎来放量期。此外，存储板块将在年内迎来结构性改革，特别是液冷、铜连接、光纤等环节的开发与应用。 主板市场表现良好，但考虑到海外资本市场的波动，投资者需关注海外市场动态。半导体设备ETF（159516）和半导体设备ETF（159516）可能适合关注。港交所的股票池中，半导体设备指数表现良好，投资者可以通过买入持有这些股票获取高收益。 投资者需关注科技股、半导体设备等细分领域的表现，同时也要关注国内半导体产业链的发展状况，包括芯片制造与研发能力、国产替代率等。投资建议关注半导体设备ETF（159516）、半导体设备ETF（159516）等投资标的。

本文主要探讨了2025年11月举办的36氪年度S级商业大会“WISE2025 商业之王”及其背后的产业趋势。会议展示了前沿科技如何重塑商业与科技的结合，讨论了端边AI计算的重要性以及未来的挑战。最后，文章还指出了36氪在AI领域的影响力，强调了与产业链上下游的合作能力和创新精神。

全球内存制造商正承受前所未有的供应压力，包括戴尔、联想、惠普和慧与科技在内的主要制造商正计划对其产品进行双位数的价格上调。此外，随着DRAM和NAND等内存的短缺和成本的上升，硬件制造商对当前的市场情况表达了极度的关注。这一趋势可能预示着未来的市场衰退，但也会促使一些厂商寻求新的增长机会。

半导体一周要闻 2025.12.01- 2025.12.05 1 ) 2026年芯片预测极为谨慎 英国和爱尔兰授权分销商的电子元件供应网络（ecsn）报告称：对 2026 年的预测与全球贸易问题类似，例如贸易关税、汽车制造业下滑、欧洲经济增长放缓以及中国经济增长速度放缓，所有这些都造成了不确定性。 ecsn 董事长 Adam Fletcher 表示，预计 2025 年的营业额将下降 2% 至 4.9%，尽管审计数据尚未公布，但有迹象表明，由于零部件需求持续疲软，加上整个行业的库存积压，2025 年的营业额将下降 9%。 事实上，此前预测2025年上半年需求下降5%过于乐观。上半年实际下降了13...

上周，全球重要指数涨多跌少。美股方面，道指涨0.50%，纳指涨0.91%，标普500涨0.31%。欧洲地区，英国富时100指数跌0.55%，法国CAC40指数跌0.10%，德国DAX30指数涨0.80%。亚洲地区，日经225涨0.47%，韩国综合涨4.42%，台湾加权指数涨1.28%。另外，费城半导体指数涨3.84%。

三星电子打算大幅削减基于10纳米级制程的第四代(1a)DRAM芯片HBM3E的产能，以便将生产重心转移到利润率高于当前HBM3E的10nm 级第五代 (1b) 制程的通用DRAM芯片上。

摘要：SK海力士正在加速扩充其10纳米级第六代1c DRAM产能，以应对全球需求增长的挑战。由于DRAM短缺，公司不得不重新调整其战略，并且在2027年底前难以满足市场需求。目前，SK海力士1c DRAM的月产能约为2万片晶圆。韩国业界粗略估算，到2026年底将增至每月19万片。此外，三星电子也在调整DRAM产能布局，将重心转向DDR5RDIMM模组，这一调整背后，是DDR5模组带来的可观利润空间。然而，由于全球需求增长放缓，以及DRAM产能过剩，公司的盈利能力可能会受到影响。

摘要：DDR4和DDR5内存价格已完全失控，预计未来几年内将持续到2027年第四季度。AMD公司表示，由于AI市场需求强烈，未来内存、固态硬盘等产品价格有望上涨，而美的退出消费级业务，意味着内存、固态硬盘等产品价格将进一步上涨。此外，DDR4和DDR5等内存产品短缺状况将持续到2027年第四季度，并可能影响到消费者的购买意愿。

与非网eefocus 与非网(eefocus)定位为电子技术门户网站和工程师社区，专注于电子及半导体产业分析、市场动态和前沿技术，为电子工程师提供一站式技术资源库和信息服务平台。 1187篇原创内容 公众号 近期，在AI浪潮席卷、汽车电子渗透率飙升，存储市场引领趋势下，半导体行业正迎来需求与技术双轮驱动的发展热潮。根据SEMI最新预测，2025年全球半导体产能将实现15%的同比增幅，创下历史新高。 在此背景下，从晶圆制造到先进封装，从AI芯片到存储器市场，半导体大厂相继释放明确的扩产信号，新一轮产能布局的帷幕已然拉开。 全球半导体巨头扩产图景 SK海力士：AI超级周期的最大赢家 在全球AI内存...