标题：半导体产业观察：芯片危机重塑供应链，国产化迎来重要窗口 摘要： 这篇报道分析了芯片危机对全球汽车产业的影响，探讨了本土芯片厂商如何应对挑战，以及芯片产业未来的方向。 关键词：芯片危机，国产化，供应链，产业转型，韧性，安全性，供应链建设 引言： 随着芯片供应波动和供给不确定性增加，芯片产业正经历一场深刻的转型。本文通过对芯片危机的深度剖析，探讨了国产化的重要性，并提出了新的挑战和机遇。 正文： 1. 芯片危机对全球汽车产业的影响： - 供应链破裂：芯片供应的不稳定可能导致全球汽车供应链的混乱，影响到全球汽车产业的正常运行。 - 市场信心下降：芯片危机导致消费者信心下滑，对汽车行业的销量产生负面影响。 - 利润损失：芯片危机可能导致芯片生产商亏损，影响利润水平。 2. 本土芯片厂商如何应对挑战： - 加强自主研发：中国半导体厂商通过加大研发投入，提高技术水平，以适应市场需求的变化。 - 跨界合作：中国半导体厂商积极参与国际供应链，与其他国家进行深度合作，共享技术成果。 - 提升供应链协作：中国半导体厂商通过建立本地化供应链，提高供应链的灵活性和协同性。 3. 芯片产业未来的方向： - 国际化进程：随着中国半导体产业的发展，国际芯片巨头逐渐加大对中国的本土化布局，以加强供应链管理。 - 深度集成：中国半导体厂商将继续深化与主机厂和供应链的合作，形成完整的产业链条。 - 精准定位：中国半导体厂商将进一步细分市场，针对特定车型或应用场景，推出定制化的芯片产品。 结论： 芯片危机对全球汽车产业产生了深远影响，但本土芯片厂商依然面临着巨大的机遇和挑战。只有通过持续的技术创新和优化供应链，中国半导体产业才能在全球竞争中立足。

摘要：本文介绍了综伦电子噪声测试系统981X系列的特点、优势和应用场景，旨在为半导体行业的噪声测试提供有力支持。此外，还提到了噪声工程化的重要性，以及在国产EDA设备领域的独特定位和优势。最后，我们展望了概伦电子在EDA行业的未来发展趋势和前景。

标题：AGentic Verilog Coding平台发布：AI驱动真实FPGA研发新进展 正文： 在人工智能和物联网的背景下，FPGA作为关键的计算设备，面临着更高的复杂度和更严格的质量标准。然而，随着AI技术的发展，传统的FPGA研发方法已经无法满足这些挑战。因此，AGentic Verilog Coding平台应运而生，旨在通过AI技术来重新定义FPGA的研发。 AGentic Verilog Coding平台是一种基于AI的智能体编写的Verilog编译器，它具备强大的上下文工程能力，能够处理复杂的编程模型，并通过深度解析用户知识体系完成需求拆解。此外，该平台还支持深度学习算法，能够在特定领域实现句子生成一套完整的FPGA工程，包括需求文档、 RTL设计文件、Testbench仿真文件、约束文件、Tcl脚本以及完整的技术文档，可以直接导入Vivado里跑通仿真。 相比传统的人工智能模型，AGentic Verilog Coding平台具有明显的优势。首先，它能够准确理解用户的知识体系，从而更好地完成需求拆解和构建复杂的任务。其次，它支持深度学习算法，可以在特定领域实现高效的计算效率。最后，它还可以根据用户的行为动态调整编译参数，确保程序的稳定性和可靠性。 在未来，AGentic Verilog Coding平台有望进一步提升FPGA开发的效率，推动人工智能在FPGA领域的广泛应用。同时，它也将有助于减少FPGA研发的成本，让更多的企业有机会参与到这一领域中来。 总的来说，AGentic Verilog Coding平台是为FPGA开发者量身定制的AI智能体编程平台，它将极大地提升FPGA的研发效率，助力人工智能在FPGA领域的广泛应用。未来，随着AI技术的不断发展和完善，AGentic Verilog Coding平台有望成为推动FPGA行业发展的重要力量。

LaserApps公司成功制备出30μm的TGV半导体玻璃基板。这项技术实现了高纵横比，深度远大于直径。TGV是玻璃基板上的信号传输通道，更小的TGV可实现更大的输入/输出（I/O）容量并提升基板性能。TGV工艺利用激光蚀刻技术在玻璃基板上形成超细孔，然后用铜填充这些孔，用于在半导体芯片和主板之间传输电信号。该工艺被认为是玻璃基板制造中最具挑战性的工艺之一。

摘要：本文通过对2025AI PC行业整体发展状况的深入研究，分析了AI PC行业的宏观环境、产业链、最终用户调研分析、AI PC产品评测以及AI PC未来发展趋势等方面。本文还将对AI PC行业的发展趋势进行预测，预计到2025年AI PC市场将达到450亿美元。 结论：AI PC行业将在2025年继续保持快速发展态势，市场规模将持续扩大。随着AI技术的不断发展，AI PC将会更加智能化，用户体验将会得到大幅提升。同时，AI PC的普及也会推动整个行业的发展，为全球PC产业带来更多的机遇。

01 会议介绍 主办/承办单位 科技浪潮席卷全球，半导体产业正站在“后摩尔时代”的关键转折点——当芯片制程逼近物理极限，先进封测从“芯片制造的后端环节”，一跃成为“延续摩尔定律、支撑AI/汽车电子等终端爆发”的核心引擎。 在此背景下，我们诚挚邀请您出席2026中国半导体先进封测大会暨2026中国国际半导体封测大会： 大会主题：智封芯时代 链创未来。 简单说，这场大会就是聚焦半导体“先进封测如何解决行业真问题” 🔹 聊技术： 比如Chiplet（芯粒）怎么量产、3D堆叠怎么突破成本，这些都是“卡脖子”的硬核创新； 🔹 通产业链： 芯片设计、晶圆制造、封测厂怎么协同？国产设备/材料怎么替代进口？把...

本文主要内容如下： 英伟达与EDA巨头新思科技达成战略合作；摩尔线程正式登陆科创板！ 力控科技成为索辰科技控股子公司，共创工业软件全生命周期服务新征程；优刻得发布新一代GPU虚拟化技术；基恩士发布数据采集仪（DAQ）新产品；可灵O1上线；统一多模态创作工具可灵O1上线；OpenAI等公司AI安全措施未达全球标准。 总结：本文主要讨论了英伟达、摩尔线程、力控科技、优刻得、基恩士和OpenAI等公司的最新动态。这些新闻展示了行业的发展趋势和竞争格局，并提供了一些可能影响行业的决策因素。

摘要：微电子学院师生通过“芯”大赛·EDA精英挑战赛获得全国二等奖一项、三等奖一项。参赛团队成功构建了基于Agent 通专融合的EDA智能解析系统，大幅提升了系统在复杂电路场景下的解析精度与鲁棒性。此外，该团队还展示了基于贝叶斯优化方法的模拟电路尺寸自动化设计的成果。本次竞赛成绩的取得，是对学院学生学术水平和实践能力的肯定，也为我国集成电路产业高质量发展输送更多优秀人才。

南方科技大学深度港微电子学院是国内最早一批设立海外人才培养的高校之一，每年举办一场海外人才论坛，吸引了国内外众多学者参与。该学院为海外人才提供了良好的学习和发展环境，并且为他们提供了一定的经济激励和支持。该学院注重引进世界顶级人才，致力于服务国家战略需求，已成为我国集成电路产业的创新跨越发展的重要力量。学校为教师提供了具有竞争力的薪酬，并设有专门的人才选拔和晋升机制，鼓励人才快速成长成才。此外，该学院还提供了一系列的生活和工作保障措施，以吸引和留住优秀人才。如果您有意申请该学院的海外人才项目，欢迎您提交申请材料。

摘要：本文分析了中国本土芯片企业在半导体行业的崛起，指出他们如何找准定位，与国际巨头竞争。文章强调了人工智能、机器人、泛能源等产业的发展趋势，以及模拟芯片在这些领域的应用需求。同时，文章还指出了纳芯微在泛机器人领域的战略定位，并阐述了他们在人才培养、技术研发等方面的策略。最后，作者强调了纳芯微在全球市场的布局，以及它如何通过与国际客户的合作来实现利润的最大化。

氮化硅已经成为了光电子集成芯片的关键材料，在通信波长下显示出较差的非线性光学性能。通过专门的制备技术，可以实现极低的光学损耗，并且为频率梳到光学陀螺仪等各类应用提供了技术基础。氮化硅光学损耗的根源在于其化学特性，需要深入研究其基本化学特性。同时，通过使用氘化前驱体，为这个长期存在的挑战提供了巧妙的解决方案。这项技术创新使得氮化硅器件在光学特征上有重大突破。

文章摘要： 本文介绍了量子计算领域的重要技术，包括光子技术的进步，以及它们如何影响量子系统的发展。文章还讨论了光子技术的基础和关键应用，如量子信息和量子传感器的应用。此外，文章还提到了当前在光量子技术方面的挑战和解决办法，如可扩展性、集成光子线路和模块化光子系统。 结论： 文章指出，量子计算领域的快速发展离不开光子技术的支持，特别是窄线宽激光器。狭线宽激光器代表了量子计算的基础技术，为原子捕获、离子操控和原子钟等应用中操纵量子态提供必要的精度。未来，光量子技术有望进一步提高系统的可靠性和效率，推动量子计算产业的发展。

《景芯12nm DFT hieraychy实战课》是一款专注于实战教学的DFT课程，旨在帮助学员掌握DFT全过程的实战技能，提高他们的理论水平和实践能力。 课程以情景为基础，通过模拟实验和技术展示，深入浅出地讲解DFT的基本概念和方法，包括但不限于DFT的原理、应用场景、操作步骤等。学员可以在学习过程中不断发现问题，自我提升，从而更好地理解和掌握DFT技术。 另外，课程还提供了多种定制化的学习资源和指导，包括实战案例、实战解析、学习手册等，方便学员随时查阅和学习。学员可以在课程结束后自主选择学习进度，可以根据自己的需求和时间安排进行复习和练习。 总的来说，《景芯12nm DFT hieraychy实战课》是一门全面、实用的DFT课程，适合希望提高DFT技能的学员参加。

本文主要介绍了AI芯片明年6倍增长、百度回应昆仑芯上市计划、帝奥微荣膺“2025年度上市公司ESG价值传递奖”，以及小封装·低压降·高效率，Shikues（时科）推出SOD-323G肖特基二极管，以及华普微Sub-GHz射频收发模块RFM300L新品上市等内容。这些报道强调了AI芯片的发展趋势和前景，同时也展示了中国企业在AI技术上的优势和潜力。此外，文章还提到了一些其他企业和公司的最新动态，如诺西康、安勤科技、格斯森电子等。

文章概述：本文主要讨论了介电超表面中集体共振原理，即在一个纳米尺度上通过降低材料损耗和与半导体制造工艺的兼容性，可以支持多种类型的集体共振来捕获和增强光场。这种集体共振可以产生具有独特光学特性的混合模式，用于设计具有定制光学特性的超表面。 核心观点：本文指出，介电超表面中的集体共振原理可以通过耦合机制相互作用，产生具有独特光学特性的混合模式。这种模式可以通过耦合偶极模型建立理论框架，并通过环境调控来动态控制耦合强度。 结论：综合上述内容，我们可以得出结论，介电超表面中的集体共振可以通过耦合机制相互作用，产生具有独特光学特性的混合模式，用于设计具有定制光学特性的超表面。

台积电展示了其A14制程技术的性能优势，包括更高的性能提升率、更低的功耗以及更高的功率效率。台积电表示，A14相比于早期的N7制程，能够实现约30%的功耗降低，且性能提升主要集中在15%-18%之间。此外，台积电还强调，EDA工具在现代制程技术中的重要性，可以帮助设计师通过AI增强的Cadence Cerebrus AI Studio和Synopsys DSO.ai等自动化设计工具实现约7%的总功耗节省。

寒武纪思元 AI 芯片的研发历程及核心成果，展示了国产 AI 芯片在架构创新方面的实力。寒武纪 1.0-2.0 架构奠基期侧重于专用计算和通用扩展，思元 100（MLU100）系列则代表了国产 AI 芯片的先发优势。寒武纪 2.5-3.0 架构实现了通用计算能力的提升，并且融入了芯片内互联和虚拟化技术。寒武纪 3.0-4.0 架构则进一步深化了通用能力和能效比的提升。寒武纪 4.0 架构在内存扩展、多模态计算等方面取得了突破，寒武纪 600系列则是针对通用智能计算的全新研发。寒武纪思元 AI 芯片将继续在全球 AI 算力竞争中发挥关键作用，为国产 AI 产业的发展贡献力量。

摘要： 本文探讨了先进封装和板级封装技术的发展趋势，以及它们对玻璃基板的未来发展的影响。文章还讨论了行业内的参与者，如行业协会、赞助机构、会议组织者等，并强调了参与者的责任和义务。 关键词：先进封装，板级封装，玻璃基板，市场增长，薄膜集成，电热性能，设计灵活性，提高效率，TGV，激光加工，微电子，太阳能，半导体，物联网，人工智能，封装技术 正文： 在当前的数字化时代，先进封装和板级封装技术已经取得了显著的进步。这些技术的发展不仅改变了封装市场的格局，而且也影响了整个电子行业的运行模式。本文将分析这两种技术的发展趋势，以及它们对玻璃基板的未来发展的影响。 首先，我们来看先进封装技术的发展趋势。目前，先进封装主要包括片级封装和板级封装。片级封装主要是通过将多个组件封装在一个模块中来实现，而板级封装则是通过将多个组件封装在同一块芯片上来实现。两者的主要区别在于，片级封装更加灵活，可以根据不同的应用场景进行定制，而板级封装则更加高效，可以实现大规模集成。 其次，我们需要关注的是板级封装技术对玻璃基板的未来发展的影响。随着半导体技术的发展，玻璃基板的尺寸越来越小，重量也越来越轻，这使得板级封装技术具有巨大的市场潜力。然而，这也带来了一些挑战，比如如何保证产品的稳定性，如何解决高温下的工作环境等问题。 最后，我们也要关注的是技术的发展趋势对于其他电子元件的发展。例如，未来的智能芯片可能会使用更加复杂的封装技术，以实现更高精度的功能。 总的来说，先进封装和板级封装技术的发展趋势为我们带来了新的可能性，但也带来了新的挑战。因此，我们需要持续关注这些技术的发展动态，以便更好地应对未来的市场变化。

本文主要介绍了fpga4fun和opencores两个网站，分别提供了一个名为FPGA4Fun的网站以及一个名为Opencores的网站。FPGA4Fun是一个提供Verilog语言的网站，用于理解和利用 FPGA板构建 FPGA项目。 Opencores则是一个提供开源的数字电路设计社区，旨在为开发者和爱好者们提供免费的IP核心，让他们可以使用这些IP核心来构建自己的数字电路设计。

摘要：阿基里斯公司开发出一种能在带有通孔的玻璃基板上形成高附着力电镀膜的新技术。公司利用导电聚合物聚吡咯电镀技术开发了一种独特的方法，并提供了一种可用于多种难电镀材料的高附着力电镀技术。该技术有望解决传统玻璃基板电镀过程中的难题，使半导体封装基板更具优势。