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Meta公司最新推出的V-JEPA系统是一种基于视觉学习的AI模型，具有类似婴儿的物理直觉能力。V-JEPA采用抽象表示构建内容，训练过程中涉及遮罩、神经网络预测和模型参数量的优化。此模型的性能已超越传统模型并应用于理解和控制机器人。

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点击上方蓝字关注我们吧 各区科技主管部门、临港新片区管委会及有关单位： 根据《上海市科技型中小企业技术创新资金管理办法》（沪科规〔2025〕7号）和《关于2025“创·在上海”国际创新创业大赛征集通知》的要求，对2025“创·在上海”国际创新创业大赛“以赛代评”方式遴选出的“基于12nm先进工艺的国产替代PCIe Gen5交换机芯片”等538项项目予以立项，并给予相应资助，2025年共拨款12220万元。请各相关部门按照有关要求落实配套资金并做好项目跟踪服务，各项目承担单位认真做好项目的组织实施和管理工作。 　　特此通知。 上海市科学技术委员会 2025年12月5日 序号 项目编号 项目名...

谷歌 CEO 大规模AI模型的野心与挑战

全球科技巨头纷纷布局超大规模基础设施，希望借此推动人工智能的发展。然而规模定律是否能引领AI走向“通用人工智能”并非易事，需要进一步探索其他技术突破。

人工智能在军事领域的应用正受到广泛关注，但专家警告，目前技术尚不成熟，难以应用于如此高风险的环境。安杜里尔公司创始人帕尔默·拉奇对此表示担忧，指出尽管存在道德和法律问题，但人工智能技术仍具有巨大的潜力。他认为，作战行动需要最大化确信，即尽可能高效。然而，他也强调，使用落后技术可能带来道德高地上的争议，即使可以宣称“从未让机器人决定谁生谁死”。

随着全球经济形势的不确定性增加，越来越多的科技巨头开始投入大量资金进行AI项目研发。其中，甲骨文作为最知名的企业之一，其资本支出计划备受关注。然而，过度依赖AI的资金可能会导致财务困境。摩根士丹利也面临着巨大的债务压力。为了应对这一挑战，许多金融机构已经采取了一系列措施，包括债务互换、信用衍生品等工具，试图降低AI投资的风险。同时，科技巨头们也开始寻求与其他金融机构合作，共享风险管理经验，以防止AI投资热潮引发的任何泡沫影响。

Salesforce CEO马克·贝尼奥夫宣布公司将在未来五年内将所有的产品和服务以人工智能软件 Agentforce 重新命名，并可能将其更名。这一举动源于对“云”技术的关注，以及对客户需求的变化。贝尼奥夫表示，虽然客户现在不再关心“云”的概念，但他认为AI agent将成为公司2026年的战略规划的核心。

AI编程工具市场即将爆发，从2025年151.1亿美元增长到2034年991亿美元，CAGR达到23.24%。目前，微软30%的代码都是AI写的，中国模型正在上演一场惊心动魄的参数追击战。 美式AI编程已经在中国市场开花结果，预计到2030年95%的代码将由AI生成。然而，中国模型正在上演一场惊心动魄的参数追击战。中国模型正在上演一场惊心动魄的参数追击战。

本文分析了全球经济形势，认为科技行业将是下一个经济增长点。作者建议投资者减少科技行业的持股量，并预期未来盈利增长将转向。此外，他还提到了科技巨头的过度集中，建议将两个板块调整为“相当于市场权重”，并增加金融与工业板块的“超配”比例，并对医疗保健板块实施“超配”策略。他表示，新兴市场股市将在未来实现对美股的超越。

Meta宣布与多家国际知名新闻出版商及部分保守派媒体达成长期商业协议，允许其AI聊天机器人实时调用这些媒体的新闻内容。Meta已承诺，AI回应时将提供相关新闻链接，以维持内容出处。此次合作标志着Meta在新闻内容策略的重大转变。Meta计划未来继续扩大新闻合作伙伴与主题涵盖范围，体现其在AI资讯服务领域的长远布局。这项策略调整不仅对推动新闻产业数字转型有积极影响，也可能引领科技巨头在AI应用中与新闻内容提供者创建更为公平透明的合作关系。

Meta宣布与多家传统媒体达成合作，为Meta AI 聊天机器人助手提供更多实时新闻和内容。Meta此次宣布的AI 新闻源伙伴包括 CNN、福克斯新闻、福克斯体育、法国《世界报》集团、《今日美国》等。

Meta 欢迎多家传统媒体合作，为 Meta AI 聊天机器人助手提供更多实时新闻和内容。

本文主要内容如下： 英伟达与EDA巨头新思科技达成战略合作；摩尔线程正式登陆科创板！ 力控科技成为索辰科技控股子公司，共创工业软件全生命周期服务新征程；优刻得发布新一代GPU虚拟化技术；基恩士发布数据采集仪（DAQ）新产品；可灵O1上线；统一多模态创作工具可灵O1上线；OpenAI等公司AI安全措施未达全球标准。 总结：本文主要讨论了英伟达、摩尔线程、力控科技、优刻得、基恩士和OpenAI等公司的最新动态。这些新闻展示了行业的发展趋势和竞争格局，并提供了一些可能影响行业的决策因素。

摘要：施普林格·自然集团事务负责人Joyce Lorigan接受第一财经记者采访，强调了中国AI研究的重要性，以及科技出版社的责任。AI正在深刻影响我们的日常生活，但同时也带来了信息安全风险。她呼吁大学教授保持警惕，遵循信任原则，以确保学术出版的健康发展。此外，Lorigan还透露了《自然》研发的一款AI驱动的研究助手工具的信息获取和应用功能。随着政策对科技发展的关注增加，科学对政策的影响也在加深。

标题：AI眼镜新贵：存储芯片模组、物联网加速进化 摘要： 本文详细介绍了近年来市场上发布的AI眼镜新品，包括夸克AI眼镜S1、G1等，以及理想汽车AI眼镜Livis的上市情况。此外，还提到了江波龙推出的小尺寸、低功耗穿戴存储矩阵，并展示了其精准匹配设备核心需求的能力。 关键词：AI眼镜、存储芯片模组、物联网、功耗、效能、续航时间、物联网、存储芯片、封装工艺、智能手表、智能眼镜、智能手环、VR头显、存储解决方案、CTM商业模式、定制化创新、晶圆级先进封测能力、硅P、BGA、POP、SiP等封装技术、PTM模式、定制化创新、晶圆级先进封测能力、晶圆级封装能力、微米、英寸、超薄、小尺寸eMMC、超薄ePOP4x、存储芯片、先进封装测试、晶圆级先进封测能力、晶圆级封装能力、晶圆级先进封测能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力、晶圆级封装能力

英伟达计划在2027年的RubinUltra架构中引入CPO（共封装光学），这一消息打破了之前市场对CPO将逐步替代可插拔光模块的线性预期，意味着在可插拔光模块持续向800G、1.6T演进的同时，CPO将在机柜内高速互联这一新场景中率先落地，形成“可插拔+CPO”并存的产业格局。

氮化硅已经成为了光电子集成芯片的关键材料，在通信波长下显示出较差的非线性光学性能。通过专门的制备技术，可以实现极低的光学损耗，并且为频率梳到光学陀螺仪等各类应用提供了技术基础。氮化硅光学损耗的根源在于其化学特性，需要深入研究其基本化学特性。同时，通过使用氘化前驱体，为这个长期存在的挑战提供了巧妙的解决方案。这项技术创新使得氮化硅器件在光学特征上有重大突破。

12月8日，CPO概念股集体狂飙，其中天孚通信、光库科技、德科立、罗博特科等涨幅超10%，汇绿生态、联特科技等涨幅超8%，而烽火通信、仕佳光子、炬光科技等涨幅也超5%。消息面上，亚马逊云计算部门AWS推出新一代人工智能（AI）训练芯片Trainium3，并推出 Nova2系列模型和全新AI服务。此外，亚马逊还预告下一代Trainium4芯片将支持英伟达的NVLink Fusion高速芯片互联技术。这一技术兼容性意味着，搭载Trainium4的AWS系统将能够与英伟达GPU互操作并扩展性能，同时仍使用亚马逊自研的低成本服务器机架技术。招银国际认为，2025年对具有高AI业务占比的光模块供应商而言是表现突出的一年，主要厂商实现了显著的营收增长和利润率扩张。AI基础设施资本开支仍是强劲的推动力。美国四大云厂商（谷歌、微软、Meta、亚马逊）在2024年的资本开支达2300亿美元（同比增长55%），并在2025年前三季度进一步投入2590亿美元（同比增长65%）。市场对光模块的需求也在向云厂商以外扩展。其他云厂商、企业和主权资金正成为需求的重要来源。