韩国产业通商资源部与软银旗下芯片子公司Arm签署了一项协议，旨在加强韩国的半导体和人工智能（AI）产业。Arm将在韩国设立芯片设计学校，以利用其在该领域的专业知识。该计划旨在培训约1400名高级芯片设计专家。此举将有助于提振韩国相对薄弱的系统半导体和无晶圆厂芯片领域。

文章主要分析了半导体行业的福利缩减与病假查验考核制度的影响，并预测了这些政策可能会引发的变相裁员。文章指出，虽然目前行业正经历寒冬，但过度减产会导致资源浪费，而病假查验制度的实施则可能导致员工不满情绪上升。最后，作者呼吁企业在降低成本的同时，也要注重留住人才，防止人才流失，从而维持行业的健康发展。

本文探讨了8英寸及以上的高端衬底在未来供需错配下可能出现的爆发式增长。文章指出，由于供需关系的扭曲，当前全球8英寸及以上的SiC衬底产能占比不足5%，主要为6英寸及以下。新兴领域如AI电力、先进封装等领域带来了数倍增长，将为8英寸衬底提供更多的市场空间。文章强调，SiC行业核心矛盾主要体现在高端产能严重不足与未来巨大需求的错配上，而8英寸及以上衬底将面临爆发式增长。文章还提到了几家关键企业，如天岳先进、中材科技、兆易创新等，他们在8英寸衬底的研发和生产上具有领先优势。此外，文章还指出了宏观经济环境对SiC行业的影响，认为全球经济景气度上升将推动SiC行业扩大产能，从而带动8英寸衬底等相关设备领域的发展。最后，文章建议投资者关注8英寸衬底的相关股票，以抓住潜在的投资机会。

存储芯片供需矛盾凸显，价格上涨至高位，引发供应链紧张。

SK海力士旗下核心子公司SK海力士系统集成电路的福利缩减，叠加SK集团全员病假查验制度的推行，引发员工人心惶惶，也引发外界对“常规降本” 与 “变相裁员”的激烈讨论。企业经营现实深入剖析这一问题，需从风波核心动作与企业经营现实切入。