作为日本政府“半导体复兴”战略核心载体的Rapidus公司，近期迎来包括京瓷、佳能、富士胶片控股、本田以及多家地方银行在内的新增股东，股东总数将增至约30家。

日本计划投资 2029 年投入 300 亿日元在北海道千岁市建设一座开放式的尖端半导体研发中心。这座研发中心将与同在千岁市的 Rapidus 晶圆厂形成协同效应，服务于该集群内的半导体产业上下游企业与学术界。如果日本国会通过 2025 财年补充预算，该项目将启动下一代 EUV 光刻机在内的必要设备引进工作。 参考资料： 日经亚洲报道，其中提到三家大型银行已经向 Rapidus 发出不具约束力的贷款意向书。

日本多家企业计划出资设立芯片代工厂Rapidus，股东数预计扩增至30家。本田、Canon、京瓷等企业拟出资40亿美元，Sony等现有股东也计划追加出资。Rapidus预计将于今年年底完成协议，并计划在2026年3月底前进行出资。各方的出资额预估为5亿-200亿日元，还有企业仍在洽谈中。

佳能正在与日本芯片制造商Rapidus进行最后的协调，投资规模预计将超过数十亿日元。富士胶片和日本三大银行也表达了有意追加出资的意愿。SEMI China官方发布的信息表明，他们计划在未来三年内提供超过2万亿日元的贷款来支持Rapidus的大型生产。此外，SEMI产业投资平台也将定期组织专题讨论、沙龙和酒会等活动，促进全球产业的精准对接。

日本电信巨头日本电信电话公司（NTT）董事长泽田纯在接受路透社采访时表示，日本若想重振曾经盛极一时的芯片产业，应当采取差异化竞争策略布局芯片制造领域，而非在规模与价格上与对手正面抗衡。日本电信电话公司是多家投资日本先进半导体制造企业“Rapidus”的日本大型企业之一。这家由政府支持的芯片制造商计划于2027年启动先进半导体的量产工作。Rapidus 成立于2022年，是日本政府去年公布的650 亿美元芯片与人工智能产业提振计划的核心载体。近年来，日本企业在半导体行业面临挑战，尤其是在全球半导体市场的竞争加剧下。然而，日本电信电话公司希望采用该公司自主研发的光创新网络（IOWN）技术来提升自身竞争力。这项技术利用光线传输数据，相较于传统技术，具有传输速度更快、能耗更低的优势。日本此次的芯片产业复兴计划，与美国为应对中国技术快速发展、保障芯片供应链稳定所推行的相关举措步调一致。日本电信电话公司的成功不仅得益于其强大的研发能力，还与其在市场上的敏锐洞察力密切相关。

日本电信巨头NTT董事长表示，日本要想重振曾经强大的芯片产业，就必须采取利基市场策略，而不是试图在规模和价格上展开竞争。

ASML首席执行官福凯在其任职期间带领公司实现了半导体技术的重大突破，特别是在高端市场中的份额超过了英伟达。然而，AI热潮的兴起改变了传统的芯片制造流程，公司面临着巨大的竞争压力。福凯和他的同事们一直在努力研发更高效的光刻技术和人工智能解决方案，以保持领先地位。虽然当前市场表现并不理想，但他们相信随着技术的不断进步和客户需求的增长，公司有能力在接下来的十年内实现更高的市场份额和盈利水平。