• 创新测试的确定性伙伴——精智达湾芯展亮出全栈测试能力!

    创新测试的确定性伙伴——精智达湾芯展亮出全栈测试能力!

    创新测试的确定性伙伴——精智达湾芯展亮出全栈测试能力!

  • 第五届GMIF2026创新峰会——触点:走向先进封装设备国产化主力。

    第五届GMIF2026创新峰会——触点:走向先进封装设备国产化主力。

    第五届GMIF2026创新峰会——触点:走向先进封装设备国产化主力。

  • 第五届GMIF2026创新峰会——联想:重新定义AI基础设施

    第五届GMIF2026创新峰会——联想:重新定义AI基础设施

    第五届GMIF2026创新峰会——联想:重新定义AI基础设施

  • 芯联集成Q3营收同比增长43.09%,毛利率创历史新高

    芯联集成Q3营收同比增长43.09%,毛利率创历史新高

    10月19日,芯联集成(688469.SH)发布2026年三季度报,营收77.58亿元同比增长43.09%,毛利率创历史新高,扣非归母净利润已连续两个季度实现转正。

  • 第五届GMIF2026创新峰会,寅谱:探索下一代存算架构。

    第五届GMIF2026创新峰会,寅谱:探索下一代存算架构。

    第五届GMIF2026创新峰会,寅谱:探索下一代存算架构。

  • 第五届GMIF2026创新峰会:铨兴高端存储全产品线亮相!

    第五届GMIF2026创新峰会:铨兴高端存储全产品线亮相!

    第五届GMIF2026创新峰会:铨兴高端存储全产品线亮相!

  • 第五届GMIF2026创新峰会矽力杰:助力存储系统降本增效

    第五届GMIF2026创新峰会矽力杰:助力存储系统降本增效

    第五届GMIF2026创新峰会矽力杰:助力存储系统降本增效

  • 第五届GMIF2026创新峰会大数极限:国产HDD创新力量

    第五届GMIF2026创新峰会大数极限:国产HDD创新力量

    第五届GMIF2026创新峰会大数极限:国产HDD创新力量

  • 筑芯之基 启无限AI | 芯爱科技五年砺行暨战略发布会

    筑芯之基 启无限AI | 芯爱科技五年砺行暨战略发布会

    筑芯之基 启无限AI | 芯爱科技五年砺行暨战略发布会

  • 东芯半导体亮相湾芯展,全系存储方案赋能产业协同

    东芯半导体亮相湾芯展,全系存储方案赋能产业协同

    东芯半导体亮相湾芯展,与产业链上下游并肩,充分展示公司在国产存储领域的产品布局与生态建设成果。

  • 第五届GMIF2026创新峰会,嘉合劲威:深耕存储,布局未来。

    第五届GMIF2026创新峰会,嘉合劲威:深耕存储,布局未来。

    第五届GMIF2026创新峰会,嘉合劲威:深耕存储,布局未来。

  • 第五届GMIF2026创新峰会,齐心集团:数字化政企集采业务标杆。

    第五届GMIF2026创新峰会,齐心集团:数字化政企集采业务标杆。

    第五届GMIF2026创新峰会,齐心集团:数字化政企集采业务标杆。

  • 第五届GMIF2026创新峰会,芯展速:以存强算驱动AI存储创新。

    第五届GMIF2026创新峰会,芯展速:以存强算驱动AI存储创新。

    第五届GMIF2026创新峰会,芯展速:以存强算驱动AI存储创新。

  • Arm:云边端协同发展,AI打开更广阔的存储应用。

    Arm:云边端协同发展,AI打开更广阔的存储应用。

    Arm:云边端协同发展,AI打开更广阔的存储应用。

  • 英诺赛科两条线,一次讲清

    英诺赛科两条线,一次讲清

    英诺赛科还在亏损,市场为何看好?收入三年连涨、半年增50.6%,成本一路下降,毛利率与现金流双双转正。一条视频,两条线,看清这家公司的盈利拐点。

  • 澜昆微亮相IC创新博览会,展示高带宽硅光互连技术创新成果。

    澜昆微亮相IC创新博览会,展示高带宽硅光互连技术创新成果。

    9月9日至11日,IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心举行。上海澜昆微电子科技有限公司将携WDM微环光I/O芯片、线性直驱CPO芯片及光互连交换卡/计算卡等产品和解决方案亮相14B62展位,集中展示其面向AI算力中心Scale-up(纵向扩展)场景的硅光互连技术与产品布局。

  • 精彩收官 | 东芯半导体亮相深圳国际电子展,带来全系列存储、车规产品与热门领域解决方案!

    精彩收官 | 东芯半导体亮相深圳国际电子展,带来全系列存储、车规产品与热门领域解决方案!

    精彩收官 | 东芯半导体亮相深圳国际电子展,带来全系列存储、车规产品与热门领域解决方案!

  • 高通候纪磊:端云技术具有互通性

    高通候纪磊:端云技术具有互通性

    近日,集微网与高通公司工程技术高级副总裁侯纪磊博士深入交流。侯纪磊认为,端云技术具有较强共通性。同时,在单位能量范围内尽可能优化计算效率,这一目标无论在端侧还是云侧都很重要。

  • 高通候纪磊:端侧智能密度约每12个月提升2到4倍

    高通候纪磊:端侧智能密度约每12个月提升2到4倍

    近日,集微网与高通公司工程技术高级副总裁侯纪磊博士展开交流。据侯纪磊观察,(端侧)智能密度约每12个月提升2到4倍,如果这个规律继续保持,小模型的优势和能力还会继续发展,变得更为成熟。

  • 高通侯纪磊:HBC能更好解决用户痛点

    高通侯纪磊:HBC能更好解决用户痛点

    近日,集微网与高通公司工程技术高级副总裁侯纪磊博士展开交流。侯纪磊表示,在带宽受限场景下,HBC能够更好地解决客户痛点,是一个非常具有生命力的方案。