首传微电子张晨光：AI高速互联-从车载和机器人网络到数据中心

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2026慕尼黑上海电子展上，思特威重磅展出MicroLED高速光互连原型样机，方案实现单通道传输速率3Gbps，典型功耗仅0.8pJ/bit。同时，面向工业AI检测的高端大靶面高速CIS以及全新升级端侧视觉处理SoC也一并精彩亮相。

2026慕尼黑上海电子展上，思特威重磅展出MicroLED高速光互连原型样机，方案实现单通道传输速率3Gbps，典型功耗仅0.8pJ/bit。同时，面向工业AI检测的高端大靶面高速CIS以及全新升级端侧视觉处理SoC也一并精彩亮相。

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《破解Chiplet异构封装测试难题》 演讲人：爱德万测试 业务发展经理——张隽

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《半导体先进封装技术助力AI行业多领域应用以及芯德科技全方位解决方案》 演讲人：芯德半导体 副总经理——张中

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《面向先进封装的超声检测技术创新与国产突破》 演讲人：骄成超声 董事兼常务副总——段忠福

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《2.5D/3D IC EDA重构系统一设计一工艺协同优化(STCO)新范式》 演讲人：硅芯科技 创始人、CEO——赵毅

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《AI时代对半导体应用及先进封装发展的推动》 演讲人：ASMPT集团半导体事业部市场副总裁、奥芯明首席商务官——薛晗宸

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《 芯粒异构系统集成之道 》 演讲人：盛合晶微 副总裁——林正忠

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《先进封装设备赋能异构集成新生态》 演讲人：北方华创微电子装备 市场产品解决方案总监——余飞

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《 异质集成与协同设计 》 演讲人：长电科技 副总裁、技术服务事业部总经理——吴伯平

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《芯原定制芯片设计平台和Chiplet解决方案》 演讲人：芯原微电子 执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理——汪志伟

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《算力跃升，供电先行：创豪AI供电ECP基板的研发与布局》 演讲人：创豪半导体 研发总监——张书玮

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《AI/先进封装时代，测试分选设备的升级与解决方案》 演讲人：金海通半导体 技术副总——巩钰

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《先进封装之眼-检测量测技术的深度应用》 演讲人：中科飞测 副总裁——荣楠

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《金属互连技术在COWOS/COPOS和HBM应用的多样性》 演讲人：芯栋微 产品及应用技术总监——王铮

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《先进封装推动下磨划设备的变革》 演讲人：和研科技 技术总监——王晓亮

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《AI驱动下的先进封装需求与趋势》 演讲人：通富微电子 技术副总——丁敬峰

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《2.5D/3D封装用高深宽比厚膜光刻胶》 演讲人：艾森半导体 总经理兼CTO——向文胜