芯驰X9SP单芯片可实现舱泊一体应用场景，智能出行，高效省心。您无惧各种停车难题，完整覆盖室外及地下车库停车场景。

芯耀辉科普系列节目《What is》第二十六集上线！本期，芯科普师将来聊聊一种新兴的封装技-FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging），也就是扇出型面板级封装，分析其与传统封装方法相比有什么核心优势。

3月26日-28日SEMICON China 2025期间，#派格测控 携射频前端测试机X116、毫米波芯片/组件测试机X540、综合AI的海量测试数据分析系统XData惊艳亮相。跟着镜头一起探秘最新科技！#semicon

创新引领 智能赋能 | 奥芯明精彩亮相SEMICON China 2025

芯势力闪耀登场！英迪芯微卓越芯品亮相ALE

拓荆科技携多款新品亮相SEMICON CHINA 2025

以AI深化半导体测试“芯”范本 昂科硬核技术大揭秘

芯耀辉科普系列节目《What is》第二十五集来啦！本期，芯科普师将来聊聊半导体世界里的“组装艺术家”——先进封装，解析先进封装都有哪些种类，分别都有什么特点和优势。

芯耀辉科普系列节目《What is》第二十四集来啦！本期，芯科普师将来聊聊一个超牛的技术——CXL（Compute Express Link），分析其相比 PCIe 延迟更低的原因及关键优势，了解它如何作为 “数据传输加速引擎”，在高性能计算、AI 等领域大显身手。

北方华创2025校招：速来打卡你的第一份超酷工作

芯耀辉科普系列节目《What is》第二十三集已上线！本期，芯科普师将为大家揭秘半导体设计中的重要工具——内存编译器（Memory Compiler），深入解析其工作原理及关键应用价值，了解它如何作为“内存建筑师”助力芯片设计。

2025年1月13日，思特威全球总部园区项目封顶仪式在浦东新区举行。思特威全球总部园区项目是2022年上海市重大产业项目之一，选址于浦东新区北蔡镇，于2023年2月1日奠基动工，总投资约8.5亿元。历时不到两年，该项目已完成了主体工程的建设工作，建成后将成为集研发总部大楼、创新研究院以及车规芯片验证中心于一体的思特威企业总部。

2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。山东天岳先进科技股份有限公司荣获“年度知识产权创新奖”。

本期是【小合课堂】中小规模原型验证系列第2期，看完视频，您是否对合见工软为中小规模芯片验证量身打造的PHINE DESIGN系列（PD SOLO）种草了呢？快来评论区和大家分享吸引您的特色亮点有哪些吧！锁定合见工软小合课堂，未来有更多精彩等您探索！

“2024浦东国际人才港论坛”将于12月7日盛大启幕！

“DTC2024 洞见万象 启幕新元” ，TCL华星全球显示生态大会，全新技术品牌APEX重磅发布，即刻直击臻图视界洞见万象，开拓视觉想象新未来！

近日，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区举行。爱集微带您去现场感受中国芯的无限魅力。

近日，以“AI驱动，存储复苏”为主题的第三届GMIF2024创新峰会在深圳圆满召开。英韧科技股份有限公司总经理刘刚现场接受爱集微专访。

近日，以“AI驱动，存储复苏”为主题的第三届GMIF2024创新峰会在深圳圆满召开。美光副总裁暨客户端存储事业部总经理Prasad Alluri现场接受爱集微专访。