2026年3月29日，广州广合科技股份有限公司发布2025年年度报告摘要。
广合科技主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，产品主要应用于服务器等领域，服务器用PCB产品收入占比约八成。2025年全球PCB产业产值达848.91亿美元，同比增加15.4%，预计到2029年将突破1000亿美元。
2025年，广合科技把握算力硬件需求激增机遇，聚焦算力PCB市场，经营业绩稳步提升。实现年营收54.85亿元，同比增长46.89%；净利润10.16亿元，同比增长50.24%。公司推动算力核心客户认证流程，开展新一代算力产品及工艺研发，取得多项工艺能力突破。广州广合持续技改提升产能和工艺能力，黄石广合扭亏为盈，泰国广合当年投产当年盈利。
财务方面，2025年末总资产75.42亿元，同比增长32.65%；归属于上市公司股东的净资产39.78亿元，同比增长29.42%。公司经董事会审议通过的利润分配预案为：以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数，向全体股东每10股派发现金红利6.46元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。
