4月2日，证监会辅导备案信息显示，无锡邑文微电子科技股份有限公司（以下简称“邑文科技”）已正式启动首次公开发行股票并上市辅导工作。公司分别于2026年3月25日、3月26日与平安证券股份有限公司、国联民生证券承销保荐有限公司签订辅导协议，聘请两家券商作为联合辅导机构。
这标志着这家成立于2011年、从设备翻新起步并成功转型为自主研发的半导体设备企业，正式踏上A股IPO征程。
邑文科技成立于2011年，总部位于无锡市新吴区，注册资本3.6亿元人民币，法定代表人廖海涛，控股股东廖海涛直接持有28.96%的股份。
经过多年发展，公司已成为国家级专精特新“小巨人”企业，并于2024年9月入选江苏独角兽企业名单。公司致力于成为全球半导体、泛半导体高端微纳高科技装备制造业的领军企业，产品严格按照行业最严格的质量体系进行管控，满足半导体行业高要求应用。
在硬件设施方面，公司配备了3000平方米全特气通入千级无尘实验室和8000平方米万级洁净无尘装配车间，确保每个产品都能通过最严苛工况的检验。
邑文科技主营半导体前道工艺设备的研发和制造，核心产品包括刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，广泛应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，特别是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）等化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。
经过多年研发创新，公司已掌握干法刻蚀、薄膜沉积、真空热处理等领域的多项核心技术，并广泛应用于半导体的前端工艺，特别是在化合物半导体、MEMS以及逻辑、存储等先进制程领域。
目前，公司拥有全自主知识产权的刻蚀设备、CVD薄膜沉积设备、去胶设备、ALD设备，产品线覆盖刻蚀、去胶、ALD、CVD、固胶、退火等多个类别。
自成立以来，邑文科技从设备翻新业务起步，前瞻性地布局含金量高的特色工艺刻蚀设备领域和薄膜沉积设备领域。公司聚焦半导体设备的自主创新研发，致力于促进我国半导体设备产业的国产化，并在多年的发展中积累了丰富的工艺流程经验，最终一步步成功转型为设备自主研发企业。
得益于完善的人才储备和由此形成的创新动能，邑文科技在特色工艺刻蚀、薄膜设备国产自主研发上形成了深厚的积累，在刻蚀、薄膜沉积、去胶设备三大细分领域形成了强大的竞争力。
凭借技术实力和工艺优势，邑文科技得到了多家下游龙头企业及科研院所的认可。主要客户包括：比亚迪半导体、士兰微、三安光电等国内知名半导体企业、中电科、国网研究院等科研院所以及中科院微电子所等国家级研究机构。这些客户的认可，充分彰显了公司在技术水平、工艺质量、供应链管理等方面的综合实力。
根据辅导备案报告，本次辅导工作由平安证券与国联民生证券联合执行，律师事务所为北京德恒律师事务所，会计师事务所为容诚会计师事务所（特殊普通合伙）。
辅导工作整体安排分为三个阶段，预计持续约三个月。辅导前期阶段（2026年3月-4月）：重点核查公司设立及股权演变合法性、资产与业务独立性，督促完善治理结构，建立健全财务会计及内控制度，同时促进公司准确把握板块定位与产业政策。；辅导中期阶段（2026年4月-5月）：开展法律法规、财务制度、公司治理、信息披露、投资者保护及产业政策等系统培训，并核查公司及实际控制人、董事、高管等“关键少数”的口碑声誉情况。辅导后期阶段（2026年5月-6月）：完成辅导效果评估，组织培训考试，随后向江苏证监局申请辅导验收。
邑文科技此次采用联合辅导模式，平安证券与国联民生证券共同担任辅导机构，有助于整合两家券商的行业资源与保荐经验，为发行人提供更全面的资本运作支持。
邑文科技所处的半导体专用设备制造业，是当前国家重点扶持的战略性产业。作为国内少数掌握刻蚀、薄膜沉积等核心技术的设备厂商，公司在化合物半导体和MEMS等特色工艺领域具有先发优势。
随着公司辅导工作的稳步推进，市场将密切关注其后续的板块选择、财务数据披露以及辅导验收进展。邑文科技的IPO进程，有望为国内半导体设备资本市场板块增添新的力量。
