2026年4月10日，苏州锴威特半导体股份有限公司发布关于公司2026年度向银行申请综合授信额度的公告。
公司于2026年4月8日召开第三届董事会第七次会议，审议通过相关议案。为满足发展资金需求，公司及控股子公司2026年度拟向银行申请综合授信总额不超2.5亿元，授信范围含流动资金贷款等。具体涉及招商银行等9家银行，拟申请额度不等。
申请的授信额度以银行实际审批为准，可在各银行或新增银行间调剂，融资金额视实际需求定。申请期限自股东会审议通过起1年，额度可循环使用，在此期间公司不再就每笔授信另行开会。董事会提请股东会授权经营管理层签署相关文件，财务部负责实施和管理。
