2026年04月11日，鼎龙股份发布投资者关系活动记录表。公司是国内领先的核心创新材料平台型公司，业务涵盖半导体和锂电板块，现阶段重点聚焦半导体创新材料业务。在本次投资者关系活动中，有以下问答：
问1：公司近期披露剥离通用打印耗材终端相关业务，请问本次战略调整的背景、主要目的及对公司未来发展的意义是什么？
答：本次出让子公司控股权、逐步退出通用打印耗材终端业务，是立足长期发展、聚焦核心赛道的战略安排。全球半导体产业国产替代加速，公司在半导体多领域格局良好，为集中资源，主动优化业务结构。交易完成后，可回笼资金、优化结构、降低复杂度，聚焦半导体主业，强化研发与产能扩张，提升竞争力与盈利质量，推动向全球一流半导体材料平台型企业转型。
问2：公司高端晶圆光刻胶是市场高度关注的业务方向，目前KrF、ArF光刻胶项目建设、产能释放、客户验证及批量供货情况如何？
答：公司已建成国内领先的KrF及ArF光刻胶规模化量产产线，实现全流程自主制备，打破海外垄断。目前3款产品已稳定批量供货，超12款产品进入加仑样测试阶段。公司持续加大研发投入，按市场需求释放产能，未来将深化与头部晶圆厂合作，提升市场份额。
问4：本次业务调整完成后，公司未来整体发展战略、产业布局方向及重点投资领域有哪些规划？
答：剥离业务后，公司将实施“聚焦半导体关键材料，打造全球一流高端电子材料平台”战略。以半导体CMP抛光材料、OLED显示材料和高端晶圆光刻胶为核心，做强显示材料业务，培育锂电材料赛道。投资上围绕核心主业，加大产能建设投入，完善原材料配套，拓展市场，深化合作，坚持自主发展原则，提升竞争力。
