2026年04月13日，晶赛科技发布投资者关系活动记录表。公司于2026年4月10日通过中证网“中证路演中心”采用网络远程方式召开2025年度业绩说明会。以下是一些问答内容：
问题1：请问公司管理层如何看待石英晶振行业的现状，行业未来的机会在哪些领域？
答复：当前石英晶振行业市场竞争激烈，但随着AI与通信技术引领升级，在AI服务器、数据中心、人形机器人、低空经济、6G与汽车电子等新兴领域将进一步推动石英晶振需求的增长，公司目前针对市场新兴领域正在加速产品布局和市场开拓。
问题3：公司在高频化、小型化、高精度产品方面的技术储备如何？
答复：公司在高频化、小型化、高精度三大方向均已形成完整技术储备：1、高频化技术已实现突破，公司已完成312.5MHz光刻晶片研发并成功量产应用于2016尺寸的312.5MHz差分振荡器产品；2、小型化产品完成市场主流全尺寸全覆盖，1210、1008尺寸谐振器具备量产条件；3、在高精度领域，公司已成功研发高精度TCXO产品，可用于车载、导航定位等高精度及高可靠性场景。
问题7：请问公司2025年度收入、净利润实现增长主要有哪些原因？
答复：2025年度公司收入、净利润实现增长主要有如下原因：1、持续加强市场拓展力度，注重与优质客户之间的业务合作；2、加强生产过程中的成本管控，落实多项技改措施，盈利能力得到稳步提升；3、海外市场业务的发展，促进了营业收入和利润的改善。
