据格隆汇报导，全球科技巨头争夺算力的背后，存储器芯片正上演一场史诗级的供需博弈。由人工智慧 (AI) 算力需求引爆的存储器芯片超级周期，正以前所未有的强度席卷全球产业链。
高盛也在近期发布报告，表示全球存储器正面临史上最严重的短缺，全球产能至少已经锁死至 2027 年。
价格狂飙与供需失衡
存储器芯片市场的价格曲线正呈现垂直上冲态势。DDR5 一季度的实际涨幅比市场预期高出 23 个百分点，且研究机构预测二季度将维持 37% 的高增长。随着 DDR5 成为高端数据中心与 AI 服务器的标配，存储器芯片正正式步入“奢侈品”行列。
这种价格暴涨源于供应短缺的自我强化：未能满足的需求会自动“滚动”至后续季度，进一步加剧紧张局面，传统的行业周期律已然失效。
长期协议改写游戏规则
面对不确定的供应环境，超大规模云服务商正与供应商签署 3 到 5 年的长期协议 (LTA)，计划锁定 50% 以上的采购量。此举对采购方而言可确保算力组件供应稳定并平滑价格波动；对供应商如三星、SK 海力士而言，则保障了未来数年的产能与利润，使其能从追逐短期波动转向稳定的盈利模式。
HBM：AI 皇冠上的明珠
在这场盛宴中，高带宽内存 (HBM) 成为巨头竞相争夺的战略资源。预计到 2026 年，三星将占据 60% 的 HBM 市场份额，SK 海力士占 30%。为了抢占下代 HBM4 的技术高地，厂商正将产能从 NAND 转向 DRAM，这也导致了 NAND 闪存供应的“被动式”紧张。
周期延长与潜在隐忧
由英伟达 GPU 等产品驱动的指数级需求，预计将使 DRAM 的上行周期持续至 2027 年第四季度。届时，储存市场规模有望冲击 1.2 兆美元。
然而，繁荣之下仍有隐忧：需求高度集中于少数云巨头，且 HBM 价格的过快上涨 (2027 年涨幅或达 40%) 可能触及客户的可负担极限。
