江丰电子披露前次募资情况,累计使用超18亿推进项目建设

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2026年4月16日,江丰电子发布前次募集资金使用情况专项报告。

前次募集资金方面,2021年公司向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金净额5.06亿元,于2021年8月18日到位;2022年向特定对象发行股票,募集资金净额16.29亿元,于2022年9月20日到位。

资金存放上,公司及子公司分别为两次募资开立专项账户,并与银行、保荐机构签订监管协议。2025年聘请国泰海通证券后,重新签订协议。截至2025年12月31日,可转债募资专户余额2524.03万元,定增募资专户余额30775.64万元。

实际使用情况中,部分项目有变更或延期。可转债募投的“武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目”多次延期,2024年还增加实施地点并调整投资结构;定增募投的多个项目也有延期及变更实施主体、地点等情况。

此外,公司用募集资金置换前期自筹资金,可转债募资置换6089.82万元,定增募资置换13797.08万元。还使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金,且均按规定归还。

效益方面,可转债募投的“惠州基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目”和“武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目”受市场等因素影响,尚未达预期;定增募投的“宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”等尚处建设期,未实现效益。

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