2026年4月15日，上海硅产业集团股份有限公司发布2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告的鉴证报告。
在募集资金基本情况方面，2021年度向特定对象发行A股股票，募集资金总额49.99亿元，扣除发行费用后净额49.46亿元。截至2025年12月31日，以前年度已使用35.46亿元，本年度使用2.80亿元，现金管理12.00亿元，银行手续费支出及汇兑损益0.00524亿元，加上募集资金利息收入1.64亿元，报告期期末余额0.83亿元。2025年度发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金，募集资金总额21.05亿元，扣除发行费用后净额20.79亿元。截至2025年12月31日，本年度使用3.34亿元，加上募集资金利息收入0.000116亿元，报告期期末余额17.58亿元。
募集资金管理上，公司制定了《上海硅产业集团股份有限公司募集资金使用管理制度》，并多次修订。公司与多家银行及相关机构签订了募集资金专户存储协议，协议与上海证券交易所监管协议范本无重大差异且得到切实履行。
2025年度募集资金实际使用情况包括：募投项目资金使用按相关对照表执行；2021年度向特定对象发行A股股票募集资金曾用1.49亿元置换预先投入的自筹资金，2025年度发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金尚未进行置换；不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况；为提高资金使用效率，对部分闲置募集资金进行现金管理；不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款、超募资金用于在建项目及新项目、将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。此外，2024年曾使用部分募集资金向控股子公司实缴注册资本并提供借款，2025年部分募投项目“300mm高端硅基材料研发中试项目”建设期延长至2026年12月。
截至2025年12月31日，公司不存在变更募集资金投资项目的情况，但曾变更及增加募投项目实施主体。公司已披露的募集资金相关信息及时、真实、准确、完整，不存在违规使用募集资金的情形。
