2026年04月17日，沪硅产业发布2026年度“提质增效重回报”行动方案。
2025年，公司在主业发展上成果显著。集成电路用300mm硅片产能升级太原项目持续建设，上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能达85万片/月；子公司相关产品产能也有提升。在技术上，实现多领域300mm半导体硅片产品研发与规模化生产。研发投入高，2025年研发费用支出35,388.27万元，较上年增长32.63%，研发投入总额占营业收入比例9.52%，专利成果丰富。还完成发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金项目，支付对价7,039,621,536.73元，募集资金净额2,078,710,452.32元。
2026年，公司将坚持人才引进、自主研发、国际合作战略，扩大生产规模、丰富产品结构，提升核心竞争力，加速进入国际市场。在公司治理方面，2025年修订《公司章程》等，完善治理制度。2026年将继续健全治理结构，加强风险管理。2025年管理层增持公司股票，2026年将统筹多因素提升投资者回报。信息披露连续三年获上交所A级评价，2026年将丰富披露内容，加强投资者沟通。公司将持续评估行动方案，提醒投资者注意宏观政策和行业环境变化风险。
