2026年4月18日，长光华芯发布2025年年度报告摘要。
公司已建成IDM全流程工艺平台和2吋、3吋、6吋量产线，业务覆盖半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器等。产品包括高功率单管、巴条、VCSEL及光通信芯片系列等，应用于光纤激光器、激光雷达、光通信等领域。
经营模式上，盈利靠销售半导体激光芯片等产品；国内直销、海外代理销售；采购有供应商管理制度；研发分6个阶段；生产采用“订单式”为主、“库存式”为辅模式。
行业方面，半导体激光行业应用广泛，技术门槛高。公司是国内高功率半导体激光芯片领军企业，2025年巩固龙头地位，迈向“多元化平台型”公司。
财务数据显示，2025年总资产336021.45万元，较上期增加1.76%；净资产300893.32万元，较上期增加0.77%；营业收入47737.76万元，同比上升75.09%；利润总额1347.97万元；净利润2176.41万元；扣非净利润 - 3293.57万元。
股东方面，截至报告期末普通股股东总数28373户。前十大股东中，苏州华丰投资中心（有限合伙）持股18.38%，苏州英镭创业投资合伙企业（有限合伙）持股13.34%等。
2025年利润分配预案为不派发现金红利，不进行公积金转增股本、不送红股，该方案已通过公司第二届董事会第二十次会议审议，尚需公司2025年年度股东会审议通过。
