2026年4月20日，方邦股份发布《广州方邦电子股份有限公司2025年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》。
募集资金基本情况方面，2019年公司首次公开发行股份募集资金107,760.00万元，扣除发行费用后净额为97,903.96万元。截至2025年12月31日，累计已使用募集资金61,914.80万元，2025年度实际使用925.85万元，使用闲置募集资金暂时补充流动资金10,500.00万元。期末除用于暂时补充流动资金和购买保本型理财产品外，其余1,105.53万元存于募集资金专用账户。
募集资金管理上，公司制定了相关管理制度，与多家银行和保荐机构签订三方监管协议。截至2025年12月31日，有3个募集资金专户、1个结构性存款账户、6个大额存单账户、1个定期存款账户。
本年度募集资金使用情况：募投项目未出现异常；使用自有资金支付募投项目并以募集资金置换累计6,353.90万元；将“研发中心建设项目”结项，使用不超12,000万元临时补充流动资金，已使用10,500万元；2025年度使用暂时闲置募集资金购买保本型理财产品累计投资126,567.59万元，获收益959.71万元，期末余额35,448.70万元；无使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款、用于在建及新项目情况；屏蔽膜项目结项结余1,216.31万元用于永久补充流动资金，挠性覆铜板项目终止结余30,068.08万元继续存放，研发中心项目结项预计剩余12,702.77万元，将不超12,000万元临时补充流动资金。
变更募集资金投资项目方面，2024年终止“挠性覆铜板生产基地建设项目”后续产能建设，剩余30,068.08万元继续存放管理。
此外，公司募集资金使用及披露合规，会计师事务所和保荐机构均发表肯定意见。
