1.印度反垄断案苹果拒交财务数据，或被罚款380亿美元
2.工信部回应近期存储器价格上涨：将多措并举保障产业链供应链稳定
3.文件显示通用汽车为新产品主管提供4000万美元薪酬方案
4.发布“创世”架构及双旗舰芯片，速腾聚创官宣激光雷达进入图像化时代
5.王承祥履新东南大学副校长
1.印度反垄断案苹果拒交财务数据，或被罚款380亿美元
一份命令文件显示，在一项调查认定苹果在 iPhone 应用市场滥用其主导地位后，苹果尚未向印度反垄断机构提交所要求的数据，此举促使监管机构加快推进处罚决定，并将于下月举行最终听证会。
印度竞争委员会（CCI）在4月8日的一份命令中表示，自2024年10月以来，苹果一直未提交其财务状况细节及对调查的意见，反而援引了一起正在德里高等法院审理的独立案件。在该案件中，苹果对印度整体反垄断罚款法律提出了挑战。
CCI通常要求企业在被认定违反法律后提供财务信息，以便据此计算罚款金额。
苹果否认在该案中存在任何不当行为，并表示，如果监管机构以其全球营业额作为罚款计算依据，公司可能面临高达380亿美元的罚款。
命令还指出，苹果“已被给予充分机会提交”对调查报告的异议或建议，但仍“未提交所需的财务信息”。该命令尚未公开。苹果与CCI均未回应路透社的置评请求。
该印度案件是苹果在全球范围内面临的多起涉嫌违反反垄断法规案件之一。印度是苹果的重要市场，根据Counterpoint Research的数据，其iPhone市场份额已从两年前的4%上升至9%。
尽管CCI已再给予苹果两周时间提交回应，但这是其首次确定最终听证日期为5月21日。
该案件最早可追溯至2021年，当时一家非营利组织对苹果的做法提出反对。随后，Tinder母公司Match以及印度本土初创企业也加入反对行列。CCI调查人员在2024年发布的报告称，苹果通过强制开发者使用其专有的应用内购买系统，在应用市场中滥用了其主导地位。苹果对此予以否认，称其在印度市场只是一个小型参与者，而采用谷歌Android系统的手机占据主导地位。
2.工信部回应近期存储器价格上涨：将多措并举保障产业链供应链稳定
近期移动固态硬盘、U盘、相机存储卡、电脑内存条等设备价格大幅上涨。
4月21日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，介绍2026年一季度工业和信息化发展情况，并答记者问。会上，工业和信息化部新闻发言人、信息通信发展司司长谢存回应了近期存储器价格上涨问题。
谢存介绍，近期存储器价格上涨引发手机终端产品价格调整，受到各界广泛关注，针对这一问题，工业和信息化部将多措并举支持存储器产业发展，保障产业链供应链稳定。
一方面，增强供给能力、促进供需对接，鼓励内外资企业加大投资力度，提升产出能力。支持终端企业与存储器企业加强互动对接，拓宽多元化供应渠道。
另一方面，通过多种手段维护市场秩序，引导存储器企业加强渠道管理，配合相关部门依法打击“囤积居奇”等扰乱市场行为。
3.文件显示通用汽车为新产品主管提供4000万美元薪酬方案
周一公布的一份监管文件显示，通用汽车(80.54, -0.78, -0.96%)为去年聘请的新产品主管斯特林·安德森（Sterling Anderson）提供的薪酬总额高达4000万美元。
通用汽车去年从自动驾驶卡车公司Aurora挖来了安德森，他是Aurora的联合创始人兼首席产品官。这位前特斯拉(392.5, -8.12, -2.03%)高管已被委以重任，负责通用汽车的诸多业务，包括新型电动和汽油动力汽车的研发以及软件开发。
为了将他招入通用汽车，这家汽车制造商制定了一项新的薪酬结构，并“认为这是必要且合适的，以便将他从他之前的公司招入通用汽车，他在之前的公司担任有影响力的领导角色并拥有大量股权”。
通用汽车的代理声明显示，安德森去年获得了 1600 万美元的薪酬，如果他继续留在公司并达到某些绩效目标，他有可能在今年和 2027 年获得总计 2400 万美元的奖励。
业内人士认为安德森是通用汽车CEO玛丽·巴拉的潜在继任者，巴拉自2014年初以来一直担任该职位。通用汽车发言人表示，“董事会在日常业务中会对管理层继任计划进行审查。”
巴拉2025年的薪酬方案总额可能高达2990万美元，其中包括未来股票奖励和奖金。
4.发布“创世”架构及双旗舰芯片，速腾聚创官宣激光雷达进入图像化时代
2026年4月21日，RoboSense速腾聚创在技术开放日活动上，正式发布其全新“创世”数字化架构及基于该架构的两款旗舰芯片，标志着激光雷达正式迈入图像化感知新时代。“创世”架构是一套可快速迭代的SPAD-SoC芯片级解决方案平台，旨在为激光雷达的规模化与高性能迭代提供核心支撑。
全球首款单片集成原生2160线的车规级SPAD-SoC“凤凰”系列芯片
基于该架构推出的凤凰芯片是全球首颗单片集成原生2160线的车规级SPAD-SoC，实现超400万像素分辨率与600米超远距探测，已获车规认证，将于2026年内量产上车。
全球首款可量产的640×480分辨率全固态大面阵SPAD-SoC“孔雀”系列芯片
同步亮相的孔雀芯片则是业界首款可量产的640×480分辨率全固态大面阵SPAD-SoC，拥有180°×135°超广视角与毫米级精度，计划于2026年第三季度量产，主要面向车载补盲、机器人及空间智能市场。此次发布意味着激光雷达的核心竞争已聚焦于芯片，通过数字化架构遵循半导体行业的摩尔定律，在持续提升性能的同时优化成本，为在智能汽车与机器人领域的广泛应用奠定基础。
5.王承祥履新东南大学副校长
近日，东南大学官网“现任领导”一栏更新后显示，王承祥已任该校副校长。此前，他为东南大学信息科学与工程学院院长。
公开资料显示，王承祥，男，汉族，1975年5月生，山东高密人，工学博士，中共党员，东南大学首席教授。他曾先后当选欧洲科学院院士、欧洲科学与艺术院院士、英国爱丁堡皇家学会院士，入选IEEE Fellow、IET Fellow、科睿唯安“全球高被引科学家”。
王承祥本硕均毕业于山东大学，2004 年获丹麦奥尔堡大学无线通信博士学位。2005 年起，他任职于英国赫瑞瓦特大学，历任讲师、副教授、教授。2018 年 7 月，王承祥入职东南大学，任教授、博士生导师。2020 年 12 月，他任信息科学与工程学院执行院长，2025 年 4 月任信息科学与工程学院院长，至此番履新。
王承祥长期致力于无线通信领域教学与研究，在无线信道测量与建模、6G 全域智联网络、电磁信息论等方向具有专长。他先后主持国家自然科学基金重大项目、国家重点研发计划项目课题、江苏省科技重大专项项目，以及英国工程与自然科学研究理事会、欧盟和国内外工业界合作项目等 60 余项。出版专著 4 部，发表学术论文 710 余篇，其中 ESI 高被引论文 33 篇。
