市场最新消息显示，晶圆代工厂联电近期传出有望接获 SLC、MLC Flash 代工订单，若顺利落地，将有望打破未来 2D NAND 闪存市场寡占供货的局面。当前三星、美光、铠侠等头部存储原厂正集体退出 2D NAND 领域，全球低容量闪存供给持续收紧，为代工切入创造了窗口期。
2026 年以来，2D NAND 价格涨势凶猛，SLC、MLC 等低容量产品供需缺口尤为突出，价格较此前已翻涨近 10 倍，4 月单月 MLC NAND 价格更上调近 30%。在头部原厂全力转向 3D NAND 与 HBM 等高毛利赛道、2D NAND 产能持续收缩的背景下，下游工业、车载等刚需领域迫切寻求新的供应来源。
据供应链透露，已有亚洲客户与联电就闪存代工事宜展开磋商，双方探讨了技术授权与产能合作的可行性。不过业内也指出，联电切入 2D NAND 代工仍面临人才、制程整合能力及专用设备三大核心瓶颈，短期量产落地仍存在不确定性。
若联电成功切入该领域，将成为少数具备 2D NAND 代工能力的厂商，有望分流现有供给、缓解市场缺口，重塑利基存储市场的供应格局。目前联电官方未对相关传闻置评，但其已宣布 2026 年下半年调涨晶圆代工价格，市场猜测与潜在存储代工订单带来的产能需求提升有关。
