2026年04月22日，鼎通科技发布《关于东莞市鼎通精密科技股份有限公司向不特定对象发行可转债申请文件的审核问询函的回复》公告。
公司前次募投项目中，高速通讯连接器组件生产建设项目厂房建筑已完成并进行产线布置，新能源汽车连接器生产建设项目厂房建筑完工进度约80%，将于2026年度内完成项目建设并投入使用。截至2025年末，前次募集资金使用超80%。
本次募投项目包括母公司改扩建建设项目、高速通讯及液冷生产建设项目、新能源BMS生产建设项目和补充流动资金。与前次项目并非简单重复，涉及产品如QSFP - 112G CAGE、OSFP - 224G CAGE等更具高附加值，扩展了公司产品矩阵。
行业发展上，全球连接器市场规模呈扩大趋势，2025年达992亿美元，中国市场占比33%且增速领先。通信领域连接器向高频高速、小型化、液冷等方向发展；新能源汽车领域连接器朝着高压高速、智能集成化发展。
公司经营规划明确，聚焦通讯和汽车连接器业务，坚持研发投入，拓展海外业务。本次募投项目必要性强，如母公司改扩建项目可把握数据中心升级机会、突破产能瓶颈、提升自动化水平和完善生活配套；高速通讯及液冷项目能抢占技术制高点、满足散热需求和优化产品结构；新能源BMS项目可把握市场机遇、构建竞争优势。
