勇芯科技完成近亿元A轮融资,系AI硬件Chiplet解决方案商

来源:爱集微 #勇芯科技# #AI硬件# #融资#
715

近日,无锡勇芯科技有限公司(下称“勇芯科技”)正式官宣完成近亿元A轮融资,本轮融资由蚂蚁集团战略领投,马力创投、惠合资本等老股东持续追加投资。关于本轮融资的资金将重点投入核心技术迭代升级、供应链生态整合优化、产线扩容升级及核心团队扩充,助力AI硬件创新实现规模化落地。

勇芯科技成立于2018年,总部位于江苏无锡,是一家专注于AI硬件Chiplet领域的科技企业,公司通过先进异构集成技术,将不同功能裸片进行模块化组合与高密度集成,结合场景数据、算法能力及SDK工具链积累,为AI戒指、AI眼镜、AI挂件等新一代智能终端提供高集成、低功耗、短周期的底层解决方案。公司产品已获得AI大厂、消费电子头部企业、专业医疗器械公司及海外知名品牌等前沿AI硬件公司的认可。

责编: 李梅
来源:爱集微 #勇芯科技# #AI硬件# #融资#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...