2026年3月，厦门市人民政府印发《厦门市促进集成电路产业发展若干措施》，提出支持核心技术研发、支持产品推广应用、支持产业要素保障等具体措施。
以下为《厦门市促进集成电路产业发展若干措施》的具体内容：
为深入贯彻国家、省集成电路产业发展战略部署，全面落实创新驱动发展战略，进一步健全集成电路产业政策体系，支持企业为主体的创新与研发，有效激发市场主体活力，加速核心技术攻关与迭代，强化产业链自主可控能力，加快构建安全可靠、开放协同的自主产业生态，全面推动集成电路产业高质量发展，结合本市实际，制定本措施。
一、适用主体
本措施适用于主营业务为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测、集成电路设备制造、集成电路材料生产、终端应用等环节的企业，以及集成电路公共服务平台、高校和科研院所。
二、主要措施
（一）支持核心技术研发
1.支持流片。鼓励集成电路设计企业、高校及科研院所开展多项目晶圆（MPW）及首次全掩膜工程产品流片，大力发展先进工艺节点、基于自主开源架构及新型存储技术的流片。
2.支持EDA工具研发应用。支持电子设计自动化（EDA）工具的自主研发与推广应用，聚焦企业EDA工具研发和使用，推动EDA全流程串链应用。
3.支持集成电路知识产权核（IP核）研发应用。鼓励企业加大IP核的自主创造与合规高效使用，推动企业实施开源架构IP核和新型存储技术IP核研发和使用。
4.支持核心设备攻关。鼓励集成电路制造关键核心装备的自主研发与工程化突破，不断提升自主可控能力，提高产业链安全水平。
5.支持关键材料攻关。围绕光刻材料、封装载板、宽禁带半导体材料等集成电路关键材料的研发与产业化，强化企业加大“卡脖子”技术研究力度，不断提升产业核心竞争力。
6.支持关键工艺技术攻关。鼓励面向人工智能、新型存储、算力基建、低空通信、第六代移动通信、新能源等战略性新兴产业需求，开展高性能芯片制造、新型存储技术、先进/特色封装等关键工艺技术的研发与布局。
（二）支持产品推广应用
7.支持首台（套）设备、首批次材料应用。鼓励集成电路制造、封测等产线积极导入首台（套）设备与首批次材料开展试验，推动设备材料量产应用。
8.支持自主创新产品推广。鼓励集成电路设计企业加大新产品研发力度，加速创新成果转化，支持自主创新产品规模化推广。
9.支持产业链合作。强化产业链供应链韧性，鼓励终端（模组）企业与设计企业合作研发创新和试验生产，建立稳定的产品研发供给与产品需求对接，不断完善产业生态。
（三）支持产业要素保障
10.鼓励企业融入国家产业战略布局。支持企业积极承担国家集成电路领域重大技术攻关与重点研发计划，助力企业服务国家战略需求。
11.支持专业人才引进。实施集成电路产业人才项目，鼓励企业引进集成电路重点骨干人才和重要技术人才，不断壮大产业人才队伍，夯实产业创新基础。
12.支持公共服务平台提升能级。支持集成电路产业公共服务平台建设与发展，不断扩大平台服务能力和服务范围，为企业特别是中小微企业提供全方位的检测、分析等服务。
13.支持开展行业活动。鼓励举办重要技术研讨、行业论坛、产业大会等非营利性行业活动，营造良好的产业发展氛围。
三、其他
本措施所涉及财政资金实行预算总控，并根据年度预算安排予以兑现，所需资金由市区按现行财政体制分担。本市相关政策与本措施不一致的，按照“就高不重复”原则执行。
本措施由市工信局负责解释，自2026年4月15日起施行，有效期至2028年12月31日。《厦门市人民政府关于印发进一步加快推进集成电路产业发展若干措施的通知》（厦府规〔2022〕11号）同时废止。
