近年来，中国汽车产业智驾普惠加速，技术持续升级，L2 +得到全面渗透，并不断向L3 推进，智驾产业链从点状突破走向协同完善。2026北京国际汽车展览会近日正式开幕。作为全球规模领先的汽车行业盛会，本届车展也见证了国内汽车智能化产业链的成功跃迁。
智驾从选配走向标配，L2+/L3进程全面提速
本届车展最鲜明的特征，是智能驾驶彻底告别“高端专属”标签，进入全民普惠、全域升级的新阶段。走进各大展馆，从10万级家用车到50万级旗舰车型，智驾系统不再是溢价选配，而是成为主流标配，覆盖广度与落地速度远超以往。
其中，L2 +级辅助驾驶已实现全面普及，自适应巡航、车道居中、自动泊车等功能下沉至入门级车型，成为用户购车的基础需求。比亚迪、吉利、奇瑞等自主品牌率先实现高阶智驾硬件的规模化标配，比亚迪更将智驾功能下探至 10 万元以下市场，让普通消费者轻松触达智能出行体验。外资品牌也主动适配中国智驾生态，奥迪、现代、宝马等纷纷搭载本土智驾方案，推动智驾技术在全球市场的渗透。
L3 级自动驾驶的规模化、商业化也在迎来突破。问界 M9、岚图泰山Ultra等多款车型获已在实车演示复杂路况下的脱手驾驶；华为 ADS 5.0、小鹏 XNGP 4.0 等智驾方案实现无图化城区NOA。现场专业人士对记者表示，目前就技术层面来说，很多L3层面的技术已经相对成熟，之所以尚未来全面开启商用，更多是法规上的审慎。
在产业层面，业界已经开始探索 L4 的技术与生态打造。展会现场，黑芝麻智能便与如祺出行达成战略合作，双方将围绕L4级别无人驾驶计算平台本地化产业链搭建、无人驾驶算法研发与优化、Robotaxi商业化推广等方向展开深度合作，共同推动本土高性能L4无人驾驶生态走向规模化运营。
全链协同，智驾产业生态日趋完善
智驾普惠与升级的背后，是全产业链的成熟完善与协同发力。本届车展一大特点就是智驶上游板块的强势崛起，从 AI 大模型、智驾芯片到高速接口、车规级存储、模拟芯片，上游核心企业集中亮相，完整呈现了智驾产业链的技术底座与创新成果。
AI大模型作为智驾“智慧中枢”，可以赋能全场景智能交互与决策。科大讯飞星火大模型、火山引擎车载大模型等均设立独立展台，集中展示端到端智驾决策、自然语言交互、场景化服务推荐等功能。大模型与智驾系统的深度融合，推动无图化 NOA、复杂路况预判等功能落地，成为高阶智驾升级的核心驱动力。
核心硬件是构筑智驾“性能基石”，实现技术突破的关键。车用 AI SoC 领域，黑芝麻智能在车展现场正式发布基于FAD 2.0开放平台打造的“FAD天衍”L3级自动驾驶平台。FAD天衍平台基于华山A2000U芯片，采用双芯片高速互联架构，A2000U可提供700TOPS等效算力，两颗芯片之间通过高速互联技术实现低延迟、高带宽的数据协同，互为冗余，单域控制器即可满足ASIL-D等级要求。地平线则带来征程 6P（星空 6P）舱驾融合芯片，采用 5nm 车规制程，单颗芯片即可同步支撑座舱 AI Agent 与高阶智驾大模型部署，已搭载于奇瑞 iCAR V27、深蓝 L06 等多款新车，累计出货量超千万套。
智能驾驶越来越依赖摄像头、雷达等传感系统，也越来越依赖高速接口SerDes芯片将捕捉的海量原始数据，高速低延迟地传至计算单元。根据相关人员介绍，目前一辆L2+级别的智能汽车可能搭载8-12个摄像头，每秒钟产生的视频数据量可达GB级别。没有SerDes支持的高效数据链路，庞大的数据量将难以被及时处理和响应。车展上，裕太微重点展示了旗下车载 SerDes芯片 YT78/79 系列。裕太微是国内少数实现“PHY+Switch+SerDes”全栈布局的企业，SerDes 芯片可高效传输多传感器融合数据，保障激光雷达、高清摄像头与域控制器间的实时交互。
受存储芯片缺货影响，车规级存储也是本届车展的一个热点。佰维存储展出全栈自研车规级存储方案，涵盖 LPDDR、eMMC、UFS、BGA SSD等产品线，实现主控芯片、固件算法、封测制造的自主可控。其中，全新发布的 TAU208采用高速 UFS 3.1接口，支持HS-G4wfny速率，最大带宽达23.2Gbps，适配智能车载系统应用。同时，佰维自研 LPDDR 内存芯片具备高带宽、低功耗特性，可满足车载 AI 大模型运行时的高内存带宽需求。
从软件算法到硬件芯片，从感知设备到执行部件，智驾产业链各环节深度协同、技术互补，形成了 “整车 + 科技企业” 共生共赢的生态格局，为智驾普惠与升级提供了坚实支撑。
智驾供应链,国产化率持续攀升
在智驾产业快速发展的同时，供应链国产化进程显著提速，核心技术自主可控能力不断增强，成为本届车展的重要亮点。过去依赖海外的智驾芯片、车规级器件、核心算法等领域，国产企业实现从 “跟跑” 到 “并跑” 甚至 “领跑” 的跨越，国产化率持续提升。
智驾核心芯片领域，国产替代全面突破。中国汽车芯片联盟在本次车展上设立展台，以组团形式展示国产车规级芯片在自主可控与生态协同方面取得的成果。计算类芯片、电源类芯片、存储类芯片、传感器类芯片、信息安全类芯片，经过多年的努力，国产汽车芯片在品类上已经越来越丰富和齐备。
地平线、黑芝麻智能、芯驰科技等企业快速崛起，智驾芯片算力、性能达到国际先进水平，打破海外芯片垄断。地平线征程系列芯片已搭载于理想、蔚来、小鹏等多款主流车型，市场渗透率持续提升；黑芝麻智能华山系列芯片凭借高算力、低功耗优势，成为高阶智驾的核心选择。
佰维存储车规级存储芯片、奕斯伟计算 RISC-V 车规内核、国芯科技车规级 MCU 等产品，均通过严苛车规认证，实现批量装车应用。纳芯微车用模拟芯片、芯力特接口芯片等，覆盖智驾系统电源、信号、通信等全场景需求，逐步替代海外同类产品。
在算法与软件领域，本土企业也构建起核心竞争力。Momenta、小马智行等企业智驾算法，基于中国复杂道路数据优化，在城区 NOA、高速领航、泊车辅助等场景表现优异，适配本土出行需求。科大讯飞、商汤绝影等企业 AI 大模型，深度赋能智驾决策与交互，形成具有中国特色的智驾软件生态。
从核心芯片到关键器件，从算法软件到解决方案，智驾供应链国产化已从单点突破迈向全链自主，不仅降低了产业成本、保障了供应链安全，更推动中国智驾产业在全球竞争中掌握主动权。
