艾森股份拟募资5.24亿元,布局集成电路材料华东制造基地

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2026年04月27日,艾森股份发布《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》公告。公司主要从事电子化学品研产销,围绕电子电镀、光刻形成两大产品板块,应用于多行业。本次向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超52,400.00万元,扣除费用后净额投入集成电路材料华东制造基地一期项目(拟投入47,400.00万元)和补充流动资金(5,000.00万元)。

集成电路材料华东制造基地一期项目实施主体为南通艾森芯材科技有限公司,建成后将形成光刻胶2,000吨/年、光刻胶配套树脂500吨/年及超纯电子化学品11,000吨/年的产能。项目实施可完善公司高端产品布局、把握市场机遇、加速国产替代。项目具备政策、市场、客户基础等可行性,但目前土地不动产权证未取得,备案及环评手续在办理中。

公司所处行业符合科创板“新材料”,募投项目围绕主营业务,符合国家产业政策,募集资金投向属科技创新领域。

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