2026年04月29日，气派科技发布《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》公告。
公司主要从事半导体封装、测试业务，是华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一。为巩固和提升竞争优势，公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票。
本次募集资金将用于高密度高性能芯片封测项目，建设地点位于东莞市石排镇气派科技路1号。项目建成后，将新增QFN/DFN、DFN（第三代半导体）、FC - Q/DFN、LQFP等封装测试产能5.14亿只/年。
项目建设具有必要性，一是半导体行业需求攀升，全球半导体市场规模持续增长，带动集成电路封测市场需求上升；二是公司现有产能接近饱和，扩产可突破产能瓶颈，满足下游市场需求；三是有助于布局FC先进封装形式产品，优化产品结构；四是可扩大经营规模，巩固和提升行业竞争地位。
项目也具备可行性，产品有广阔市场前景，公司具备生产组织与质量管理优势、技术和人才优势。项目总投资19,812.39万元，实施主体为广东气派科技有限公司，建设期3年，目前备案和环评手续正在办理中，项目具有良好经济效益。
公司认为，本次募集资金投向属于科技创新领域，有助于提高公司科技创新能力，强化科创属性。
