易灵思16nm SiP FPGA缓解存储焦虑

在嵌入式视觉、边缘计算与智能设备快速发展的今天，对很多工程师来说，一个现实的问题越来越明显：算力在增长，但板级空间、功耗与供应链复杂度却在不断受限。

基于易灵思成熟的16nm钛金系列FPGA，为解决上述问题，现已推出多款SiP产品，充分适应不同的DRAM/Flash组合需求。

易灵思16nm钛金系列选型表

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什么是SiP系统级封装？

SiP（System-in-Package）系统级封装技术，将FPGA与存储器（如DRAM、Flash 等）集成于同一紧凑封装之中，实现“芯片级系统化”。

相比传统分立设计，SiP带来的改变非常直接：

• 不再需要复杂的板级存储布线

• 芯片间互联路径极短，高速数据传输获得保障

• 系统集成度提升使得单板尺寸大幅缩小

最终形成一个特点鲜明的系统单元：

Ti125M225

Elitestek TJ-Series

作为钛金系列新产品，Ti125M225将会集成256Mbit SPI Flash、2颗256Mbit HyperRAM颗粒，为嵌入式视觉与基于传感器的系统提供高效计算平台，适用于物联网、机器人、工业自动化及智能设备等场景，将会在7月份提供首批样片。

核心优势：

• 单片形成最小系统，简化PCB设计

• 封装尺寸仅为8x8mm

• 新一代HSIO：支持多组2.5Gbps MIPI D-PHY接口，1.8Gbps LVDS

• SEU（单粒子翻转）纠错能力：提升系统可靠性

TJ135D576SX

Elitestek TJ-Series

TJ135D576SX集成2Gb LPDDR4/4x和256Mbis SPI Flash，同时支持8对16Gbps SerDes接口，为便携式通信、视频图像处理与汽车ADAS提供高性能与高灵活性连接能力。

核心优势：

• 低延迟内存访问：支持32位宽的3.2Gbps LPDDR4x数据速率

• 封装面积为16x16m，功耗水平可低至1-2W 

• 丰富高速接口：支持PCIe® Gen4、10Gb Ethernet以及SGMII、PMA直连等高速串行接口

TJ180A484S

Elitestek TJ-Series

TJ180A484S钛金系列FPGA 集成2Gb LPDDR4x，提供176K逻辑单元、2.5G MIPI硬核，采用15x15mm紧凑封装，实现高性能与低功耗平衡。

核心优势：

• 内建内存架构：打造完整视觉处理系统

• 高速数据访问：支持实时响应应用

• 节能紧凑设计：显著释放PCB空间

Ti60F100S3F2

Elitestek TJ-Series

Ti60F100S3F2 FPGA结合逻辑计算与存储能力，为摄像头与多传感器系统提供高效处理平台，广泛应用于物联网、热成像、工业摄像头、机器人及智能设备等领域。

核心优势：

• 小体积：封装尺寸仅有5.5x5.5mm

• 内置256Mbit HyperRAM颗粒，数据带宽为8Gbps

• 内置16Mbit SPI Flash，可以用于比特流加载和RISC-V程序存储

FL60

Elitestek TJ-Series

FL60集成Ti60 FPGA与2Gb DDR3L内存，采用12×12mm紧凑SiP封装，在极小空间内实现高性能计算与低功耗运行，适用于红外成像、移动设备、边缘计算与AIoT等场景。

核心优势：

• 超低功耗 + 小尺寸设计：支持设备长期在线运行

• 高度集成SiP架构：减少外围器件，提高系统效率

• 丰富I/O接口：支持多传感器与复杂外设扩展

传统系统中，FPGA与外部存储分离设计，不仅增加选型复杂度，也容易受到供应链波动影响。

SiP将关键存储资源集成封装内，让系统设计更简单，也更可控：

• 减少外部器件依赖

• 降低器件选型风险

• 提升系统长期供货稳定性

在高速数据处理系统中，FPGA与存储之间的PCB走线往往是性能瓶颈来源。

SiP通过芯片级集成，数据更快，系统也更稳：

• 显著缩短数据通路

• 降低传输延迟

• 提升高速信号稳定性

传统设计中，DRAM、Flash、FPGA布局占用大量PCB面积，并带来复杂布线挑战。

SiP方案让“高性能系统小型化”成为现实。：

• 单封装集成多芯片功能

• 减少外围器件数量

• 显著缩小PCB面积

依托不同存储组合（LPDDR4x / DDR3 / HyperRAM / Flash），SiP方案可覆盖多种应用需求：

• 嵌入式视觉与AI推理

• 工业自动化与机器人

• 汽车电子系统

• 医疗影像与便携设备

• 高速数据采集与处理系统

无论是算力密集型场景，还是成本敏感型设计，都可以找到易灵思对应的SiP方案。

如果您也需要小型化+高算力+高灵活性的芯片方案，希望规避存储芯片带来的供应链周期波动，请与我们联系。