美国联邦通信委员会（FCC）一致通过一项提案，将禁止所有中国实验室为计划进入美国市场的智能手机、摄像头、电脑等电子设备进行测试和认证。
日前，商务部新闻发言人就美众议院外交事务委员会通过MATCH等法案答记者问。
黄仁勋：英伟达中国市场份额已降为零 美国出口管制效果适得其反
英伟达CEO黄仁勋在近期采访中透露，英伟达在中国人工智能加速器市场的份额已降至零，他直言放弃中国市场在战略上不合理。
职场生存战！科技业裁员逾9万人 美媒盘点五大最具“AI抗性”的高薪职业
根据追踪科技业裁员的计划 Layoffs.fyi 数据，随着人工智能 (AI) 持续进化，今年来已有 98 家科技公司、超过 9 万名员工遭到资遣，单是 4 月份，就有 Meta 裁员 8000 人，以及微软向全美 7% 员工提供自愿离职方案，云端服务公司甲骨文 (Oracle) 也裁员 3 万人以削减支出。
科技巨头Meta再次展现其通过收购扩张版图的战略，此次将目光投向了人形机器人赛道。据悉，Meta已完成对机器人人工智能初创公司Assured Robot Intelligence（简称ARI）的全资收购，此举被视为其在具身智能领域的关键布局。
英特尔近期宣布，已任命Alex Katouzian领导公司PC和物理人工智能（AI）部门。Alex Katouzian在高通工作超20年，在该公司移动芯片部门经验丰富。
三星电子董事长Shin Je - yoon敦促工会成员与管理层解决薪酬纠纷，警告计划中的罢工可能损害投资者和员工利益，对韩国经济造成“严重后果”。
知情人士称，苹果公司已就使用英特尔和三星电子为其设备生产主处理器一事展开了探索性讨论。
英伟达对手来了！ AI芯片新创Cerebras冲刺上市估值上看266亿美元
人工智能(AI) 芯片新创Cerebras Systems 周一(4 日) 更新招股书，计划透过那斯达克首次公开募股(IPO) 募资最高35 亿美元，成为近年美国科技IPO 市场规模最大的交易之一。
英特尔先进封装大跃进，业界盛传，英特尔先进封装后段良率已提升至90%以上，虽和台积电仍有段距离，但已达可稳定量产水平，英特尔近期开始向一线芯片厂兜售自家先进封装产能，抢单台积电。
AI芯片竞赛全面升温，先进封装由配角跃升为决胜关键，带动封测厂资本支出全面爆发。市场统计，日月光投控、力成与京元电今年资本支出合计上看新台币3700亿元，不仅同步上修投资规模，更连续三年改写历史新高。
IMEC：芯片工艺还能再战20年 2046年直奔0.2nm以下
引领全球芯片工艺发展的摩尔定律有50多年历史，近年业内认为芯片工艺快到物理极限。但比利时的欧洲微电子中心IMEC公布的路线图显示，现在的硅基工艺还能再战多年，2046年干到0.2nm以下可行。
台积电前研发副总经理、“研发六骑士”之一的余振华，已正式以非全职顾问身份加盟联发科。联发科5月2日证实此事，称将借重其技术专长推进高阶封装技术相关工作，降低研发与量产风险。
苹果公司宣布人事重大变动，现任硬件工程资深副总裁 John Ternus(约翰 · 特纳斯)将于 9 月 1 日接任CEO，接棒库克，库克将转任执行董事长。外界认为，新CEO上任首考是平衡中国市场与全球供应链。
苹果近期调整财务策略，市场解读此举可能为大型人工智能 (AI) 并购铺路，显示这家 iPhone 制造商有意加速追赶 AI 竞赛。
世界先进董事长方略首度松口，审慎评估建第二座12英寸晶圆厂。
市场盛传，台积电将重返龙科三期设厂，台电董事长曾文生5月5日受访时先确认消息是否公开，随后表示台电会尽最大努力提供科技产业发展所需电力。
联电4月29日于法说会释出六大惊喜，包括本季晶圆出货价量俱扬，毛利率、产能利用率同步提升，硅光子、先进封装及与英特尔合作都有斩获，还喊买5万张库藏股。
研究机构最新研究显示，晶圆代工龙头台积电先进制程持续领先三星（Samsung）晶圆代工以及英特尔（Intel）IFS，并积极扩充3nm家族产能，估2026年底产能将超过5nm家族。
机构：预估全球2.5D封装产能严重紧缺情况将于2027年略微改善
根据TrendForce最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备等告急。
【2025年报快解】英集芯：归母净利润增长43.24%，电池管理与新赛道爆发
2025年深圳英集芯科技股份有限公司（股票代码：688209，以下简称“英集芯”）实现营业收入16.09亿元，同比增长12.49%；归母净利润1.78亿元，同比增长43.24%。
掩膜版行业2025年年报盘点：国产替代提速，技术突围与业绩分化并存
随着A股主要掩膜版上市公司陆续披露2025年年度报告，一幅“冰火两重天”的行业图景徐徐展开。路维光电与清溢光电凭借技术与产能卡位，交出“双增长”答卷；而龙图光罩与冠石科技则因策略性调整与新产线爬坡，短期业绩承压。
4月30日的A股市场，呈现出极致的结构性分化：大盘指数横盘震荡，科创50指数却暴涨4.71%，硬科技主线强势突围。其中，芯原股份、寒武纪双双20%涨停。涨停背后，藏着国产算力从概念讲故事到业绩硬兑现的深层拐点。
【2025年报快解】拓荆科技：营收增长58.87%，沉积、键合设备双主线领跑
2025年拓荆科技实现营收65.19亿元，同比大增58.87%，归母净利润9.27亿元、扣非净利润7.23亿元，分别同比增长34.67%和103.05%，业绩延续高速增长态势，核心驱动来自PECVD、ALD、键合设备批量放量与先进制程产品规模化落地。
受全球消费电子行业周期波动、国内智能手机市场受需求偏弱、换机周期拉长、供应链波动等因素影响，给上游供应链带来阶段性经营压力，昂瑞微在去年经历了营收与利润的阶段性“阵痛”。然而，公司核心业务结构持续优化，第二增长曲线蓄力成型，毛利率稳步攀升。
2025年LED芯片行业“K型分化”：三安巨亏8亿 兆驰蔚蓝锂芯逆势突围
2025年，LED芯片行业在弱复苏与强竞争的夹缝中艰难前行。整体市场需求虽温和回暖，但头部企业的业绩表现却呈现出泾渭分明的“K型分化”——一端是规模巨头深陷亏损泥潭，另一端则是细分龙头凭借差异化布局实现逆势突围。
谁在狂飙，谁在掉队？A股236家半导体公司26Q1业绩排行榜揭晓
据集微网统计数据显示，A股236家半导体上市公司在2026年第一季度交出了一份“营收普涨、利润分化”的成绩单：头部存储与AI芯片公司继续高歌猛进，而部分传统设计与封测企业则面临增收不增利的阵痛。在这场由技术迭代与库存周期共同驱动的业绩大考中，谁在真正兑现增长，谁又仍在蓄力？
9814亿！A股半导体2025年成绩单：AI芯片大丰收，存储厂狂飙
经历了周期的寒冬与库存的去化，中国半导体行业在2025年迎来了由人工智能驱动的“超级周期”。截至2026年4月30日，A股238家半导体上市公司2025年度业绩披露已全面收官。如果说2024年是行业触底反弹的序曲，那么2025年则是“AI兑现”的主乐章。在算力需求井喷与国产替代深化的双重共振下，产业链交出了一份营收普涨、利润分化、AI强者通吃的成绩单。
从“千亿投入”看产业未来：A股238家半导体公司2025研发实力排行榜
如果说营收和净利润是半导体企业当下的“面子”，那么研发投入就是决定其未来命运的“里子”。在经历了AI驱动的业绩爆发之后，A股238家半导体上市公司在2025年的研发投入上毫不手软，用真金白银砸出了一条通往技术自主的道路。
博主 @数码闲聊站 在回应用户评论时透露小米已暂停小折叠产品线。作为参考，现款小米MIX Flip 2小折叠手机于2025年6月发布，上市价5999元起。
延期半年发布？iPhone 18或缺席苹果9月科技春晚，史上首次
每年9月的苹果秋季新品发布会被誉为科技界的春晚。按照惯例，新一代iPhone都会在这个时间点正式亮相，成为全球消费者和行业关注的焦点。据博主爆料，苹果将打破多年惯例，iPhone 18标准版确定延期发布，不会在9月的新品发布会上亮相。
2026年第一季度全球智能手机出货量达2.985亿台，同比增长1%。头部厂商如三星、苹果提前铺货应对成本上涨，拉动出货，但宏观经济逆风压制消费需求，导致渠道出货与实际零售销量差距扩大。
三星电子正将其裸眼3D显示产品线拓展至更小尺寸，旨在扩大其在零售和展览等场景中的应用。
T-Mobile推出了一项新的企业互联网服务，将其5G网络与星链（Starlink）的卫星备份相结合，为偏远地区运营的企业提供服务。(较对/李梅)
