1.传大基金磋商领投DeepSeek，后者估值近450亿美元；
2.艾为电子战略投资Rokid：深度绑定空间计算、共筑AI核心入口；
3.黄仁勋：中国不应获得英伟达最先进芯片，美国应保持AI领先地位；
4.智能体成为工业第一生产力；
5.马斯克Terafab计划曝光 造价高达1190亿美元震撼半导体业；
6.AMD市值飙破6800亿美元 苏姿丰：“代理式AI”掀CPU狂潮；
7.三星电子：停止在中国市场销售所有家电产品；
1.传大基金磋商领投DeepSeek，后者估值近450亿美元；
据四位知情人士透露，国家大基金正就牵头投资DeepSeek的首轮融资进行谈判，该轮融资可能使这家人工智能公司估值达到约450亿美元。
其他仍在洽谈入股的投资者还包括中国科技巨头腾讯，不过最终投资方名单尚未确定。
DeepSeek在2025年1月因发布强大的开源大语言模型R1而迅速走红。该公司表示，该模型所需算力仅为美国竞争对手（如 OpenAI）相关模型的一小部分。
由于投资者看好该实验室的潜力，尽管其尚未专注商业化，其估值在短短数周内已从200亿美元大幅提升。
知情人士称，这家总部位于杭州的初创公司创始人、亿万富翁梁文锋也可能在本轮融资中进行个人投资。根据公司文件，他通过个人持股及关联实体控制DeepSeek约89.5%的股份。
DeepSeek在最新发布的V4模型中表示，其已针对推理计算进行优化，可在华为的昇腾950PR芯片上运行。
据一位考虑投资的人士称，DeepSeek在中国的代码能力处于领先水平，而同行如智谱和月之暗面预计收入将持续增长。香港上市的智谱市值约为520亿美元。（校对/赵月）
2.艾为电子战略投资Rokid：深度绑定空间计算、共筑AI核心入口；
全球AI眼镜产业迎来关键战略协同。日前，上海艾为电子技术股份有限公司（证券简称“艾为电子”，688798.SH）与全球“AI+AR”领域领跑者Rokid（灵伴科技）正式达成战略合作，艾为电子以战略投资方式成为Rokid股东，双方将围绕下一代空间计算设备，在芯片定义、联合研发、产品落地与生态共建全链条深度协同，共同打造面向 AI 下半场的应用解决方案 。
集微网观察，此次合作是我国高性能数模混合芯片龙头与全球AI眼镜标杆企业的战略级牵手，标志着AI眼镜产业从“终端单点创新”迈入“芯片—终端—生态”一体化协同新阶段，可为智能穿戴与空间计算产业提供中国式创新样本。
AI眼镜成下一代计算平台，出货量爆发式增长
当前，全球科技产业已形成共识：智能眼镜是后手机时代的下一代AI核心入口。生成式AI与多模态技术推动人机交互向第一视角、全天候、无感式演进，Meta、谷歌（Google）、苹果等科技巨头密集布局，行业进入规模化爆发前夜。
Meta CEO 马克・扎克伯格在2025年投资人会议上明确表示：“眼镜是AI的理想形态，它能让AI全天候、无缝地看到、听到并与你交流，不佩戴它的人将处于显著的认知劣势。”谷歌也于去年12月宣布，将于2026年下半年推出搭载Gemini多模态大模型的两款AI眼镜，与三星、Gentle Monster等品牌深度合作，全面对标Meta的Ray-Ban系列。
市场数据印证了这一趋势的爆发性。市调机构Omdia最新预测，2026年全球AI眼镜出货量将首次突破1000万台，2030年达到3500万台，2025至2030年复合年增长率达到47%。Smart Analytics Global则更为乐观，其预计2026年全球AI眼镜收入将增长四倍，从2025年的12亿美元飙升至56亿美元，美国和中国将占据全球近80%的市场份额。IDC更是将2026年定义为“智能眼镜AI 生态元年”，标志着行业完成从“看见”到“思考”的核心跃迁。
在全球AI眼镜浪潮中，我国企业占据核心地位，Rokid凭借技术与产品创新成为全球领跑者。Rokid成立于2014年，总部位于杭州，2018年获评国家高新技术企业，专注AI+AR软硬件研发与YodaOS操作系统生态构建，10年累计研发投入超20亿元，研发人员占比60%，拥有近300项创新技术专利。
市场表现方面，Rokid 2025年订单量超35万台，其中海外超5万台，在带显示功能智能眼镜（AI+AR眼镜）品类中销量全球第一；产品销往全球80余个国家和地区，在Kickstarter等众筹平台创下品类纪录。2025年，Rokid Cupcake AR Glasses获得CES Innovation Award；2026年，获得消博会“全球好礼 消博好物”评选全场唯一金奖。
尽管行业前景广阔，但芯片瓶颈仍制约AI眼镜规模化普及。智能眼镜电池容量仅为手机1/50，却需支撑音频、视觉、触觉、运动等多感知能力，对芯片集成度、功耗、性能提出严苛要求。通用计算芯片在多传感器并发处理、实时三维环境理解、低时延交互上存在局限，面向空间计算的专用芯片架构成为产业必然趋势，这也成为艾为电子与Rokid战略合作的核心逻辑。
“芯片底座+终端生态”，补齐产业关键短板
艾为电子作为中国数模龙头，提前布局智能眼镜赛道，已搭建起“听觉+视觉+触觉+电源管理”全覆盖的完整多模态感知芯片体系。
技术层面，艾为电子打造从底层晶体管设计到上层系统架构全链条优化的智能音频解决方案，集成 AI 音频算法、场景化 NPU 芯片、低功耗音频功放及隐私保护音频技术，在毫瓦级功耗下实现高保真音质与清晰远场语音交互；在显示驱动、灯效控制、图像信号处理等视觉相关芯片技术持续突破，搭配成熟电源管理、触觉反馈与传感器检测方案，为智能眼镜提供“声光电射手”一站式芯片解决方案。
市场层面，艾为电子芯片已批量应用于Meta、Rokid、小米、雷鸟、XREAL、阿里（夸克）等全球主流AI眼镜品牌，覆盖音频、电源、灯效、传感器与触觉反馈等关键功能模块，累计出货量超亿颗，技术成熟度与可靠性获全球客户验证。
集微网观察，本次战略投资，是艾为电子卡位下一代AI核心入口、验证AI应用解决方案、拓展全场景应用边界的里程碑举措。而Rokid作为全球领先的AR眼镜操作系统供应商和AI眼镜服务商，其构建的“硬件+系统+算法+生态”全栈能力，是艾为电子理想的战略合作伙伴。
产品端，Rokid覆盖消费级与行业级场景——推出消费级产品AR Joy 2、Cupcake AR Glasses，主打49克轻量化设计，支持89种语言实时互译、AI提词、3D手势识别（识别率90%以上、毫秒级响应）、语音交互，适配日常办公、跨境场景；行业级推出AR汽车数字化智造解决方案，依托2D/3D视觉、SLAM厘米级定位算法，与三一重工、福田汽车、比亚迪、德国vypii达成合作。
技术与生态端，Rokid自主研发YodaOS-XR操作系统，具备空间计算、多模态AI交互、实时渲染等核心技术，并在 AR光学、空间计算算法及 AI大模型端侧部署领域具备深厚技术积淀与成熟终端落地经验；同时，运营灵珠AI开发平台，聚集近30000名开发者、近5000家企业，2026年计划投入1000万元用于开发者大赛。
资本层面，Rokid 融资动作频繁：今年1月完成D轮融资，投资方包括国仪资本、商汤国香资本等；3月获康耐特光学1.8亿元战略融资，布局智能眼镜领域（含AI相关研发及产品落地）。
此次艾为电子战略投资Rokid，可进一步完善“芯片+光学+制造+AI算法”产业生态，实现芯片底层能力与终端场景需求的精准匹配，并在产业层面推动 “中国芯+中国终端” 协同创新，构建自主可控的AI眼镜全产业链，为全球化与规模化扩张提供支撑。
联合定义专用芯片，打造下一代空间计算标杆
双方战略合作并非简单资本绑定，而是全流程、全链条深度融合，将在芯片研发、产品升级、技术迁移、生态共建四大维度落地，共创空间计算标杆产品。双方将整合各自在芯片设计与终端应用领域的优势，攻克低功耗多模态感知、端侧AI算法加速等关键技术难题：
低功耗多模态感知方面。优化芯片架构，实现音频、视觉、触觉多感知能力协同，适配智能眼镜微型化与续航需求；端侧AI算法加速方面，适配Rokid端侧多模态模型与AI Agent，提升本地运算速度，降低延迟、保护隐私；空间计算硬件支撑方面，强化芯片对 SLAM 厘米级定位、3D 手势识别、AR 空间渲染的支持，提升交互流畅度与定位精度。
未来Rokid全系列AI/AR眼镜将全面搭载艾为电子AI应用产品解决方案 ，实现产品体验革命性升级——听觉体验升级方面，艾为智能音频芯片将带来更清晰的远场语音交互、更沉浸的3D空间声场与更精准的环境噪声自适应，让用户在复杂环境中也能享受流畅的语音对话；视觉效果优化方面，艾为显示驱动与灯效控制芯片将提升AR显示的亮度、对比度与色彩还原度，带来更舒适、更逼真的视觉体验；系统功耗降低方面，通过音频、电源、显示等多芯片协同优化，显著延长设备续航时间，解决AR产品的核心痛点；交互体验革新方面，融合音频、视觉、触觉等多模态感知能力，打造更自然、更流畅的空间计算交互体验。
智能眼镜将成为艾为电子多模态感知技术的“试验田”，双方在智能眼镜上验证成熟的微型化、低功耗、高集成度技术，可以快速迁移到其他AI应用领域的新需求，可以快速迁移到其他AI应用领域的新需求形成“一点突破、多点开花”的发展格局，可迅速迁移至智能汽车、具身机器人、工业自动化、智能家居等多领域。
重塑产业格局，中国力量引领全球创新
艾为电子战略投资Rokid，对AI眼镜产业、双方企业及中国科技产业均具有深远战略意义。
对AI眼镜产业而言，本次合作破解芯片与终端不匹配的核心瓶颈，推动行业从“通用芯片适配终端”转向“专用芯片定义终端”，加速AI眼镜从“小众尝鲜”走向大众普及，助力2026年全球出货量突破千万台目标。
集微网认为，对艾为电子而言，通过绑定全球AI眼镜标杆客户，公司将成功卡位空间计算这一黄金赛道，不仅有望打开未来5-10年的业绩增长新空间，更为其抢占人机交互新入口、拓展长期成长边界做好了战略性铺垫；对Rokid而言，合作筑牢技术壁垒，摆脱对通用芯片的依赖，实现芯片定制化差异化竞争；解决续航、交互等行业痛点，提升产品竞争力，助力2026年销量100万台、中长期冲击千万台的目标，进一步巩固全球AI眼镜领跑地位。
对中国科技产业而言，此次合作构建的自主可控的AI眼镜产业体系，可有力推动中国技术与产品走向世界，提升全球话语权，为中国半导体与智能硬件产业协同创新提供范本。展望未来，AI眼镜行业将呈现三大发展趋势：
第一，市场持续爆发。Omdia认为，在谷歌、小米等头部消费科技厂商加速入局的推动下，AI眼镜市场预计在2026年突破1000万台。在此期间，中国将成为核心市场参与全球竞争；第二，竞争全面升级。行业竞争从硬件参数、AI功能比拼，转向全链条竞争，艾为与Rokid的合作已抢占竞争制高点；第三，垂直整合加速。芯片与终端厂商深度绑定、联合研发、战略投资将成为行业常态，“芯片—终端—系统—应用”一体化生态成为核心竞争力。
艾为电子战略投资Rokid，是中国芯片与AI终端协同创新的里程碑事件，契合全球AI眼镜产业发展趋势，抓住空间计算时代战略机遇。双方以芯片与终端深度绑定、技术与生态全面协同，攻克行业核心瓶颈，打造下一代空间计算标杆产品，推动AI眼镜从小众创新走向大众普及。
未来随着合作持续深化，“艾为+Rokid”模式将为全球AI眼镜产业提供发展范本，带动中国产业链整体升级，让中国芯与中国终端赋能全球智能产业，共赴AI空间计算时代新未来。
3.黄仁勋：中国不应获得英伟达最先进芯片，美国应保持AI领先地位；
英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）表示，中国不应获得该公司最先进的芯片，但他同时呼吁华盛顿允许美国半导体企业继续在包括中国在内的全球市场开展竞争。
周一（5月4日）晚间，黄仁勋在位于洛杉矶的Milken Institute Global Conference上表示，美国科技企业在全球竞争中有助于最大化美国的出口。
他在这场吸引了数千名银行家、投资者、政策制定者和企业高管齐聚比佛利山庄的会议上表示：“通过增加我们的税收收入，我们能够提升经济安全，而这也有助于国家安全。”
当被问及中国是否应获得“最先进、最顶级的芯片”时，黄仁勋回答：“不。”他补充称，美国应在人工智能领域保持领先地位。
英伟达在3月中旬于圣何塞举行的GTC技术大会上展示了其下一代Vera Rubin AI平台。黄仁勋表示：“我们坚定支持美国在技术上做到最先、最多、最好。”
特朗普，他将于5月14日至15日访问中国，并称贸易问题可能会成为讨论议题之一。（校对/赵月）
4.智能体成为工业第一生产力；
图 中用科技董事长 江大白
4月28日，中用科技“智能体成为工业第一生产力——超级玛丽7.0发布会”在合肥成功举办。发布会上，中用科技董事长江大白发表了题为《智能体成为工业第一生产力》的主旨演讲。
以下为演讲内容：
今天，我们站在这里，并不只是发布一个产品，也不只是发布一个版本。我们真正想和大家分享的，是一个正在发生的时代变化：工业生产力的核心，正在发生迁移。过去，工业依靠人使用工具。
后来，工业依靠人管理机器。
再后来，工业依靠人调度系统。
而未来，工业将依靠智能体组织智能体，依靠AI管理AI。
这意味着，工厂的运行方式、研发方式、管理方式、组织方式，都将被重新定义。
我们相信，智能体将成为工业第一生产力。
回顾人类工业文明，每一次真正伟大的变革，都不是简单出现了一项新技术，而是出现了一种新的生产力组织方式。
蒸汽机的意义，不只是一台机器，而是机械力替代人力，工厂取代作坊。
电力的意义，不只是一种能源，而是稳定、连续、可调度的动力系统，让流水线和大规模生产成为可能。
计算机的意义，也不只是一种计算工具，而是信息处理能力进入企业，让复杂组织、复杂流程、复杂供应链可以被管理。
而今天，智能体的意义，绝不只是一个问答系统，也绝不只是一个自动化工具。
智能体释放的，是工业系统的判断力、推理力、协同力、学习力和自主进化能力。
它代表的，不是某一个环节的效率提升，而是整个工业系统从“被人管理”走向“自主运行”的开始。
如果说自动化让机器拥有了更强的“手”，数字化让工厂拥有了更清晰的“眼”，那么智能体化，就是让工业系统开始拥有自己的“脑”。
这颗“脑”不是一个孤立的大脑，而是一个由大智能体、小智能体、大AI、小AI共同组成的分布式智能系统。它不只是看见数据，而是理解数据；不只是执行流程，而是优化流程；不只是响应异常，而是预判异常；不只是辅助人，而是承担越来越多的工业决策与执行。
这就是我们今天讨论超级玛丽7.0时，最重要的背景。
它不是单点功能的升级，而是面向未来工厂的一次方向选择。
工业智能体的发展，不是一蹴而就的。它会经历从L1到L2再到L3的进阶：L1是替代普通工程师的重复执行，L2是重构资深工程师的复杂协作，L3是放大顶尖工程师的创新能力；今天的超级玛丽7.0，正在从L2向L3进阶：从多智能体协同走向创新能力放大，从全链路智能走向复杂问题的自主突破。
这条路很难，但方向是正确的。
路径是清晰的，未来是可期的。
但我们真正关心的，不是某一个阶段本身，而是这条进阶路径最终会把工业带向哪里。
它最终会把我们带向一种全新的工厂形态。
在这种工厂里，研发不再完全依赖少数专家的单兵作战。智能体能够理解目标、整理知识、分析数据、提出假设、设计实验、评估结果，并推动下一轮迭代。研发将从经验驱动走向智能驱动，从线性试错走向系统探索。
这些变化看似发生在不同环节，但本质上是一件事：工业系统正在从人类驱动，走向智能体驱动。未来的工厂，不会只是拥有更多机器人、更多传感器、更多系统界面。未来的工厂，会拥有自己的智能体体系。
研发智能体、DOE智能体、制程智能体、设备智能体、维保智能体、物流智能体、安全智能体，它们不是孤立存在，而是在一个更高层级的大智能体之下协同运行。
大智能体负责理解全局目标，分解任务，协调资源，评估风险，推动闭环。小智能体负责专业判断、局部执行、状态反馈和持续优化。
大AI把握系统目标，小AI完成专业任务。
大智能体像中枢，小智能体像神经节点。
这套逻辑背后需要统一的工业本体作为支撑。工业本体定义了工厂这个数字世界中“有什么”以及“它们如何关联”：设备、工艺、物料、订单、质量、风险、人员、规则、动作，都在同一个语义体系中被清晰表达。只有在这套本体之上，大智能体才能真正理解全局目标，知道哪些对象可以被调度、哪些规则必须被遵守、哪些关系会产生影响；小智能体也才能围绕各自专业领域完成判断、执行和反馈。换句话说，本体是智能体协同的共同语言和世界模型，大智能体是这个世界的中枢调度者，小智能体是这个世界中的专业行动者。没有本体，智能体之间只是接口调用；有了本体，智能体体系才真正具备理解工厂、组织工厂、进化工厂的能力。
这就是未来工厂新的管理架构：大智能体管理若干小智能体，大AI管理若干小AI。
过去的工厂管理，是人管理人。
未来的工厂管理，是智能体管理智能体。
过去的组织图，是按照部门、岗位、层级来划分。
未来的组织图，将按照目标、能力、任务和智能体网络来划分。
过去的管理者每天要追问：问题在哪里？谁来处理？进度如何？风险多大？结果怎样？
未来，大智能体会主动告诉我们：问题已经识别，任务已经分解，相关智能体已经协同，风险已经评估，方案已经生成，执行正在闭环。
这不是管理工具的升级，而是管理范式的改变。
过去，一个企业的竞争力来自设备、规模、成本、供应链和管理经验。未来，这些仍然重要，但还不够。未来真正决定先进制造竞争力的，将是一个企业能不能把工业知识转化为智能体能力，能不能把专家经验转化为组织智能，能不能把一次次生产反馈转化为持续进化。
谁能率先把数据变成知识，谁就拥有更快的判断。
谁能率先把知识变成智能体，谁就拥有更强的执行。
谁能率先把智能体组织成体系，谁就拥有未来工厂的操作系统。
中用科技从2016年开始耕耘工业智能体，我们深知这条路并不容易。工业现场复杂，场景真实，设备多样，风险严肃。工业AI不能只会讲概念，不能只会做演示，不能只会生成文字。工业AI必须走进现场，理解现场，尊重现场，最终改变现场。
今天发布的超级玛丽7.0，是我们面向这个未来迈出的重要一步。
它不是终点，而是通往未来工厂的重要入口。我们已经看到了路径，也已经走在正确的方向上。
伟大的时代，呼唤伟大的事业。
伟大的事业，离不开众多同行人。
我们希望与各位客户、伙伴、专家和产业同仁一起，把智能体真正带进工业，把AI真正带进现场，把未来工厂从愿景变成现实。
让我们一起迎接智能体驱动的新工业时代。
让我们一起推动中国制造迈向更高层次的智能化。
让我们一起见证智能体成为工业第一生产力。
谢谢大家！
5.马斯克Terafab计划曝光 造价高达1190亿美元震撼半导体业；
美国科技富豪马斯克（Elon Musk）再度押注半导体产业，其规划中的“Terafab”芯片制造园区投资规模曝光。根据德州格莱姆斯郡（Grimes County）最新公开的感知文件，该项目第一阶段投资至少550亿美元，若全面建设完成，总投资额最高接近1,190亿美元，将成为全球规模最大的芯片制造计划之一。
文件显示，该设施由SpaceX主导推进，并正向当地政府申请财产税减免。格莱姆斯郡预计于6月3日提出公听会，审议相关税务优惠方案。该厂区位于德州奥斯汀附近，将成为一体化逻辑芯片、记忆体及封装的一体化制造基地。
马斯克同时领导的特斯拉（TSLA-US）亦将参与该计划，与 SpaceX 及人工智慧公司 xAI 共同建设并利用产能。马斯克曾表示 Terafab 是“有史以来规模最大的芯片制造工程”，目标在单一园区内整合完整供应链，以电力支撑汽车、人工智能与太空技术需求。
在供应链策略上，英特尔(INTC-US)已于4月宣布加入Terafab计划，将负责设计、制造与封装高性能芯片，成为该项目首个外部重要合作伙伴。这也是英特尔晶圆代工业务首次承接大规模外部订单，由此转型具有指标意义。消息公布后，英特尔股价在4月大幅上涨，单月涨幅超过一倍，创历史最佳表现。
根据马斯克的说法，特斯拉未来采用英特尔的14A制程即将推出，在Terafab计划生产车用与AI芯片。市场分析指出，在全球AI需求爆发下，晶圆产能急吃紧，尤其台积电(TSM-US)已被英伟达(NVDA-US)与苹果(AAPL-US)等科技派对长期定向产能，使新进需求难以获得优先供应。
半导体分析机构创意策略分析师指出，马斯克的债务属于“15年长期战略”，核心储备掌握关键供应链。他认为，在现有产能紧张的环境下，特斯拉与相关企业难以在台积电上获得足够的优先权，因此选择自建晶圆厂以降低风险。
马斯克亦多重强调，建立自有芯片制造能力有助于抵御地缘政治风险与供应中断。他在今年稍早的财报会议中指出，现有供应商无法满足特斯拉未来需求，Terafab对公司长期发展至关重要。
目前尚有四个部署阶段。马斯克表示，特斯拉将先在奥斯工厂内建一座研发型晶圆厂，投资约30亿美元，月产能约数千片晶圆，作为技术验证与开发用途；而大规模量产阶段计划将由SpaceX主导推进。
此外，SpaceX正为未来上市铺路。该公司已于4月秘密提交IPO申请，并在与xAI合并后，整体估值达到1.75兆美元，显示其市场AI与航太整合布局高度看好。
整体来看，Terafab不仅是一项庞大的资本支出计划，更代表了高效试图终结半导体供应链格局。在AI与能侵犯需求爆发之际，由此可能进一步加剧全球芯片竞赛，似乎存在晶圆代工龙头形成长期竞争压力。钜亨网
6.AMD市值飙破6800亿美元 苏姿丰：“代理式AI”掀CPU狂潮；
AMD执行长苏姿丰 (Lisa Su) 周三 (6 日) 表示，代理式 AI (Agentic AI) 正快速推升全球 AI 采用速度，也带动中央处理器 (CPU) 需求大幅升温，成为 AMD 第一季财报强劲成长的核心动能。
苏姿丰周三接受 CNBC 节目专访时指出：“代理型 AI 正推动整体 AI 采用周期出现惊人需求，而 AMD 正处于这波浪潮的核心位置。”
AMD 日前公布第一季财报，营收与每股获利双双优于市场预期。其中营收年增 38%，主要由数据中心业务强劲成长带动。
AMD 财报发布后，AMD 周三开盘后一路疯涨，收涨超 18% 至每股 421.47 美元，市值飙升到 6800 亿美元以上。
苏姿丰表示，过去 90 天与大型客户密集交流后，公司更加确信 AI 工作负载正在快速转变。
她指出，随着代理式 AI 兴起，市场对 CPU 的需求再度升温。虽然 AMD 在图形处理器 (GPU) 市场仍落后于英伟达 (NVDA-US)，但 AMD 长年在 CPU 领域具备领导地位，而 CPU 在 AI 推论 (Inference) 任务中扮演关键角色。
AMD 去年 11 月原先预估，全球服务器 CPU 市场未来三到五年的年均成长率约为 18%。
苏姿丰在本次财报电话会议中，大幅上修长期展望，预估未来每年成长率将超过 35%，并预期到 2030 年，全球服务器 CPU 市场规模将突破 1200 亿美元。
随着 AI 热潮持续升温，英特尔 (INTC-US)、英伟达 (NVDA-US) 与 AMD 等半导体大厂也面临供应链与产能压力。
对此，苏姿丰坦言，目前芯片供应确实相当吃紧，但她强调 AMD 已建立世界级供应链体系，并长期为 AI 时代提前布局，因此有信心持续满足客户需求。
财报与展望同步激励华尔街看多 AMD 后市。高盛最新将 AMD 目标价由 240 美元大幅调升至 450 美元，同时将投资评等由“中立”上调至“买进”。钜亨网
7.三星电子：停止在中国市场销售所有家电产品；
三星电子 6 日（周三）在官网发布公告，称为应对急剧变化的市场环境，经慎重研究，三星电子决定停止在中国大陆市场销售电视、显示器等所有家电产品。
据《财联社》报导，针对已购买三星家电产品的用户，三星电子仍将严格按照《消费者权益保护法》、国家三包规定等法律法规，继续为用户提供售后服务，用户合法权益不受影响。
三星电子在回答业务结构调整常见问题中表示，手机产品在中国正常销售。
停止销售的产品包括电视、显示器、大型商用显示器、空调、冰箱、洗衣机、烘衣机、洗衣烘衣一体机、衣物护理机、音响、投影仪、吸尘器、空气净化器等所有家用电器。钜亨网
