5月6日，马斯克旗下SpaceX向美国得克萨斯州格莱姆斯县提交申请，计划投资550亿美元建设名为Terafab的半导体制造设施，全面建成后总投资最高达1190亿美元，将成为美国史上规模最大的私人半导体投资之一。项目选址吉本斯溪水库附近，定于6月3日召开公开听证会审议税务减免等激励政策。
该项目为SpaceX与特斯拉的合资项目，由SpaceX主导量产、特斯拉运营研发试产线，形成双轨布局。工厂定位垂直整合的先进计算芯片制造厂，聚焦2纳米及1.4纳米级（英特尔14A）先进制程，目标年产1太瓦算力芯片，约为当前全球AI芯片年产能的50倍。产品将覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装，满足星链、特斯拉FSD、Optimus人形机器人及xAI大模型的算力需求。
马斯克自建工厂核心动因是解决芯片供给瓶颈与供应链自主可控问题。近年来，特斯拉、SpaceX、xAI对高端芯片需求激增，仅特斯拉每年就需1000亿至2000亿颗AI芯片，全球现有产能难以匹配。同时，此举可降低对台积电、三星的依赖，减少地缘政治风险，实现芯片设计、制造、封装、测试一体化，提升迭代速度并降低成本。
项目已获得英特尔深度技术支持，双方将合作推进14A制程研发与产线搭建。目前，团队已与应用材料、TEL集团、泛林集团等主流设备商对接采购事宜，加速建设进度。按照规划，工厂预计2027-2029年实现规模化量产，80%产能将用于SpaceX太空数据中心与星链项目，20%供应特斯拉自动驾驶与机器人业务。
Terafab项目落地将重塑全球半导体格局，不仅强化美国本土先进制程产能，也助力马斯克构建AI算力与航天技术的核心壁垒。随着AI、自动驾驶与商业航天产业快速发展，该项目有望成为马斯克生态的关键支撑，推动其在前沿科技领域的持续领先。
（校对/李正操）
