2026年5月8日，兴森科技发布2025年度业绩说明会投资者关系活动记录表。会上部分问答如下：
问：北京兴斐是否有关于1.6T光模块方面基板的研发和生产？答：北京兴斐1.6T光模块产品板目前正处于量产爬坡阶段，并在同步开展多家客户的验证导入工作。
问：子公司宜兴硅谷在2026年1季度的盈亏情况？答：宜兴硅谷2026年第一季度已经扭亏为盈。公司将持续优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，争取进一步提升经营业绩。
问：公司目前ABF载板有批量订单么？答：公司FCBGA封装基板目前处于小批量生产阶段，不同客户进展不同，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。
