根据韩国印刷电路板及半导体封装协会（KPCA）最新预测，今年全球半导体封装市场规模将达6189亿美元。
其中，AI服务器是该市场增长的核心驱动力，这一市场以超20%的复合年增长率推动半导体需求，其中HBM、2.5D/3D堆叠封装及芯片组异构封装需求持续攀升，行业竞争已从前端工艺小型化转向后端封装技术升级。
此外，随着电动汽车与自动驾驶普及，汽车电子对先进封装技术需求激增，倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）和2.5D封装已应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶系统，以保障高可靠性和耐热性。
全球前十OSAT（半导体封装外包测试）企业占据80%市场份额，核心优势在于先进工艺与大规模工厂投资；地域上，中国台湾和中国大陆企业合计占据70%份额。韩国企业也在加大HBM、晶圆基片封装（CoWoS）等先进技术投资，尽管倒装芯片封装仍是主流，但2.5D和3D封装预计增长超30%。
与此同时，受AI基础设施投资拉动，PCB行业向高附加值产品转型，FC-BGA、高层基板等高性能产品占比扩大。KPCA预测，今年韩国国内PCB市场规模将达17.41万亿韩元，同比增长约19%。
但行业发展同时面临成本与供应链风险：铜箔、树脂等关键原材料价格波动、汇率上涨推高制造成本，且覆铜板（CCL）、高性能预浸料等关键材料高度依赖海外供应（预浸料是PCB绝缘层主要材料）。
KPCA秘书长安永宇表示，未来半导体与PCB产业将融合先进封装、高性能基板及材料技术形成一体化产业，具备技术竞争力和供应链响应能力的企业将引领市场。同时，玻璃基板、高层IC基板等新技术商业化，有望进一步加速PCB产业的转型。。
