5月20日，上海证券交易所披露，上市审核委员会定于2026年5月27日召开2026年第27次上市审核委员会审议会议，审议长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）的首发申请。这意味着这家中国DRAM产业龙头企业距离A股上市再进一步。
长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来，公司始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品的覆盖和迭代升级，目前核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。根据Omdia的数据，按出货量和销售额统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。
DRAM是现代信息技术和数字信息产业发展的重要基石，广泛应用于数据中心、移动设备及终端、通信、智能制造等领域。长鑫科技于2019年9月推出自主设计生产的8Gb DDR4产品，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破。公司现已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。
我国是全球最大的DRAM需求市场之一，而全球前三家DRAM厂商三星电子、SK海力士和美光科技长期占全球90%以上的市场份额。长鑫科技致力于持续扩充产能，不断提升全球市场份额，并为我国DRAM市场提供稳定的供应。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居中国第一、全球第四。
在技术研发方面，公司建立了完善的研发创新体系，打造了经验丰富的研发团队，承担多项国家重大专项课题。截至2025年12月31日，公司共拥有3,929项境内专利（其中发明专利3,165项）以及3,043项境外专利。根据世界知识产权组织的统计数据，公司2023年国际专利申请公开数量排名全球第22位；根据美国权威专利服务机构IFI公布的数据，公司2024年美国专利授权排名全球第42位，在所有上榜的中国企业中排名第四。
在客户与产业生态方面，长鑫科技已与上下游合作伙伴共同构建了相互依存、共同发展的产业生态。公司在服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等各大领域积累了广泛的优质客户资源，与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展了深度合作。此外，公司积极与半导体存储设计企业、EDA厂商、材料厂商、设备及零部件厂商、存储模组厂商等紧密合作，共同推动我国DRAM市场发展和产业生态的完善。
随着公司现有产能逐步释放以及规划建设产能逐步完成，长鑫科技将持续提升市场份额，以存储科技赋能信息社会，致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储企业。
