当前，以大模型、自动驾驶为代表的算力需求呈指数级爆发，正以前所未有的速度重塑芯片测试产业格局。一方面，技术维度的挑战空前严峻，从超高带宽接口到Chiplet与3D异构集成，从数百瓦级的热管理挑战到光电融合互连，每一次芯片性能的极致突破，都将测试技术的边界推向极限；另一方面，中国半导体产业正加速迈向自主可控，本土企业在功率半导体、高端存储、大算力芯片等前沿领域实现技术攻坚与量产突破，亟需与之匹配的高端测试解决方案提供支撑保障。
在这一背景下，爱德万测试作为全球半导体测试设备的领军企业始终深耕中国市场，积极应对技术挑战与本土需求的双重升级。在今年3月举行的SEMICON China 2026展会上，爱德万测试全方位展示了功率半导体测试、高速DRAM测试、SoC测试三大领域的重磅技术成果，集中呈现了其对本土市场需求的精准回应与前瞻布局。该公司将V93000 EXAScale一代机台带到现场并实现实体通电演示，成为展会大一大亮点。据透露，V93000 EXAScale平台近一两年已完成了硬件和软件的全方位升级，以应对日益复杂的芯片测试任务。针对中国市场，爱德万测试还为V93000系列配备了强有力的本地化支持体系。
这一持续的技术投入与市场深耕，也体现在了公司的全球业绩上。爱德万测试最新财报显示，2025财年全球测试设备整体市场规模扩大至90亿美元之际，公司的市场占有率上升至65%，而前一年在60亿美元市场规模中占比58%。其中SoC测试设备市场占有率从56%升至66%，存储芯片测试市场的规模从63%微降至61%。爱德万测试首席执行官道格·勒菲夫（Doug Lefever）在财报说明会上表示，公司将通过升级现有设备以及扩大生产设施规模以支持新系统导入，来满足不断增长的需求。他指出，公司计划加快将SoC测试系统年产能提升至约1万台的进程，这一目标将比最初预期更早实现。至于达到1万台产能的时间节点，他表示：“希望能在2028年末实现，但也可能会推迟到2029年。”
值得关注的是，爱德万测试在展会上的技术成果并非孤立的展示，该公司即将在上海举行的行业盛会将进一步检验其技术落地能力。被誉为中国半导体产业“风向标”的集微大会将于5月27日至29日在上海盛大启幕，大会聚焦AI赋能、先进封装、EDA/IP、存储、设备材料及产业投资等热门方向，汇聚全球半导体产业链企业、科研机构及投资机构，共同探讨产业发展新趋势。
作为其中的重要一环，“先进封装与测试技术创新峰会”将于5月27日在张江科学会堂举行。届时，爱德万测试将带来以《破解Chiplet异构集成封装测试难题：基于V93000的CCT并行、大功耗及高端Scan全套方案》为主题的演讲，围绕Chiplet异构集成封装带来的测试挑战，聚焦基于V93000平台的CCT并行测试、大功耗管理以及高端Scan测试三大核心技术方案，展示如何通过系统级测试创新，破解先进封装中多芯粒协同测试的效率与可靠性难题。
