太辰光回应硅光技术变革:已就高密度光连接产品做好技术储备

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5月21日,太辰光在投资者互动平台表示,硅光技术的发展对光连接器从产品形态和工艺技术都带来了不同的要求,公司在光纤路由柔性板、MT插芯、超小型光纤连接器、FAU等光密集连接产品上已有或者正在做相应的技术准备。

作为全球光无源器件领域的核心供应商,太辰光在MPO/MTP高密度光纤连接器领域全球市场占有率位居前列,其MT插芯实现自研自产,是支撑公司高毛利率的关键。公司深度绑定全球光纤巨头康宁,并通过康宁间接为英伟达、微软、谷歌等北美AI云巨头供货。在CPO交换机内部互联组件方面,公司是英伟达Shuffle Box的独家供应商。

光纤路由柔性板(Shuffle Box)是CPO架构中实现芯片与外部光纤高密度、自动化连接的核心部件,公司相关产品已完成头部客户验证。MT插芯作为MPO连接器的核心精密部件,其精度直接决定多通道光纤的耦合质量。超小型连接器(如MMC/MDC)则是适配未来更高密度、更小型化AI服务器内部空间的关键。FAU则是光电路交换(OCS)等新兴全光交换技术的核心组件之一。

近期,公司经营层面亦有新动态。5月15日,太辰光2025年度股东大会审议通过了董事会工作报告、财务决算报告、利润分配方案等多项议案,各项核心议案同意率均超过99.96%。根据2026年一季报,公司一季度实现营业收入3.41亿元,归母净利润6577.88万元。此外,公司亦在互动平台确认,其800G光模块已有供货,但强调公司业务优势仍主要体现在光无源产品,光模块业务作为核心业务的补充。(校对/邓秋贤)

责编: 秋贤
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