2026年05月22日，深科技发布投资者关系活动记录表。在业绩说明会上，对于业务规划，公司表示聚焦存储半导体、高端制造和计量智能终端三大主业，紧跟行业市场和客户需求，加快扩充优质产能，提升综合能力。如在存储封测方面，合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求扩产。
有投资者问公司经营现金流同比下降的原因，公司称主要有两方面：一是部分大客户的账期根据行业惯例适当延长，二是为应对近期电子元器件供应紧张的形势，应重要客户要求增加了元器件备货额度。
关于先进封装技术，公司作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力，积极推进材料国产化与先进封测技术研发。
