2026年05月22日，鼎龙股份发布投资者关系活动记录表。公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨半导体和锂电两大板块。现阶段重点聚焦半导体创新材料业务，覆盖半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。
投资者提问及公司回答如下：
问1：公司在半导体材料领域的核心竞争优势主要体现在哪些方面，以持续巩固国产领先地位？
答：公司已构建起多维度核心竞争壁垒，是国内少数实现多款核心半导体材料规模化的平台型企业。优势包括：完整的技术研发与配方壁垒优势，长期坚持自主研发，掌握核心产品底层技术，能快速适配国内晶圆厂需求；多元化产品矩阵与平台化协同优势，形成以CMP抛光材料为核心的产品矩阵，可满足下游多品类材料需求；全产业链一体化与产能保障优势，布局全流程生产体系，保障产品一致性和批次稳定性，推进高端产线建设与产能扩充。
问4：公司近期布局新能源锂电相关业务，该板块现阶段业务进展、合作模式及未来发展定位是怎样的？
答：现阶段业务整体推进有序，围绕新能源锂电关键材料领域开展布局与落地，完成核心技术储备等工作，开展下游企业新品测试与性能验证。合作模式采用技术赋能+产能共建相结合，整合上下游资源，发挥技术赋能优势。未来将新能源锂电业务定位为新材料板块重要战略新兴业务与第二增长曲线，聚焦高技术壁垒关键细分材料赛道。
