5月22日，寒武纪发布公告称，为满足日常经营和业务发展的资金需求，公司及旗下全资、控股子公司计划向银行申请总额不超过人民币120亿元的综合授信额度。
这笔庞大的授信将涵盖多种银行服务品种，包括但不限于流动资金贷款、银行承兑汇票以及各类保函等。此举被市场解读为寒武纪为加速技术研发、扩大市场布局、应对激烈行业竞争而做出的重要资金储备安排。
寒武纪明确，最终能否获得授信、以及具体的授信额度、利率和期限，将以各家合作银行的最终审批结果为准。公司表示，申请授信是基于公司整体业务发展需要，旨在确保公司拥有足够的资金灵活性，以支撑其长期的研发投入与市场拓展。
作为国内稀缺的云端和边缘侧AI芯片供应商，寒武纪近年来在智能计算集群、车载芯片等前沿领域持续加码。然而，AI芯片行业竞争激烈，且属于典型的技术密集和资金密集型行业，充足的现金流对于维持企业高强度的研发投入、吸引顶尖人才及稳定供应链至关重要。
此次高达120亿元的授信申请，若最终获得银行足额批准，将极大增强公司的资金“弹药库”，为其后续的技术突破和市场份额争夺提供坚实的财务保障。
